Ylikellotus FAQ
8.3.2009 - JAT
Viimeksi päivitetty: 15.11.2009
Ylikellotus FAQ:n uusin versio käsittelee
ylikellotukseen liittyviä asioita entistä enemmän
yleiseltä kannalta. Ylikellotus
FAQ yrittää auttaa lukijaa ymmärtämään
perusasiat ylikellotuksesta ja siten antaa työkalut soveltaa
niitä käytännössä..
Tarkempia ohjeita tiettyjen osien ylikellotukseen löytyy usein
kyseisiin tuotteisiin keskittyneiltä keskustelupalstoilta tai
erilaisten hakukoneiden kautta.
Uusitussa Ylikellotus FAQ:ssa tietyt osat ovat
käytännössä samoja kuin vanhemmista versioissa,
tietyt osiot on kirjoitettu alusta alkaen uudelleen ja joissakin
tapauksissa vanhaa tekstiä on muokattu. Ylikellotus FAQ:n
edellinen versio on luettavissa täällä.
Kirjoittaja ota mitään
vastuuta oppaan tietojen oikeellisuudesta tai oppaan tietojen mukaan
toimisen seurauksena rikkoontuvista osista. Ylikellotuksen
suorittaminen osalle tarkoittaa usein osan takuun
menettämistä, joten varovaisuus on tarpeen.
OC0000 - Johdanto
OC2000
- Osien yksilölliset erot
OC3000 - Lämmöntuotto ja lämpötilat
OC4000
- Jäähdytys ja lämmönsiirto
OC5000
- Jännitteet
OC6000
- Prosessorien kerroinlukot
OC7000
- Useamman kuin yhden ytimen prosessorit
OC10000 -
FSB eli väylätaajuus
OC10300 -
FSB: Intel
OC29000 -
FSB: AMD
OC50000 -
Nopeutta rajoittavat asiat
OC51000 -
Tuulettimet
OC52000 -
Prosessorien välimuistit + nopeusarviointi
OC0000 - Johdanto
Viimeksi päivitetty: 15.8.2007
Johdannossa yleistä asiaa komponenttien valmistukseen ja
markkinointiin liittyen.
Prosessorien valmistuksesta ( Pätee tietyiltä osin
myös näytönohjainpiireihin )
- Nykyisin suosituimmassa valmistustavassa
prosessoriytimet valmistetaan piikiekolle. Yhdelle piikiekolle mahtuu
monesti satoja tai kymmeniä prosessoriytimiä.
- Kiekolta leikataan ytimet irti, testataan, lisätään
mahdolliset ulkoiset välimuistit, lisätään ytimen ympärille tarvittavat
lisäosat ja monen vaiheen kautta saadaan valmis prosessori.
- Yleensä samalta piikiekolta löytyy "hyviä", "huonoja"
sekä täysin toimimattomia prosessoriytimiä. Monissa tapauksissa kiekon
reunalla sijaitsevat prosessorit ovat "huonompia" yksilöitä.
Toimimattomat yksilöt hylätään tai niistä poistetaan/huononnetaan
ominaisuuksia.
- Olennaista on se, että samalta piikiekolta saatujen
prosessoriytimien laaduissa on eroja. Tämä tarkoittaa käytännössä sitä,
että paremmat yksilöt kestävät korkeampia kellotaajuuksia kuin
huonommat yksilöt samoissa olosuhteissa.
- Jossakin valmistusvaiheessa prosessori testataan ja
siten voidaan tehdä melko pitkälti johtopäätökset kyseisen yksilön
hyvyydestä. Eli kuinka korkealla kellotaajuudella sen voi olettaa
toimivan tietyissä olosuhteissa.
- Siten on mahdollista, että saman rakenteen omaavat
kaksi prosessoriyksilöä ovat samalta kiekolta, vaikka toista myydään
huomattavasti kalliimmalla hinnalla ja kenties paremmin ominaisuuksin.
Prosessorien myynti kellotaajuudella XXX
- Käytännössä aina samaan rakenteeseen perustuvien
prosessorien hinnat nousevat ylöspäin niiden (myynti)kellotaajuuden
kasvaessa.
- Tämä ei läheskään aina päde, jos prosessoreissa on
rakenteellisia eroja.
- Koska kahden samalta piikiekolta saadun
prosessorin valmistus maksaa käytännössä saman verran
(edellyttäen että pakkaus ja muut asiat ovat yhtä kalliita
suorittaa),
valmistajan kannattaa joskus myydä prosessoria huonommin speksein (esim
alhaisempi kellotaajuus ) kuin mihin kyseinen yksilö helposti
pystyisi. Tässä tulee tietenkin rahallista tappiota, mutta jos
vaihtoehtona on markkinaosuuden menettäminen tai muuta vastaavaa, se
voi olla kokonaisuutena kannattavaa.
- Monissa tapauksissa prosessoria hidastetaan
tarkoituksella. Erityisesti halpaprosessoreita pyritään hidastamaan
tarkoituksella, jotta ne olisivat tarpeeksi paljon hitaampia kuin
kalliimmat mallit (ja kuluttajat ostaisivat kalliimpia malleja).
- Kannattaa myös muistaa, että jotakuinkin tehokkaiden
PC-yhteensopivien prosessorien markkinoita hallitsee tällä hetkellä
kaksi yhtiötä; Intel ja AMD. Kyseisten yhtiöiden yhteenlaskettu
markkinaosuus on yli 90 prosenttia.
Kellotaajuus
Ylikellotuksessa ehkä yleisimmin esiintyvä termi on
kellotaajuus. Eri komponenttien yhteydessä kellotaajuudella on
erilaisia vaikutuksia ja tietyssä mielessä myös määritelmiä. Hyvin
karkeasti voidaan sanoa ylikellotuksen pohjautuvan komponenttien
kellotaajuuksien nostamiseen koska komponentin kellotaajuutta
nostettaessa sen toiminta teoriassa nopeutuu.
Miksi ylikellottaa?
Ylikellottamalla voidaan usein saada osat toimimaan
nopeammin. Avainsana onkin nopeus, jos ylikellotuksessa ei saada
nopeusetua verrattuna lähtötasoon, se on varsin turhaa ylikellotusta.
OC2000
-
Osien
yksilölliset
erot
Viimeksi päivitetty: 8.3.2009
Saman valmistajan samanmerkkiset, saman mallinumeron omaavat, samalla
viikolla valmistetut jne tuotteet ovat täysin samanlaisia?
Peruskäytössä ehkä, ylikellottajan kannalta
useinkaan eivät.
OC2100
- Osien yksilölliset erot;
Valmistusviikko ja valmistustekniikan kehittyminen
OC2200
- Osien yksilölliset erot;
Valmistajan jäähdytysratkaisut
OC2100
-
Osien yksilölliset
erot;
Valmistusviikko ja valmistustekniikan kehittyminen
Valmistettaessa tietokonekomponentteja, saadaan lähes
poikkeuksetta samasta valmistuserästä "hyviä
yksilöitä", toimimattomia yksilöitä ja kaikkea
siltä väliltä. Yleensä valmistajat valitsevat
myyntiin asetetuille tuotteille tietyt rajoitukset, esim toimii
kellotaajuudella X jännitteellä Y
jäähdytyksellä Z. Parhaille yksilöille voidaan
asettaa korkeammat rajat, mutta yleensä tietty minimiraja otetaan
käyttöön. Ne tuotteet jotka eivät täytä
minimirajaa, ovat yleensä käyttökelvottomia.
Tästä syystä valmistajat pyrkivät
kehittämään osien valmistustekniikkaa, jotta useampi
yksilö olisi riittävän hyvä saavuttaakseen myyntiin
kelpaavan rajan. Valmistustekniikan kehittyessä saadaan myös
enemmän "hyviä yksilöitä", joiden ansiosta voidaan
minimirajaa nostaa. "Hyvät yksilöt" tarkoittavat
ylikellottajan kannalta myös suurempaa kellotaajuuden kestoa eli
käytännössä suurempaa ylikellottuvuutta.
Varsinkin prosessoreiden tapauksessa on normaalia merkitä
prosessorin yhteyteen jollakin tavalla prosessorin valmistusvuosi ja
-viikko. Takavuosina oli suosittua metsästää
tietyllä viikolla valmistettuja prosessoreita. Usein
valmistusprosessi kehittyy ajan kanssa joten uudemmat tuotteet ovat
ylikellottajan kannalta hyviä vaihtoehtoja. Tämä ei
kuitenkaan pidä paikkaansa jokaisessa tilanteessa. On myös
mahdollista, että valmistusprosessissa tulee lyhytaikaisia
"huonompia" jaksoja jolloin uudemmat tuotteet ylikellottuvat huonommin.
OC2200
- Osien yksilölliset erot;
Valmistajan jäähdytysratkaisut
Osien valmistajat asentavat useille komponenteille ainakin
jonkintasoisia jäähdytysratkaisuja. Esimerkiksi prosessorien
Heatspreaderit, näytönohjaimien jäähdytyscoolerit,
muistikampojen jäähdytyslevyt, emolevyjen
jäähdytysratkaisut...
Jäähdytysratkaisujen laatu ja erityisesti kiinnityksen taso
voi vaihdella hyvinkin paljon. Jos valmiin jäähdytysratkaisun
ottaa irti ja korvaa omatekoisella, ongelma osittain poistuu (ja
saattaa aiheuttaa uusia ongelmia). Tämä on monessa
tapauksessa melko riskialtista ja saattaa hajottaa osan. Siksi
satunnainen ylikellottaja ei välttämättä ota
esimerkiksi emolevyn vakiojäähdytyksiä irti korvatakseen
ne paremmilla. Tässä tapauksessa valmistajan
jäähdytys ja erityisesti sen kiinnityksen taso voi olla
ratkaisevassa roolissa. Eri tuoteyksilöiden välillä
voivat erot olla suuria. Asiaan ei välttämättä voi
vaikuttaa kovinkaan paljoa, se kannattaa silti pitää
mielessä.
OC3000 - Lämmöntuotto ja lämpötilat
Viimeksi päivitetty: 1.5.2009
Tietokonepiirien lämmöntuotto on ollut ehkä
ylikellottajan kannalta pahin ongelmakohta lähes aina.
Ylikellottaja ei useinkaan voi vaikuttaa osan rakenteeseen ("osa on se
mikä se on"), sen sijaan valitsemalla sopivan osan ylikellotusta
varten, voi ylikellottaja saada huomattavasti vähemmän
kuumenevan osan, joka usein ylikellottuu paremmin.
OC3100 -
Lämmöntuotto ja lämpötilat;
Lämmöntuottoon vaikuttavat tekijät
OC3200 -
Lämmöntuotto
ja
lämpötilat;
Lämmöntuoton arvioiminen
OC3300 -
Lämmöntuotto ja
lämpötilat;
Lämpötilan mittaaminen
OC3100 - Lämmöntuotto
ja
lämpötilat;
Lämmöntuottoon
vaikuttavat
tekijät
Tiettyihin asioihin, kuten useimpien prosessorien
sisäiseen
tekniikkaan, ylikellottaja voi vaikuttaa lähinnä hankkimalla
sopivan osan. Siksi tässä osiossa tarkastellaan asioita
joihin voi vaikuttaa osan valinnan yhteydessä tai kun osa on jo
hankittu.
Prosessorin/näytönohjainpiirin/piirisarjan/ylikellotettavan
osan
valmistustekniikka
- Yleensä piirien valmistustekniikka ilmoitetaan
lyhyesti nanometreinä tai mikrometreinä. Esim 0.09
mikrometriä/mikronia tai 90 nm eli 90 nanometriä.
Yleensä parempi
(=pienempi) valmistustekniikka vähentää
lämmöntuottoa. Esim 0.045
mikronin tekniikalla valmistettu prosessori yleensä tuottaa
vähemmän lämpöä
kuin 0.065 mikronin tekniikalla valmistettu prosessori.
Mittayksikkönä
on usein johdinleveys, joskin tietyissä tapauksissa prosessorissa
voi
olla eri valmistustekniikalla valmistettuja kokonaisuuksia.
Prosessorin/näytönohjainpiirin/piirisarjan/ylikellotettavan
osan
koko
Periaatteessa suuremman lämpöä tuottavan alueen
jäähdyttäminen on helpompaa kuin pienen, jos
molempien lämmöntuotto on yhtä
suuri. Silti osia valmistettaessa pieni koko on usein tavoitteena,
joten harvoin osista tehdään suuria vain jotta niitä
olisi helpompi jäähdyttää.
Prosessorin/näytönohjainpiirin/piirisarjan/ylikellotettavan
osan
transistorimäärä
Yleisesti ottaen suurempi transistorimäärä
piirissä
tarkoittaa suurempaa lämmöntuottoa. Tätä haittaa
jota voi kompensoida
paremmalla
valmistustekniikalla. Käytännössä osien
lämmöntuotto on ollut viime vuosina kasvussa, koska
valmistustekniikan parantuessa myös
transistorimäärät kasvavat. Monissa tapauksissa suuri
transistorimäärä ei tuota
lämpöä niin
paljon kuin voisi päätellä. Esim prosessorien L-2
välimuistitransistorit tuottavat
usein melkoisen vähän lämpöä suhteessa niiden
määrään. Myös muistipiirit tuottavat usein
melko vähän lämpöä
transistorimääräänsä nähden.
Osalle
syötettävä käyttöjännite
Jännitettä käsitelty tarkemmin osiossa #OC4000
-
Jäähdytys
ja
lämmönsiirto.
Ylikellotuksessa kannattaa huomata ettei jännitteen
nostamisen
vaikutukset ole välttämättä lineaarisia. Eli
lämmöntuotto voi kasvaa pienestäkin jännitteen
nostosta hyvinkin jyrkästi. Tätä tapahtuu yleensä
osan vakiojännitettä huomattavasti suuremmilla
jännitteillä.
Piirin
kellotaajuus
Piirin kellotaajuuden nostaminen kasvattaa lämmöntuottoa
lähes poikkeuksetta.
Rasitustaso
Yleisesti ottaen, mitä enemmän laskutoimituksia
tietokonepiiri suorittaa
aikayksikköä kohden, sitä
suurempi sen rasitustaso on. Suurempi rasitustaso vastaavasti
tarkoittaa yleensä suurempaa lämmöntuottoa.
Yleisesti käytetty nimitys hyvin pienelle rasitukselle
tai
yleensäkin
tilalle, jossa osa ei tee mitään erikoista, on Idle.
Tämä termi
tarkoittaa siis käytännössä sitä, että
osaa ei kuormiteta
tarkoituksella yhtään, mutta se on kuitenkin tarvittaessa
heti
toimintavalmis. Jos esim koneen käynnistyessä
mennään BIOS:n ja ollaan
tekemättä mitään, prosessori on
käytännössä Idle-tilassa.
Vastaavalla tavalla käytetään rasituksesta
termiä "Load", johon voidaan liittää erilaisia sanoja
kuvaamaan sen suuruutta. Esim "Full Load" ("täysi rasitus"),
"Light Load" (kevyt rasitus) jne.
OC3200 - Lämmöntuotto
ja
lämpötilat;
Lämmöntuoton arvioiminen
Jäähdytyksen ja tiettyjen osien, kuten virtalähteen,
valinnan kannalta
lämmöntuoton arvioiminen voi olla hyvinkin kannattavaa.
Tätäkään asiaa
ei ole kovin helpoksi tehty.
Osien
lämmöntuoton
arvioiminen (helpot tapaukset)
Muistien lämmöntuotto on nykyisin melko pienessä
roolissa myös
ylikellottajan kannalta. Monista muistikammoista löytyy valmiiksi
metallinen Heatspreader, joka riittää useissa tapauksissa.
Monista
osista, kuten tuulettimista, kovalevyistä, DVD-asemista jne on
saatavilla varsin tarkat tiedot tehonkulutuksesta. Niiden merkitys on
useimmissa tapauksissa ylikellottajan kannalta todella pieni.
Osien
lämmöntuoton
arvioiminen (keskivaikeat tapaukset)
Emolevy voidaan laskea keskivaikeaksi tapaukseksi. Vertailtaessa samaa
piirisarjaa käyttäviä emolevyjä, niiden
tehonkulutuksessa saattaa olla
suuriakin eroja. Emolevyille voidaan liittää
lisäominaisuuksia antavia
piirejä tai komponentteja jotka voivat lisätä
lämmöntuottoa hyvinkin
paljon. Toisaalta emolevyjen tehonkulutus on usein varsin maltillista
ja suuremman ongelman saattaakin aiheuttaa emolevyn piirien
riittävä
jäähdytys.
Osien
lämmöntuoton
arvioiminen (vaikeat tapaukset)
Prosessori on ylikellotuksessa kaiken perusta. Prosessorivalmistajat
liittävät tuotteidensa tietoihin erilaisia
"tehonkulutuslukemia", jotka
toistaiseksi eivät anna juuri mitään
järkevää tietoa. Asiaa käsitelty
tarkemmin Osien
yhteensopivuus: Prosessorien TDP ja ACP arvot.
Näytönohjaimet ovat toinen hankala tapaus.
Näytönohjainpiirin ja
näytönohjaimen valmistajat ovat usein eri yrityksiä ja
siksi
piirivalmistajan antamat tiedot eivät
välttämättä ole kovinkaan
tarkkoja, jos näytönohjaimen valmistaja laittaa
näytönohjaimeen lisää
ominaisuuksia tai ylikellottaa näytönohjainta valmiiksi.
OC3300 -
Lämmöntuotto ja
lämpötilat;
Lämpötilan mittaaminen
Jos halutaan saada tarkkaa tietoa osien lämpötiloista, mittaamiseen
kannattaa aina käyttää ulkoista mittaria, jos se on mahdollista.
Monissa tietokoneen osissa on sisäänrakenenttuna lämpöantureita ja
niiden antamia lämpötila-arvoja voi usein tarkkailla ohjelmallisesti.
Valitettavasti lämpöanturien tarkkuus on usein melko huono ja siksi
kymmeniä asteita liian korkeat (tai matalat) lämpötila-arvot eivät ole
harvinaisia.
OC4000 -
Jäähdytys ja
lämmönsiirto
Viimeksi päivitetty: 8.3.2009
Tietokoneosia valmistavien yritysten ongelmana on pitkään
ollut suurentunut lämmöntuotto ja paremman
jäähdytyksen tarve. Ylikellotuksessa osia
viritetään toimimaan valmistajan asettamia arvoja nopeammin,
jolloin lämmöntuotto kasvaa ja hyvän
jäähdytyksen merkitys suurenee entisestään.
OC4100
- Jäähdytys ja
lämmönsiirto; Jäähdytyksen ja
lämmönsiirron merkitys
OC4120
-
Jäähdytys ja lämmönsiirto;
Jäähdytyssiili
ja tuuletin
OC4140
- Jäähdytys ja
lämmönsiirto; Vesijäähdytys
OC4200
- Jäähdytys ja
lämmönsiirto; Yhteys jäähdytettävän ja
jäähdyttävän osan välillä
OC4300
-
Jäähdytys ja
lämmönsiirto; Lämmönsiirtotahnat
OC4400
- Jäähdytys ja
lämmönsiirto; Lämmöntuoton jakaminen suuremmalle
pinta-alalle
OC4100
- Jäähdytys ja
lämmönsiirto; Jäähdytyksen ja
lämmönsiirron merkitys
- Jos kuumenevaa tietokonekomponenttia ei jäähdytetä
tarpeeksi, sen lämpötila voi nopeastikin nousta niin
korkeaksi, ettei osa enää toimi tai jopa hajoaa.
Ylikellotuksessa käytetään myös hyödyksi monen
komponentin kykyä toimia paremmin hyvin alhaisissa
lämpötiloissa. Seuraavassa kaksi olennaista asiaa aiheeseen
liittyen ja muutama esimerkki.
- Tietokonekomponentteja jäähdytettäessä
komponentin käyttölämpötilaa lasketaan tai
estetään komponentin lämpötilan nouseminen liian
korkeaksi. Tämä onnistuu lyhytaikaisesti melko helposti,
mutta pidempiaikaisessa käytössä täytyy ottaa
huomioon myös lämmön poistaminen komponentin
läheisyydestä.
- Jos komponenttia saadaan jäähdytettyä, seuraava
ongelma on siirtää lämpö pois komponentin
läheisyydestä. Jos näin ei tehdä,
jäähdytysteho huononee tai ääritapauksessa
jäähdyttävä osa kuumenee niin paljon ettei sen
jäähdytysteho riitä pitämään komponentin
lämpötilaa tarpeeksi viileänä.
Muutama "käytännön esimerkki" valaisee asiaa.
OC4120
- Jäähdytys ja lämmönsiirto;
Jäähdytyssiili
ja tuuletin
Jäähdytyssiili on yleensä valmistettu metallista,
alumiini tai kupari lienevät edelleen yleisimmät.
Varsinaisesti jäähdytyssiilin tapauksessa ei voida puhua
jäähdytyksestä sanan varsinaisessa merkityksessä,
koska tuulettimen ja jäähdytyssiilin avulla
lämpötilaa ei saada laskettua ympäröivän ilman
lämpötilan alle. Useimmissa tapauksissa riittää
kuitenkin jäähdytettävän osan lämpötilan
pitäminen tarpeeksi alhaisena.
Jäähdytyssiilin lämmönsitomiskyky riippuu
suurimmalta osin materiaalin lisäksi sen painosta. Umpinainen
metallimötikkä pystyy sitomaan lämpöä
kohtalaisesti ja voi toimiakin pienillä lämpökuormilla.
Käytännössä on usein
järkevämpää käyttää muotoiltua
jäähdytyssiiliä. Siilin pinta-ala saadaan suuremmaksi ja
siten myös lämpöä ympäristöön
luovuttava pinta-ala on suurempi. Lämmönsiirtoa
ympäristöön voidaan tehostaa tuulettimella, joka
siirtää lämmintä ilmaa pois siilin pinnalta.
OC4140
- Jäähdytys ja
lämmönsiirto; Vesijäähdytys
Vesijäähdytyksellä (voidaan puhua myös esim
nestejäähdytyksestä, käytetään
tässä termejä "vesi" ja "vesijäähdytys") on
kohtuullisen helppo jäähdyttää osan
lämpötila alle ympäröivän ilman
lämpötilan. Suurilla lämmöntuotoilla tämä
ei tietenkään välttämättä onnistu.
Vesijäähdytyksen suurin etu ilmajäähdytykseen
verrattuna on ehkä kuitenkin lämmönsiirron tehokkuus.
Vesijäähdytyksessä käytettävät
jäähdytyselementit, jotka ovat suoraan kosketuksissa
jäähdytettävään kappaleeseen, ovat usein
varsin pienikokoisia. Ne eivät pysty sitomaan paljoakaan
lämpöä itseensä, mutta jos elementin läpi
johdetaan jatkuva vesivirtaus, vesi pystyy sitomaan
lämpöä ja siirtämään
lämpöä varsin tehokkaasti ja nopeasti pois osan
läheisyydestä. Vesijäähdytystä
käytettäessä voidaankin periaatteessa pitää
jäähdytettäviin osiin kiinnitettävät elementit
pieninä. Hyvä lämmönsiirron avulla voidaan
siirtää lämpö varsin kauas
jäähdytettävästä osasta. Ongelma tietenkin on,
miten jäähdytysveden lämpötila saadaan
pidettyä tarpeeksi matalana. Lämpöä saadaan hyvin
siirrettyä veteen, mutta johonkin sekin pitäisi
siirtää vedestä, jotta jäähdytysteho
säilyisi hyvänä.
Vesijäähdytys on perusperiaatteiltaan pätevä
esimerkki hyvän lämmönsiirron merkityksestä.
OC4200
- Jäähdytys ja
lämmönsiirto; Yhteys jäähdytettävän ja
jäähdyttävän osan välillä
Synonyymejä: Kontakti.
Puutteellinen yhteys jäähdyttävän ja
jäähdytettävän osan välillä on ehkä
yleisin jäähdytyksessä tapahtuva vakava virhe.
Periaatteessa tämäkin asia voidaan jakaa kahteen osaan.
- Ylimääräinen
(eristävä) kontaktipinta
Tällaisessa tapauksessa jäähdyttävän ja
jäähdytettävän osan välissä on yksi tai
useampi eristävä kerros, joka estää
lämmön siirtymistä hyvin tehokkaasti. Tämän
takia lämpö ei pääse tehokkaasti
siirtymään osien välillä ja jäähdytysteho
jää pieneksi. Yksi käytännön esimerkki voisi
olla jäähdytyssiilien pohjassa oleva suojamuovi. Se
pitäisi poistaa ennen asennusta, mutta jos se unohtuu paikoilleen,
jäähdytettävässä systeemissä on
ylimääräinen eristekerros ja siten ylikuumenemista voi
tapahtua.
- Puutteellinen
yhteys
jäähdytettävän ja
jäähdyttävän osan välillä
Jos jäähdyttävä ja
jäähdytettävä osa eivät kosketa toisiaan,
lämmönsiirron taso heikkenee yleensä huomattavasti.
Käytännön esimerkkinä väärin päin
asennettu prosessoricooleri. Cooleri asentuu helposti vinoon kulmaan
prosessoriin nähden ja siksi osien väliin jää
helposti ilmaa. Ilma tunnetusti on varsin huono lämmönjohde.
Vaikka yhteys osien välillä ei olisi läheskään
täydellinen, se voi silti olla riittävä.
OC4300
- Jäähdytys ja
lämmönsiirto; Lämmönsiirtotahnat
Synonyymejä: Piitahna, hopeatahna, kuparitahna,
lämpötahna
- Kuten aiemmin mainittiin, jäähdyttävän ja
jäähdytettävän osan välisen yhteyden
pitäisi olla hyvä. Paljaalla silmällä katsottuna
kiiltävä pinta saattaa näyttää hyvinkin
tasaiselta. Tarkemmin asiaa tutkittaessa "tasaiset pinnat" ovat kaikkea
muuta kuin tasaisia. Laitettaessa kaksi epätasaista pintaa
vastakkain, niiden väliin saattaa helposti jäädä
pieniä ilmarakoja.
- Lämmönsiirtotahnojen tarkoitus on asettua kahden pinnan
välisiin rakoihin ja poistaa niistä ilma. Samalla
lämmönsiirtotahnasta muodostuu ylimääräinen
kontaktipinta kahden pinnan välille. Lämmönsiirtotahnat
ovat varsin huonoja lämmönjohteita esim metalleihin
verrattuna, mutta esim ilmaan verrattuna ne ovat varsin hyviä.
Karkeasti sanottuna: lämpötahnoja käytettäessä
kahdesta eristeestä (lämmönsiirtotahna ja ilma) valitaan
vähemmän huono. Liian suuri määrä
lämmönsiirtotahnaa saattaa helposti alkaa toimimaan
ylimääräisenä eristekerroksena ja siksi
lämmönsiirtotahnojen annostelu kannattaa pitää
hyvin maltillisena.
- Ehkä yleisin lämmönsiirtotahna on piitahna. Se on
hyvin halpaa ja sen sähkönjohtavuus on hyvin huono.
Esimerkiksi hopeatahnan tai kuparitahnan mainostetaan olevan
tehokkaampia lämmönjohtokyvyltään kuin piitahnan,
mutta molempien sähkönjohtavuus on melko hyvä. Hyvä
sähkönjohtavuus saattaa aiheuttaa ongelmia tietyissä
tapauksissa, joten asia kannattaa ottaa huomioon.
- Lämmönsiirtotahnan merkitystä voi
vähentää asettamalla vastakkain hyvin tasaiset pinnat.
Esim prosessorin ja prosessorin jäähdytyselementin hiominen
auttaa tässä asiassa. Periaatteessa tarpeeksi tasaisia
pintoja käytettäessä, lämmönsiirtotahnasta voi
olla enemmän haittaa kuin hyötyä.
- Joissakin yhteyksissä on mainittu lämmönsiirtotahnan
käytön olevan välttämätöntä. Asia ei
useinkaan ole näin. Jos jäähdytyksen taso on
selvästi ylimitoitettu, lämpötahnan puuttumisen
todennäköinen vaikutus on jäähdytettävän
osan hieman korkeampi lämpötila. Lämmönsiirtotahnat
ovat kuitenkin oikein käytettynä hyvin halpa tapa parantaa
jäähdytyksen tasoa ja siksi ne ovat varsin suosittuja.
- Lämmönsiirtotahnaa on vaikea asettaa
jäähdyttävään osaan valmiiksi. Siksi
käytetään usein lämpöäjohtavaa "tarraa",
joka on karkeasti sanottuna osaan valmiiksi kiinnitettyä
lämmönsiirtotahnan korviketta. Tarra on usein
kiinteää materiaalia huoneenlämmössä ja
otettaessa jäähdytysratkaisu käyttöön, se
sulaa lämmön vaikutuksesta jäähdyttävän
ja jäähdytettävän osan väliin.
OC4400
- Jäähdytys ja
lämmönsiirto; Lämmöntuoton jakaminen suuremmalle
pinta-alalle
Jos sama lämpömäärä pystytään
jakamaan suuremmalle pinta-alalle, jäähdytys yleensä
helpottuu. Tietokonepiirien valmistuksessa suurikokoiset piirit ovat
usein kalliimpia valmistaa pienikokoisiin verrattuna ja tämän
vuoksi piirejä harvoin suurennetaan vain jäähdytyksen
helpottamiseksi.
Monissa nykyisissä prosessoreissa prosessorin
päällä on metallilevy, jota usein kutsutaan
Heatspreader-nimellä. Heatspreaderin tarkoituksena on usein
levittää prosessorin tuottamaa lämpöä
suuremmalle pinta-alalle. Toisaalta se lisää kontaktipintojen
lukumäärää ja ehkä siksi monissa kannettaviin
tarkoitetuissa prosessoreissa Heatspreaderia ei ole. Toinen suuri
tekijä on suojata prosessoria fyysisiltä vahingoilta.
Ylikellottajalla on varsin vähän keinoja tämän
asian parantamiseen. Sopivalla jäähdytystekniikalla voidaan
lämpöä siirtää tehokkaasti, mutta jos
lämpö syntyy pienellä pinta-alalla, sen nopea
siirtäminen laajemmalle alueelle on varsin vaikeaa.
OC5000
-
Jännitteet
Viimeksi päivitetty: 8.3.2009
Jännitteiden säätäminen on valmistajien kannalta
helpohko tapa joko vähentää lämmöntuottoa tai
auttaa osaa kestämään
suurempia nopeuksia. Useissa tapauksissa loppukäyttäjä
voi vastaavalla
tavalla vaikuttaa osan ominaisuuksiin jännitettä
säätämällä.
Valikko
OC5100
-
Jännitteet; Periaate
OC5110
-
Jännitteet; Vakiojännite
OC5200
-
Jännitteet; Nostamisen hyödyt
OC5250
-
Jännitteet; Nostamisen haitat
OC5100 - Jännitteet; Periaate
Ylikellottajan kannalta tärkeimmissä tietokoneosissa
pätee pitkälti sama periaate. Osien suorituskyky on
riippuvainen
sähkösignaalien luotettavasta siirtymisestä paikasta
toiseen.
Nykyisissä tietokoneissa ei juuri ole käytössä
suprajohdetekniikkaa
(=sähkö siirtyy paikasta toiseen ilman vastusta), joten osa
sähköstä
muuttuu lämpöenergiaksi. Jotta saadaan
sähkösignaali kulkemaan
lähtöpisteestä loppupisteeseen, liian suuri osa
sähkösignaalista ei saa
muuttua lämmöksi.
OC5110 - Jännitteet; Vakiojännite
Osien valmistajat kertovat (="speksaavat") lähes
poikkeuksetta myymilleen piireille ns. vakiojännitteen (eng esim
Default Voltage). Vakiojännite on eräällä tavalla
valmistajan lupaus;
osan pitäisi toimia vakioasetuksilla kun käytössä
on vakiojännite. Osa
voi toimia vakiojännitettä pienemmälläkin
jännitteellä, koska yleensä
vakiojännite on suurempi kuin pienin toimintaan vaadittu
jännite.
Osissa on paljon yksilöllisiä eroja, joten
vakiojännitettä ei kannata
määritellä parhaiden yksilöiden mukaan. Jos
tarkoitus ei ole
ylikellottaa eikä alikellottaa, kannattaa yleensä
käyttää
vakiojännitettä. Ylikellottajan kannalta vakiojännite
kertoo lähinnä
tason josta jännitettä aletaan nostamaan.
OC5200 - Jännitteet; Nostamisen
hyödyt
Syötettäessä osalle suurempaa jännitettä,
sähkösignaalit
pystyvät varmemmin kulkemaan lähtöpisteestä
loppupisteeseen. Nykyisin
suosituimmassa ylikellotustavassa osan kellotaajuutta nostetaan.
Tämä
taasen nostaa vaadittavien sähkösignaalien
määrää ja laatua josta
suorana seurauksena osalle täytyy syöttää suurempaa
jännitettä. Täten
jännitettä nostamalla osa saattaa kestää suurempaa
kellotaajuutta.
Pelkästä jännitteennostosta ei yleensä ole
hyötyä, lisäksi kannattaa
nostaa osan kellotaajuutta.
OC5250 - Jännitteet; Nostamisen
haitat
Suorin seuraus osan käyttöjännitteen nostamisesta on
osan lämmöntuoton suureneminen. Suurempi
lämmöntuotto vaatii yleensä
parempaa jäähdytystä ja lisäksi vaikeasti
jäähdytettävien, eräänlaisten
"hotspottien" (= "pieni alue osassa kuumenee huomattavasti enemmän
kuin
ympäröivät alueet"), määrä voi
lisääntyä. Lisäksi jännitteen nostaminen
saattaa huonontaa osan käyttöikää
radikaalisti. Huonoista
puolista huolimatta käyttöjännitteen
säätö on ylikellottajalle tärkeä
työkalu.
Jos osalle syöttää korkeampaa
käyttöjännitettä, osa
useimmiten pystyy toimimaan suuremmalla nopeudella. Siten
jännitteen
nostaminen antaa mahdollisuuden virittää prosessoria /
näytönohjainpiiriä / muisteja jne toimimaan nopeammin
ja/tai
suuremmalla kellotaajuudella. Tosin liian suuri jännitteen
nostaminen
voi aiheuttaa erinäisiä ongelmia, eli loputtomasti
jännitteen
nostaminen ei auta.
OC6000 - Prosessorien
kerroinlukot
Viimeksi päivitetty: 8.3.2009
Ikivanhan sanonnan mukaan prosessoria voi kellottaa
joko
1. Nostamalla prosessorin väylätaajuutta.
2. Nostamalla prosessorin kerrointa.
Ja näihin kahteen asiaan prosessorien ylikellotus pitkälti
perustuukin. Ylikellotus ei suuremmassa mittakaavassa ole
prosessorivalmistajien suosiossa ja siksi sitä on pyritty
rajoittamaan. Väylätaajuuden noston rajoittaminen on hyvin
vaikeaa, joten prosessorivalmistajat ovat keskittyneet vaikuttamaan
kertoimen nostamista.
OC6100
-
Prosessorien kerroinlukot; Mitä
kerroinlukolla tarkoitetaan
OC6110
- Prosessorien kerroinlukot; Syyt
kerroinlukon käyttämiseen
OC6120
- Prosessorien kerroinlukot;
Kerroinlukon käytännön vaikutukset
OC6130
- Prosessorien kerroinlukot;
Kerroinlukottomat prosessorit
OC6100
-
Prosessorien
kerroinlukot;
Mitä
kerroinlukolla
tarkoitetaan
- Varhaisissa malleissa kerroinlukolla tarkoitettiin täysin
lukittua kerrointa, jota ei pystynyt nostamaan eikä laskemaan.
- Prosessorien virransäästöominaisuuksien
kehittyessä kertoimen laskemisesta on tullut hyvin yleinen tapa
laskea prosessorien lämmöntuottoa, laskeehan se samalla
prosessorin kellotaajuutta. Tästä syystä kerrointa voi
monissa tapauksissa laskea johonkin tiettyyn arvoon (tai
joihinkin tiettyihin arvoihin), jotka ovat pienempiä kuin
prosessorin normaali kerroin. Monissa tapauksissa puhutaan myös
"ylöspäin lukitusta kertoimesta". Tässä tapauksessa
kerrointa voi vapaasti laskea vakioarvosta mutta ei nostaa.
OC6110
-
Prosessorien
kerroinlukot;
Syyt
kerroinlukon käyttämiseen
- Kuten on mainittiin, ylikellottamisen vaikeuttaminen on varmasti
painava syy käyttää kerroinlukkoa. Toinen
tärkeä syy on estää prosessoreiden myynti
valmistajan lupaamaa kellotaajuutta korkeammalla kellotaajuudella.
Koska lähes kaikki prosessorit toimivat korkeammalla
kellotaajuudella kuin millä valmistaja sen myy, aikanaan oli
jossakin määrin suosittua ostaa halpoja (ja pienen
kellotaajuuden) prosessoreita, muuttaa hieman prosessorin
merkintöjä ja myydä prosessori korkeammalle
kellotaajuudelle speksattuna. Koska prosessorin kertoimia pystyi
vaihtelemaan varsin vapaasti, tällaisen huijauksen ostaja pystyi
selvittämään lähinnä tutkimalla prosessorissa
olevia merkintöjä tai tarkistamalla prosessorin sarjanumeron
avulla, mikä prosessorin speksattu kellotaajuus oikeastaan on.
Asia oli ilmeisesti tietynlainen ongelma ja siksi
kerroinlukko otettiin käyttöön. Kerroinlukko vaikeuttaa
edelläkuvatun kaltaista huijausta varsin paljon. Jos prosessori
myydään valmiiksi ylikellotettuna esim konepaketin
yhteydessä, ostajan on varsin helppo huomata
"epästandardista" väylätaajuudesta prosessorin
ylikellotus. Koska pelkästään liian korkea
väylätaajuus kertoo ylikellotuksesta puhumattakaan
"väärästä" kertoimesta esim BIOS:ssa tai
POST-screenissä, tällainen huijaus on varsin vaikeaa.
OC6120
-
Prosessorien
kerroinlukot;
Kerroinlukon käytännön vaikutukset
- Jos kerroin on täysin lukittu, kerroinlukko voi estää
prosessorin käyttämisen emolevyssä, joka ei tue
prosessorin vaatimaa väylätaajuutta. Esim Pentium 4
-prosessoreiden tapauksessa prosessorin korkea väylätaajuus
oli usein ongelma vanhemmille emolevyille. Jos emolevy ei tukenut
tarpeeksi suurta väylätaajuutta, oli myös prosessorin
kellotaajuus normaalia pienempi.
- Ylöspäin lukittu kerroin pakottaa
käyttämään ylikellotuksessa
väylätaajuuden nostamista. Täten emolevyn
väylänkesto voi rajoittaa ylikellotusta.
OC6130
-
Prosessorien
kerroinlukot;
Kerroinlukottomat prosessorit
Nykyisin suurin osa prosessoreista on kerroinlukittu tavalla tai
toisella. Syystä tai toisesta julkisessa myynnissä on
myös prosessoreita, joiden kerrointa ei ole lukittu. Myös
valmistajien esituotantokappaleet "Engineering Sample" prosessorit ovat
hyvin usein kerroinlukottomia.
OC7000
-
Useamman
kuin
yhden
ytimen
prosessorit
Viimeksi päivitetty: 8.3.2009
Koska yhden todella monimutkaisen prosessoriytimen suunnittelu ja
valmistus on varsin hankalaa, prosessorien suorituskyvyn
lisäämiseksi on otettu käyttöön useamman
ytimen ratkaisut. Prosessoriin laitetaan toisistaan enemmän tai
vähemmän riippumattomia prosessoriytimiä, jolloin
saadaan kuvainnollisesti useita prosessoreita yhteen prosessorikantaan.
OC7100
- Useamman kuin yhden ytimen
prosessorit; Suorituskyky
yleisesti
OC7200 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Hyper
Threading-prosessorit yleisesti
OC7210 - Useamman kuin yhden
ytimen
prosessorit; Hyper
Threading-prosessoreiden ylikellotus
OC7300
- Useamman
kuin yhden ytimen
prosessorit; Dual Core
-prosessorit yleisesti
OC7310 - Useamman
kuin
yhden ytimen
prosessorit; Dual Core -prosessoreiden ylikellotus
OC7400
- Useamman
kuin yhden
ytimen
prosessorit; Quad Core
-prosessorit yleisesti
OC7410 - Useamman
kuin
yhden
ytimen
prosessorit;
Quad
Core
-prosessoreiden
ylikellotus
OC7100 - Useamman kuin yhden ytimen
prosessorit; Suorituskyky
yleisesti
Erittäin houkutteleva laskukaava moniydinprosessorien
suorituskyvyn arvioimiseksi olisi: yhden ytimen suorituskyky*ytimien
määrä. Tämä ei käytännössä
toteudu kuin hyvin harvoissa tapauksissa, koska
prosessoriväylät, muistin suorituskyky jne rajoittavat
nopeutta monessa tapauksessa. Vielä suurempi rajoite on
ohjelmistojen kehittymättömyys. Varsin monet ohjelmat on
suunniteltu yhtä prosessoria/prosessoriydintä
hyödyntämään ("single threaded"). Tällaiset
ohjelmat eivät käytännössä hyödy
useammista prosessoriytimistä vaan voivat jopa hidastua, jos
prosessoreita/prosessoriytimiä on enemmän kuin yksi.
Rajoitteen voi osittain kiertää
käyttämällä samanaikaisesti useita sovelluksia,
jolloin laskentakuormaa voidaan jakaa useamman sovelluksen kesken. Jos
tarkoitus on saada yksi "single threaded" ohjelmisto toimimaan
nopeasti, useammasta ytimien määrän
lisäämisestä on vähemmän hyötyä kuin
ytimen kellotaajuuden nostamisesta.
OC7200
-
Useamman kuin yhden
ytimen prosessorit; Hyper
Threading-prosessorit yleisesti
- Hyper Threading-prosessoreissa prosessoriytimeen on
lisätty ylimääräisiä rekistereitä ja/tai
välimuisteja. Virallisesti
prosessorissa on ylimääräinen "CPU Architechtural State"
per prosessoriydin, jolloin
prosessori teoriassa pystyy paremmin suorittamaan useampaa
ohjelmasäiettä
samanaikaisesti Dual Core-prosessorien tapaan.
Käytännössä HT-prosessorit eivät kunnolla
pysty suorittamaan kahta ohjelmasäiettä per prosessoriydin
samaan aikaan, koska laskentayksiköiden määrä ei
lisäänny. Parempi ilmaisutapa on esim "HT-prosessori pystyy
säilyttämään ytimien määrä * 2
ohjelmasäiettä samanaikaisesti". Tässä tapauksessa
HT-prosessori ei sekoitu todelliseen moniydinprosessoriin. Lisäksi
HT-prosessorien "säikeiden samanaikainen suoritus" usein
nopeutuksen sijasta hidastaa, koska säikeet "kilpailevat"
siitä, kumpi pääsee laskentayksikölle
suoritettavaksi. Todellisissa moniydinprosessoreissa
tätäkään ongelmaa ei ole.
- Hyper Threading hyödyntää suorituskyvyn
suhteellisen
vähän, koska prosessorin varsinaisten laskentayksiköiden
määrä ei
kasva. Yhden ytimen Hyper Threading-prosessori tunnistuu
käyttöjärjestelmän puolelta kahdeksi fyysiseksi
prosessoriksi (jos
käyttöjärjestelmä ei ymmärrä HT:ta) tai
yhdeksi
fyysiseksi + yhdeksi
loogiseksi prosessoriksi (jos käyttöjärjestelmä
ymmärtää HT:ta).
- Jos prosessorissa on useita prosessoriytimiä,
HT-prosessori tunnistuu vastaavasti ( 2*ytimien määrä )
fyysiseksi
prosessoriksi (jos
käyttöjärjestelmä ei ymmärrä HT:ta) tai (
1* ytimien
määrä ) fyysiseksi + ( 1* ytimien
määrä ) loogiseksi
prosessoriksi (jos käyttöjärjestelmä
ymmärtää HT:ta).
- Esim Dual Core HT;
2*2=4 fyysistä prosessoria (jos
käyttöjärjestelmä ei ymmärrä HT:ta) tai
1*2=2
fyysistä + 1*2=2 loogista prosessoria(jos
käyttöjärjestelmä ymmärtää HT:ta).
- Esim Quad Core HT: 4*2=8 fyysistä prosessoria (jos
käyttöjärjestelmä ei ymmärrä HT:ta) tai
1*4=4
fyysistä + 1*4=4 loogista prosessoria(jos
käyttöjärjestelmä ymmärtää HT:ta).
OC7210
-
Useamman kuin yhden
ytimen
prosessorit; Hyper
Threading-prosessoreiden ylikellotus
Hyper Threadingilla ei tiettävästi ole
merkittävää
vaikutusta prosessorin ylikellottuvuuteen. Hyper Threadingin
disablointi (laittaminen pois päältä) voi kuitenkin
joissakin
tapauksissa auttaa prosessoria kestämään korkeampia
kellotaajuuksia. Hyper Thrading -ominaisuuden pitäminen
päällä myös lisää prosessorin
lämmöntuottoa jossakin määrin.
OC7300
-
Useamman kuin
yhden ytimen
prosessorit; Dual Core
-prosessorit yleisesti
Dual Core-prosessoreilla tarkoitetaan prosessoreita,
joissa on kaksi prosessoriydintä "yhdessä paketissa".
Karkeasti
sanottuna Dual Core-prosessori vastaa kahta yhden prosessoriytimen
prosessoria, mutta tarvitsee vain yhden prosessorikannan. Verrattuna
moniprosessoriratkaisuihin, muistiväyliä ja
prosessoriväyliä on vain yksi kappale.
OC7310
-
Useamman kuin yhden
ytimen
prosessorit; Dual Core -prosessoreiden ylikellotus
- Useimmissa prosessorisarjoissa (Pentium 4 -sarja, Core
Duo -sarja,
Core 2 Duo -sarja, Athlon64-sarja, Phenom-sarja) molempien
prosessoriytimien pitää toimia
samalla
kellotaajuudella ja tässä tapauksessa "huonommin
ylikellottuva"
ydin
rajoittaa ylikellottuvuutta.
- Monessa prosessorisarjassa (Pentium 4 -sarja, Core Duo
-sarja,
Core 2 Duo -sarja) prosessoriväylää kuluttaa myös
muistiväylä. Siksi prosessoriväylä voi muodostua
pahaksi rajoitteeksi jos myös muistia kuormitetaan.
- Kehittyneemmissä prosessoriväyläratkaisuissa
(Athlon64-sarja, Phenom-sarja) prosessoriväylä ja
muistiväylä ovat erilliset, jolloin
prosessoriväylän ei pitäisi muodostua rajoitteeksi
kovinkaan helposti.
OC7400
-
Useamman kuin yhden
ytimen
prosessorit; Quad Core -prosessorit yleisesti
Quad Core -prosessoreilla tarkoitetaan prosessoreita,
joissa on neljä prosessoriydintä "yhdessä paketissa".
Karkeasti
sanottuna Quad Core-prosessori vastaa neljää yhden
prosessoriytimen
prosessoria, mutta tarvitsee vain yhden prosessorikannan. Verrattuna
moniprosessoriratkaisuihin, muistiväyliä ja
prosessoriväyliä on vain yksi kappale.
OC7410
-
Useamman kuin yhden
ytimen
prosessorit; Quad Core -prosessoreiden ylikellotus
- Intelin ensimmäisen Quad Core -sarjan (Core 2 Quad
-sarja)
prosessoreissa prosessoriväylää kuluttaa myös
muistiväylä. Siksi
prosessoriväylä voi muodostua pahaksi rajoitteeksi jos
myös muistia
kuormitetaan.
- Kehittyneemmissä prosessoriväyläratkaisuissa
(Phenom-sarja,
Phenom II-sarja, Core i7-sarja) prosessoriväylä ja
muistiväylä ovat erilliset, jolloin
prosessoriväylän ei pitäisi muodostua rajoitteeksi
kovinkaan helposti.
- Tietyt prosessorisarjat (Phenom, Phenom II, vaativat
myös
AM2+ prosessorikannan) tukevat ytimien kellotaajuuksien
säätöä toisistaan riippumatta. Kyseisissä
prosessoreissa voi periaatteessa etsiä prosessoriytimistä
parhaiten ja huonoimmin kellottuvat ja sitä kautta
säätää prosessoriytimille eri kellotaajuudet.
OC10000
-
FSB
eli
väylätaajuus
Viimeksi päivitetty: 2.7.2009
Nelikosta emolevy, näytönohjain, prosessori ja muistit,
viimeiseksi mainittu on paitsi varsin ratkaiseva osa, nykyisin
myös varsin halpa. Toki superhyperextramaximumclock-muistit voivat
olla kalliita, mutta perushyviä ylikellotusmuisteja saa varsin
pienellä hintaerolla "tavallisiin" verrattuna.
Muisteja on käsitelty varsin tarkasti Osien
yhteensopivuus
-oppaassa, joten tässä osiossa käsitellään
muisteja lähinnä ylikellottajan näkökulmasta.
Jaottelu on pitkälti kaksijakoinen, yleiset periaatteet ja
väyläratkaisun erikoispiirteet.
OC10100 -
FSB; Määritelmä ja
käytännön merkitys
OC10200 -
FSB; Single, Dual ja Quad tiedonsiirto
OC10250 -
FSB; Tehollinen väylätaajuus
ja sen ongelmat
OC10300 -
FSB: Intel
OC29000 -
FSB: AMD
OC10100
-
FSB; Määritelmä ja
käytännön merkitys
FSB eli Front Side Bus on yleisnimitys prosessoriväylälle.
Vanhoin termein ilmaistuna väylätaajuus (myöhemmin
FSB) ilmoittaa prosessorin ulkoisen kellotaajuuden. Prosessorin
kellotaajuus voidaan useimmissa
tapauksissa laskea FSB:n avulla kaavalla: Prosessorin kellotaajuus =
Kerroin * FSB. Jos FSB määrittelee tiedonsiirtokyvyn
prosessorilta
piirisarjalle, riittämätön FSB kaistanleveys voi toimia
pullonkaulana
ja siten hidastaa tietokoneen toimintaa. Koska FSB:n kellotaajuutta
nostettaessa prosessoriväylä siirtää enemmän
tietoa, kannattaa pitää prosessorin kerroin niin pienenä
kuin mahdollista ja FSB niin suurena kuin mahdollista.
OC10200
-
FSB; Single, Dual
ja Quad
tiedonsiirto
- FSB on "Single"-tyyppistä ("Single Data Rate" eli
"SDR"), jos
tietoa siirretään kerran kellojaksossa.
Esimerkiksi kaikki Pentium, Pentium 2-, Pentium 3- ja ja
K6-sarjan
-pohjaiset prosessorit tukevat SDR-tiedonsiirtoa.
- FSB on "Dual"-, "Double"- tai "Duel" -tyyppistä ("Dual
Data
Rate" eli "DDR"), jos
tietoa siirretään kaksi kertaa kellojaksossa. Täten
periaatteessa väylän kellotaajuuden ja tiedonsiirtokyvyn voi
kertoa kahdella.
Esimerkiksi kaikki Athlon- ja AthlonXP -pohjaiset
prosessorit
tukevat DDR-tiedonsiirtoa.
- FSB on "Quad"-tyyppistä ("Dual Data Rate" eli "QDR"),
jos
tietoa siirretään
neljä
kertaa kellojaksossa. Täten
periaatteessa väylän kellotaajuuden ja tiedonsiirtokyvyn voi
kertoa kahdella.
Esimerkiksi kaikki Pentium 4-, Pentium M-, Core- ja Core
2
-pohjaiset prosessorit tukevat QDR-tiedonsiirtoa.
OC10250
-
FSB; Tehollinen
väylätaajuus
ja sen ongelmat
- Markkinointisyistä (suurempi=parempi) on
väylätaajuuden yhteydessä otettu käyttöön
ns tehollinen kellotaajuus, jonka pitäisi kuvata väylän
tehollista tiedonsiirtokykyä. Tehollinen kellotaajuus on
käytössä lähinnä DDR- ja QDR-tyyppisillä
väylillä. SDR-tyyppisillä väylillä sitä
hyvin harvoin käytetään.
- Esim Athlon-prosessorien väylä on Dual-tyyppistä,
väylän kellotaajuuden "voi" kertoa kahdella jolloin saadaan
väylän
"tehollinen" kellotaajuus. Eli oikean kellotaajuuden ollessa 100 MHz,
voidaan markkinointisyistä ilmoittaa 200 MHz. Samoin Pentium 4:n
tapauksessa väylätajuus "voidaan" kertoa neljällä,
eli 100 MHz "on" 400
MHz ja 200 MHz "on" 800 MHz. Tämä käytäntö
aiheuttaa ongelmia monessa asiassa joista seuraavassa esimerkkejä.
- Väylätaajuudet ja prosessorin kellotaajuus: Jos ilmoitetaan
prosessorin todellinen väylätaajuus, saadaan prosessorin
kellotaajuus laskettua suoraan kaavalla Prosessorin kellotaajuus =
Kerroin * FSB. Jos ilmoitetaan tehollinen kellotaajuus, joudutaan ensin
muuttamaan tehollinen kellotaajuus oikeaksi tai jakamaan saatu tulos
jotta saadaan prosessorin kellotaajuus.
- Hyper Transport -kellotaajuus: Jos Hyper Transport -kellotaajuus
ilmoitetaan tehollisessa muodossa, esim 5200 MHz, siitä on hyvin
vaikea päätellä mikä on HTT-kerroin.
Tässä tapauksessa se on 5200 MHz/(2*200 MHz) = 13. "Helppoa".
- Muistien kellotaajuus: Merkintätavat tyyliin "DDR2 400 MHz" ja
"DDR3 800 MHz" voivat tarkoittaa kahta eri muistinopeutta.
Kuten esimerkeistä selviää, "tehollisten
kellotaajuuksien" käyttämisestä on usein enemmän
haittaa
kuin hyötyä.
OC10300 - FSB: Intel
OC11000 -
GTL+ (Pentium II, Pentium III,...)
OC11100 -
GTL+; Yleisimmät
versiot ja tiedonsiirtokyky
OC11200 -
GTL+; Suhde prosessorin ja väylien
kellotaajuuksiin
OC11300 -
GTL+;
Pahimmat
käytännön rajoitteet
OC11400 - GTL+;
Muistit
QDR
(Pentium 4,
Core, Core 2...)
OC12100 -
QDR; Yleisimmät versiot ja tiedonsiirtokyky
OC12200 -
QDR;
Suhde prosessorin ja väylien
kellotaajuuksiin
OC12300 -
QDR;
Pahimmat
käytännön rajoitteet
OC12400 -
QDR;
Muistit
QPI
(Core
i7...
)
OC13100
- QPI; Yleisimmät versiot ja
tiedonsiirtokyky
OC13200
- QPI;
Suhde prosessorin ja väylien
kellotaajuuksiin
OC13300
- QPI; Pahimmat
käytännön rajoitteet
OC13400
- QPI;
Muistit
OC14000
- DMI (Core i7, Core i5...)
OC14100
- DMI; Yleisimmät versiot ja tiedonsiirtokyky
OC29000 - FSB: AMD
OC30000
-
EV6
(Athlon, AthlonXP...)
OC30100
- EV6; Yleisimmät versiot ja
tiedonsiirtokyky
OC30200
- EV6;
Prosessorin
väylätaajuus ja EV6
OC30300
- EV6;
Pahimmat käytännön
rajoitteet
OC30400
- EV6;
Muistit
OC31000
-
Hyper
Transport (Athlon64, Phenom,
Phenom II)
OC31100 -
Hyper
Transport; Prosessorin
väylätaajuus ja Hyper Transport
OC31200 -
Hyper Transport; Yleisimmät versiot ja
tiedonsiirtokyky
OC31300 -
Hyper Transport; Pahimmat
käytännön rajoitteet
OC31400
- Hyper Transport; Muistit
OC45000 -
FSB; Muistiasetukset ja
muistien
kellotaajuuden säätäminen
OC11000
-
GTL+
Viimeksi päivitetty: 8.3.2009
GTL+ debytoi kuluttajatuotteiden osalta Pentium 2 -prosesosrin
yhteydessä. Sitä voisi kuvata "perusväyläksi". Se
ei ollut julkaisuhetkellä juurikaan aikaansa edellä eikä
sisältänyt suuria vikoja/puutteita.
OC11100
-
GTL+;
Yleisimmät versiot
ja
tiedonsiirtokyky
GTL+-väylän versiot voidaan tiivistää kolmeen. 66
MHz, 100 MHz ja 133 MHz.
64-bittisenä SDR-väylänä tiedonsiirtokyvyksi saadaan
66 MHz FSB; 64 bittiä ( 8 tavua ) * 66 MHz = 528 megatavua
sekunnissa ( MB/s )
100 MHz FSB: 64 bittiä ( 8 tavua ) * 100 MHz = 800
megatavua
sekunnissa ( MB/s )
133 MHz FSB: 64 bittiä ( 8 tavua ) * 133 MHz =
1064
megatavua sekunnissa ( MB/s )
OC11200
- GTL+; Suhde prosessorin ja väylien
kellotaajuuksiin
- GTL+ väylä vaikuttaa suoraan prosessorin kellotaajuuteen,
joka voidaan laskea kaavalla Prosessorin kellotaajuus = Prosessorin
kerroin * FSB.
- GTL+:n tapauksessa on käytetty myös termejä
"prosessorin sisäinen kellotaajuus" (=prosessorin kellotaajuus) ja
"prosessorin ulkoinen kellotaajuus" (=FSB).
- GTL+-väylän kellotaajuus on sidoksissa myös AGP- ja
PCI-väylien kellotaajuuksiin. Em. väylien normaalit
kellotaajuudet ovat 66 MHz ja 33 MHz vastaavasti. Koska
väylän yleisimmät vakiokellotaajuudet ovat kaikki
jaollisia 33 MHz:lla, saadaan AGP- ja PCI-väylien kellotaajuudet
helposti FSB:n kertomalla ne sopivalla luvulla. Esim väylä
100 MHz: AGP = 100*(2/3) = 66 MHz, PCI = 100 MHz*(1/3) = 33 MHz.
Monissa tapauksissa väylätaajuuden noustessa
vakiokellotaajuuden
tasolle, piirisarja otti automaattisesti käyttöön
pienemmän kertoimen. Koska kertoimia määriteltiin
yleensä vain väylän vakiokellotaajuuksille, kaikkein
ongelmallisimpia ylikellottajan kannalta olivat
väylätaajuudet jotka sijoittuivat vakiokellotaajuuksien
väliin. Esim väylä 116 MHz: AGP = 116*(2/3) = 77.3 MHz,
PCI = 116 MHz*(1/3) = 38.6 MHz.
PCI-väylään on usein sidoksissa useita laiteohjaimia,
kuten USB-ohjain, IDE-kanavan ohjain jne, joiden toiminta saattaa
häiriintyä liian korkeasta kellotaajuudesta.
OC11300 -
GTL+; Pahimmat
käytännön rajoitteet
- Tietyt piirisarjat eivät tukeneet AGP-kerrointa 1/2, vaan suurin
tuettu kerroin oli 2/3 jolloin 133 MHz:n FSB:llä
AGP-väylän kellotaajuus oli 133*(2/3) = noin 88 MHz. Moni
näytönohjain kesti näinkin suuren
ylityksen normaalista 66 MHz:sta ilman ongelmia.
AGP-väylään
liitettävät näytönohjaimet
ylipäätään näyttivät aikoinaan
kestävän
suuria AGP-väylän kellotaajuuksia ilman ongelmia.
- Sama ongelma koski PCI-väylän kellotaajuutta.
Tietyissä piirisarjoissa suurin PCI-kerroin oli 1/2, jolloin esim
väylätaajuudella 83 MHz, PCI-väylän taajuus oli
42.5 MHz. Useissa tapauksissa kovalevyohjain oli suorassa
yhteydessä PCI-väylään, jolloin liian korkea
PCI-väylän kellotaajuus saattoi sekottaa kovalevyjen
toimintaa. Vastaavasti 100 MHz FSB:llä tarvitaan kerroin 1/3 ja
133 MHz FSB:llä kerroin 1/4, jotta PCI-väylän
kellotaajuus pysyisi vakiona.
- Tiedonsiirtokyky muodostui hyvin pahaksi rajoitteeksi 66 MHz FSB
prosessoreilla niiden kellotaajuuden kasvaessa yli 500 MHz:n.
- Piirisarjat eivät useinkaan kestäneet korkeita
FSB-kellotaajuuksia.
- Vanhemmissa emolevyissä PCI-väylä muodosti pahan
pullonkaulan piirisarjan North Bridgen ja South Bridgen välille.
Asiaan kehitettiin erilaisia ratkaisuja, joiden pohjana oli
yleensä asettaa erillinen väylä huolehtimaan
tiedonkulusta piirisarjan osien välillä.
- Monien emolevyjen säätömahdollisuudet esim
väylätaajuuden suhteen olivat puutteelliset tai olemattomat.
OC11400
-
GTL+; Muistit
GTL+ väylän kanssa käytettiin enimmäkseen SDRAM
muisteja. Myös RDRAM-
ja DDR SDRAM -muisteja oli tarjolla uudempiin emolevyihin, samoin.
Niiden käyttö oli käytännössä turhaa,
koska prosessoriväylän rajoitteet
käytännössä täysin nollasivat suuremman
muistin siirtonopeuden antaman
hyödyn. Vanhemmissa emolevyissä tuettiin mm. EDO-muisteja,
niissä
ylikellotusominaisuudet olivat lähes olemattomat.
- Muistin kellotaajuus oli yleensä oletuksena sama kuin FSB. Esim
FSB 100 MHz, muistin kellotaajuus 100 MHz.
- Tällaisessa tapauksessa, nostettaessa FSB:ta, muistin
kellotaajuus
nousi yhtä paljon. Esim FSB nostetaan 133 MHz, muistin
kellotaajuus on
myös 133 MHz.
OC12000
- QDR
Viimeksi päivitetty: 8.3.2009
Pentium 4:n mukana esiteltiin uusi prosessoriväylä, jolle
kovin virallista nimeä ei tiettävästi ole annettu.
Käytetään siis nimitystä QDR.
QDR-väylää on käytetty varsin kauan ja emolevyjen
ylikellotusominaisuudet ovat ajan kuluessa kehittyneet huomattavasti.
Siksi osiossa käsitellään osittain erikseen
ylikellotusta vanhempien ja uudempien emolevyjen kannalta.
OC12100
- QDR; Yleisimmät versiot ja tiedonsiirtokyky
64-bittinen väylä toimii QDR-periaatteella, eli tietoa
siirretään neljä kertaa kellojaksossa. Ensimmäinen
versio oli laskennallisesti peräti 4 kertaa hitaampi kuin suurin
nykyinen versio.
Pentium 4 100 MHz FSB; 64 bittiä ( 8 tavua ) * 100 MHz *
4 = 3200 megatavua sekunnissa ( MB/s )
Pentium 4 133 MHz FSB; 64 bittiä ( 8 tavua ) * 133 MHz *
4 = 4256 megatavua sekunnissa ( MB/s )
Pentium 4 200 MHz FSB; 64 bittiä ( 8 tavua ) * 200 MHz *
4 = 6400 megatavua sekunnissa ( MB/s )
Core 2 266 MHz FSB; 64 bittiä ( 8 tavua ) * 266 MHz * 4
= 8533 megatavua sekunnissa ( MB/s )
Core 2 333 MHz FSB; 64 bittiä ( 8 tavua ) * 333 MHz * 4
= 10656 megatavua sekunnissa ( MB/s )
Core 2 400 MHz FSB; 64 bittiä ( 8 tavua ) * 400 MHz * 4
= 12800 megatavua sekunnissa ( MB/s )
Joissakin tapauksisa ilmoitetaan "tehollinen kellotaajuus", joka
saadaan kertomalla väylätaajuus luvulla 4.
Käytäntöä ei voi suositella, koska tässä
tapauksessa "400 MHz väylä" voi tarkoittaa sekä 3200
MB/s että 12 8000 MB/s väylää. Lisäksi
käytettäessä tehollista kellotaajuutta, prosessorin
kellotaajuutta ei saada kaavalla "väylätaajuus*kerroin".
Asiasta lisää #OC6000.
.
OC12200
- QDR;
Suhde prosessorin ja väylien
kellotaajuuksiin
- QDR väylä vaikuttaa suoraan prosessorin kellotaajuuteen,
joka voidaan laskea kaavalla Prosessorin kellotaajuus = Prosessorin
kerroin * FSB (FSB EI ole tehollinen kellotaajuus)
- Vanhemmissa emolevyissä väylän kellotaajuus on
sidoksissa myös AGP- ja
PCI-väylien kellotaajuuksiin. Sidonnaisuus oli yleensä muotoa
"väylän kellotaajuus = FSB * väylän kerroin". Esim
väylän kellotaajuus 100 MHz*1/3 (PCI-väylän
kerroin) = 33 MHz. Kertoimien suhteen ei yleensä tullut suurta
ongelmaa, koska emolevyt eivät toimineet kovinkaan suurilla
vätaajuuksilla.
- Uudemmissa emolevyissä PCI-, PCI Express- ja AGP -väylien
kellotaajuudet on usein lukittu (terminä käytetään
usein "fixed" tai "fixed clock") lähelle vakioarvoa tai niitä
voi säätää varsin vapaasti.
- Vanhemmissa emolevyissä PCI-väylään on usein
sidoksissa useita laiteohjaimia,
kuten USB-ohjain, IDE-kanavan ohjain jne, joiden toiminta saattaa
häiriintyä liian korkeasta kellotaajuudesta.
OC12300
- QDR; Pahimmat
käytännön rajoitteet
- Vanhemmissa emolevyissä väylänkesto oli hyvin paha
ylikellotuksen rajoite. 100 MHz FSB:ta tukeneet emolevyt eivät
useinkaan kestä edes 133 MHz väylää. Vastaavasti
133 MHz:n FSB:ta tukevista emolevyistä vain uusimmat
kestävät 200 MHz väylää. Poikkeuksiakin oli,
mutta koska useimmissa prosessoreissa kerroin oli lukittu, rajoittunut
väylänkesto oli hyvin paha ylikellotuksen rajoite. Uudemmissa
emolevyissä väylänkesto-ongelma on varsin pieni.
- Vanhemmissa emolevyissä oli usein myös puutteita AGP- ja
PCI-väylän kellotaajuuksien säätämisen suhteen.
OC12400
- QDR;
Muistit
- QDR-väylän suuri heikkous muistien kannalta on yhdistetty
prosessoriväylä ja muistiväylä. Kuten GTL+:n
tapauksessa, prosessoriväylän siirtokyky laskee jos
muistiväylää kuormitetaan ja toisin päin.
- QDR-väyläratkaisuun on ollut tarjolla "SDR"
SDRAM-muisteista
lähtien myös muita SDRAM-muistityyppejä, eli DDR, DDR2
ja DDR3. Tämän lisäksi hyvin varhaisessa vaiheessa
tarjottiin myös RDRAM-muistia, jonka tarjonta väheni nopeasti
olemattomaksi.
- SDRAM-muistia tukevissa emolevyissä oli usein hyvin huonot
ylikellotusominaisuudet, ne olikin suunnattu halvempaan hintaluokkaan.
- DDR-muistien tapauksessa eteen astui lievä ongelma muistin
kellotaajuuden ja FSB:n suhteen. Esim 133 MHz FSB:ta
käyttäville prosessoreille oli usein tarjolla 200 MHz:n (400
MHz tehoillinen) DDR-muisteja. Tämän takia useat emolevyt
tarjosivat mahdollisuuden säätää suoraan muistien
kellotaajuudeksi 133, 166 tai 200 MHz. Paremman tason emolevyt tukivat
myös muistin kellotaajuuden säätöä FSB:sta
riippumatta. DDR-muistien tapauksessa prosessoriväylän
suhteen asynkroninen muistiväylä ("muistit eivät ole
syncissä prosessoriväylän kanssa", eli
prosessoriväylän ja muistiväylän kellotaajuus on
sama) ei useinkaan ollut nopein ratkaisu. Monissa tapauksissa muistien
siirtokyky oli yhtä suuri tai suurempi
kuin prosessoriväylän siirtonopeus ja siksi tarjolla oli
virittelyhaluiselle paljon kokeiltavaa muistien
säätämisen suhteen.
Lähes kaikki sovellukset kuormittavat muistin lisäksi
prosessoriväylää,
joten muistiväylän säätämisellä
"sopivaksi" saattoi saada jonkin verran
lisää nopeutta.
- DDR2-muistien yleistyessä emolevyjen
säätömahdollisuudet olivat parantuneet huomattavasti.
Jälleen törmättiin samaan ongelmaan kuin DDR-muistien ja
GTL+ väylän tapauksessa, eli muistiväylän ja
prosessoriväylän kellotaajuudet olivat usein hyvinkin
erilaiset. Monissa tapauksissa muistien siirtokyky oli yhtä suuri
tai suurempi kuin prosessoriväylän siirtonopeus ja siksi
tarjolla oli virittelyhaluiselle paljon kokeiltavaa muistien
säätämisen suhteen. Lähes kaikki sovellukset
kuormittavat muistin lisäksi prosessoriväylää,
joten muistiväylän säätämisellä
"sopivaksi" saattoi saada jonkin verran lisää nopeutta.
- DDR3-muistia tukevien emolevyjen tultua markkinoille
QDR-väylän taival alkoi olla loppusuoralla
QPI-väylän puskiessa esiin. Emolevyissä oli usein
erinomaiset säätömahdollisuudet. Kuten DDR2:n
tapauksessa, jälleen oli tarjolla virittelyvaraa "sync":n takia ja
erityisesti DDR3-muistien suuren tiedonsiirtokyvyn (ja suurten
latenssien) takia. Kahta muistikanavaa hyödyntäneillä
DDR3-muisteilla sai melko helposti muistikaistaa yli 2 kertaa
prosessoriväylän siirtokyvyn verran, eli
QDR-prosessoriväylän siirtokyvyn riittävyys tuli
viimeistään tässä vaiheessa esiin.
OC13000
- QPI
Viimeksi päivitetty: 11.10.2009
Core i7 -prosessorin myötä Intel otti käyttöön
FSB:n korvikkeen, QPI:n (Quick Path Interconnect). Kuten AMD:n
käyttämä Hyper Transport -tekniikka, se tarjoaa
muistiväylä erillään olevan
prosessoriväylän. Ylikellottajan kannalta ehkä suurin
eroavaisuus AMD:n Hyper Transport -väylään on QPI:n Base
Clock:n vaikutus moniin osiin, kun Hyper Transportin tapauksessa
HT-väylän kellotaajuutta voitiin säätää
varsin vapaasti sen vaikuttamatta muihin osiin.
OC13100
- QPI; Yleisimmät versiot ja tiedonsiirtokyky
16-bittinen väylä toimii DDR-periaatteella, eli tietoa
siirretään kaksi kertaa kellojaksossa. Väylän
kellotaajuus on hyvin korkea, mutta Hyper Transportin tapaan
väylän "kellotaajuutta" ei voi nostaa kertoimien avulla.
Core i7 920/940; 2400 MHz * 2 (DDR-periaate) * 2 (16 bittiä) * 2
(kahteen suuntaan) = 19200 megatavua sekunnissa ( MB/s )
(ilmoitetaan myös muodossa 4.8 GT/s eli 4.8 gigaTransfer per
second eli 4.8 "gigasiirtoa" sekunnissa)
Core i7 EE965; 3200 MHz * 2 (DDR-periaate) * 2 (16
bittiä) * 2
(kahteen suuntaan) = 25600 megatavua sekunnissa ( MB/s )
(ilmoitetaan myös muodossa 6.4 GT/s eli 6.4 gigaTransfer per
second eli 6.4 "gigasiirtoa" sekunnissa)
OC13200
- QPI;
Suhde prosessorin ja väylien
kellotaajuuksiin
- Core i7 -prosessorit on karkeasti jaettu kahteen osaan. Prosessorin
sisäiset osat ja prosessorin ulkoiset osat (kuten L-3
välimuisti, muistiohjain, QPI-väylä jne). Jälkimmäistä kutsutaan usein
"uncoreksi".
- QPI-väylän "ydin" on Base Clock, joka on normaalissa
tapauksessa 133 MHz.
- Prosessorin kellotaajuus (=prosessorin sisäisten osien
kellotaajuus) voidaan muodostaa Base Clockin ja prosessorin kertoimen
avulla. Eli prosessorin kellotaajuus = Base Clock * prosessorin
kerroin. Esim Core i7 940: 133 MHz * 22 = 2933 MHz.
- Prosessorin ulkoisten osien ("uncore") kellotaajuus voidaan muodostaa
Base
Clockin ja ulkoisten osien kertoimen avulla. Eli ulkoisten osien
kellotaajuus = Base Clock
* ulkoisten osien kellotaajuuden kerroin.
- QPI-väylän kellotaajuus voidaan muodostaa Base
Clockin ja QPI-väylän kertoimen avulla. Eli
QPI-väylän
kellotaajuus = Base Clock
* QPI-väylän kellotaajuuden kerroin.
- QPI-väylän kerroin voi olla eri kuin ulkoisten
osien kerroin.
- Ns Turbo boost -ominaisuus ylikellottaa prosessorin tiettyjä ytimiä
automaattisesti tapauksissa joissa kaikkia ytimiä ei kuormiteta ja se
voi vaikuttaa ylikellotukseen.
OC13300
- QPI; Pahimmat
käytännön rajoitteet
- Kertoimien säätöä on prosessorin puolelta rajoitettu monissa
tapauksissa. Kerroinlukitsemattomat prosessorit ovat täten
ylikellottajalle arvokkaita.
OC13400
- QPI;
Muistit
- Muistien kellotaajuus voidaan määritellä Base Clockin
avulla.
- Muistien kellotaajuus = Base Clock
* muistin kellotaajuuden kerroin. Esim DDR3-800: 133 MHz*6 = 800 MHz.
Koska DDR3-800 muistien todellinen kellotaajuus on valinnan mukaan 100
MHz, 200 MHz, 400 MHz tai 800 MHz, on mahdollista että kerroin
ilmoitetaan suhteessa eri kellotaajuuteen. Jos esim muistien
todelliseksi kellotaajuudeksi oletetaan 400 MHz, kerroin olisi 3.
Core i7 tukee vain DDR3-muisteja, joten tämä ei
sinänsä ole suuri ongelma.
OC14000
- DMI
Viimeksi päivitetty: 11.10.2009
LGA1156- kantaisten prosessorien myötä Intel otti käyttöön DMI-väylän
(Direct Media Interface) prosessorilta piirisarjalle (se oli aiemmin
käytössä North Birdgeltä South Bridgelle) tehdäkseen selvän eron
LGA1366-prosessoreihin (#Quick Path Interconnect).
OC14100
- DMI; Yleisimmät versiot ja tiedonsiirtokyky
DMI-väylästä ei tiettävästi ole LGA1156-prosessoreille käytössä kuin
yksi versio, jonka siirtokyky on 2.5 GT/s ja kun käytetään 8/10 bit
koodausta, saadaan siirtokyvyksi 2
GB/s.
OC14200
- DMI;
Suhde prosessorin ja väylien
kellotaajuuksiin
- DMI:ta hyödyntävät prosessorit on karkeasti jaettu kahteen osaan.
Prosessorin
sisäiset osat ja prosessorin ulkoiset osat (kuten L-3
välimuisti, muistiohjain). Jälkimmäistä kutsutaan usein "uncoreksi".
- DMI:ta hyödyntävien prosessorien tärkein kellotaajuus on Base Clock,
joka on normaalissa
tapauksessa 133 MHz.
- Prosessorin kellotaajuus (=prosessorin sisäisten osien
kellotaajuus) voidaan muodostaa Base Clockin ja prosessorin kertoimen
avulla. Eli prosessorin kellotaajuus = Base Clock * prosessorin
kerroin. Esim Core i7 860: 133 MHz * 21 = 2800 MHz.
- Prosessorin ulkoisten osien ("uncore") kellotaajuus voidaan muodostaa
Base
Clockin ja ulkoisten osien kertoimen avulla. Eli ulkoisten osien
kellotaajuus = Base Clock
* ulkoisten osien kellotaajuuden kerroin.
- Prosessorin ulkoisten osien ("uncore") kellotaajuus on DMI:ta
hyödyntävissä prosessoreissa erotettu DDR3-muistin kellotaajuudesta,
joten periaatteessa niitä voi säätää erikseen.
- Ns Turbo boost -ominaisuus ylikellottaa prosessorin tiettyjä ytimiä
automaattisesti tapauksissa joissa kaikkia ytimiä ei kuormiteta ja se
voi vaikuttaa ylikellotukseen.
OC14300
- DMI; Pahimmat
käytännön rajoitteet
- Kertoimien säätöä on prosessorin puolelta rajoitettu monissa
tapauksissa. Kerroinlukitsemattomat prosessorit ovat täten
ylikellottajalle arvokkaita.
- DMI-väylä muodostaa hyvin pahan rajoitteen emolevylle liitettäville
osille. Prosessori tarjoaa (kaista menee todennäköisesti kokonaan
näytönohjaimelle on) 16 PCI Express -väylää, mutta piirisarjalta
prosessorille on tarjolla vain 2 GB/s siirtävä DMI-väylä. Tätä kaistaa
kuluttavat kaikki piirisarjaan liitetyt osat ja se voi hyvinkin
muodostua pahaksi pullonkaulaksi. Sen vuoksi ensimmäinen
LGA1156-prosessoreita tukeva piirisarja (P55) onkin varsin huvittava
tapaus. Piirisarja tukee kahdeksaa PCI Express -linjaa, jotka tarjoavat
yhteensä 4 GB/s kaistaa, mutta kaista piirisarjalta prosessorille on 2
GB/s, joten kyseisten linjojen samanaikainen hyödyllinen käyttö on
lähes mahdotonta.
Tätä rajoitusta on käytännössä mahdotonta kiertää (ilman
näytönohjaimelle tarkoitettujen linjojen uhraamista) ja juuri sen takia
LGA1156-emolevyjä ei voi suositella jos tietokoneeseen aikoo liittää
esim useita SSD-levyjä tai muita lisälaitteita/lisäkortteja, jotka
kuluttavat paljon siirtokaistaa. Rajoituksen pääasiallinen tarkoitus
lienee selvän eron tekeminen #QPI-väylää
hyödyntäviin prosessoreihin.
OC14400
- DMI;
Muistit
DMI-väylää hyödyntävien prosessorien tapauksessa muistin kellotaajuutta
voi periaatteessa säätää riippumatta prosessorin ulkoisten osien
("uncore") kellotaajuudesta.
OC30000
- EV6
Viimeksi päivitetty: 8.3.2009
Alphalta lisensoitu EV6-väyläratkaisu otettiin
ensimmäisenä käyttöön Athlon-prosessorissa. Se
tarjosi kaksinkertaisen tiedonsiirtokyvyn GTL-väylään
nähden ja oli siten yksi Athlonin tärkeimmistä
ominaisuuksista. EV6-väylää ei lopulta kehitetty
kovinkaan pitkälle esim QDR:n verrattuna, koska Hyper Transport
korvasi sen jo muutaman vuoden kuluttua sen
käyttöönotosta.
OC30100
- EV6;
Yleisimmät
versiot
ja
tiedonsiirtokyky
EV6-väylä siirtää tietoa kaksi kertaa kellojaksossa
(DDR-tyyppistä).
EV6-prosessoreissa normaaleina väylätaajuuksina
käytettiin seuraavia:
100 MHz FSB; 64 bittiä ( 8 tavua ) * 2 * 100 MHz = 1600 megatavua
sekunnissa ( MB/s )
133 MHz FSB: 64 bittiä ( 8 tavua ) * 2 * 133 MHz = 2133
megatavua
sekunnissa ( MB/s )
166 MHz FSB: 64 bittiä ( 8 tavua ) * 2 * 166 MHz = 2666
megatavua sekunnissa ( MB/s )
200 MHz FSB: 64 bittiä ( 8 tavua ) * 2 * 200 MHz = 3200
megatavua sekunnissa ( MB/s )
OC30200
- EV6;
Prosessorin
väylätaajuus ja EV6
Jälleen kerran havaitaan tehollisen kellotaajuuden ongelmat.
Prosessorin kellotaajuus saadaan suoraan kaavalla kerroin * FSB, jos ei
käytetä tehollista kellotaajuutta.
OC30300
- EV6;
Pahimmat käytännön
rajoitteet
- Ensimmäisten emolevyjen väylänkesto oli hyvin huono.
100 MHz:n vakiokellotaajuudesta oli vaikea päästä edes
120 MHz:n. Ongelma säilyi yllättävän
pitkään, osasyynä saattoi olla Slot-kannan vaihtaminen
Socket-kannaksi.
- Kuten GTL+-väylän tapauksessa, AGP- ja PCI-väylien
kellotaajuus aiheutti tiettyjä ongelmia korkeilla
väylätaajuuksilla. Koska väylätaajuuden nostaminen
oli muutenkin vaikeaa, tämä ongelma ei ollut kovin suuri.
Kehittyneempien (=korkeampi väylänkesto) emolevyjen tullessa
markkinoille, myös tämä ongelma oli lähes poistunut.
- EV6-piirisarjat toimivat yleensä parhaiten "Syncissa", eli FSB
on sama kuin muistin kellotaajuus. Nopeista muisteista ei
tämän takia saanut juurikaan hyötyä, jos FSB:ta ei
samalla nostanut.
- Kertoimen säätäminen aiheutti melkoisesti
päänvaivaa ylikellottajille, se tosin oli monissa tapauksissa
mahdollista. Slot A -kantaisten Athlon-prosessorien kertoimia oli
mahdollista säätää koteloinnin purkamisen
jälkeen eräänlaisten Goldfingerien avulla. Samaa
Goldfinger termiä käytettiin myös laitteista, jotka
tekivät kertoimen säätämisen hieman helpommaksi.
Socket A -kantaisissa "Palomino"-prosessoreissa tuli suosituksi murtaa
kerroinlukko yhdistämällä prosessorin
päällä olevat L-1 sillat esim lyijykynän avulla.
Socket A Thodroughbred -prosessoreissa taasen keksittiin
yhdistää rautalangalla tietyt pinnit prosessorin pohjasta
kerroinlukon murtamiseksi (ns Wiretrick).
OC30400
- EV6;
Muistit
- EV6-väylä debytoi vuonna 1999, jolloin käytetyin
muistityyppi oli SDR SDRAM. FSB:n siirtokyky oli kaksi kertaa suurempi
kuin mitä SDR-muisti pystyi tarjoamaan. Siksi kahden kanavan
SDR-muistiratkaisua odoteltiin, sitä ei kuitenkaan koskaan tullut.
- Myöhemmin DDR-muistin tullessa saataville, ongelma
laskennallisesti poistui. Käytännössä DDR-muisteja
käytettäessä suorituskyky oli lähes tarkalleen
samaa kuin SDR-muisteja käytettäessä ja siksi koko
DDR-muistiratkaisun tulevaisuus kyseenalaistettiin. Samoihin aikoihin
myös RDRAM oli "pinnalla". Ongelman ratkaisi VIA:n piirisarja
KT266A, joka tarjosi DDR-muistilla ylivoimaisesti parempaa
suorituskykyä kuin SDR pystyi heittämään vastaan.
AMD:lla oli tiettävästi jonkinasteisia virityksiä
RDRAM:n suuntaan, kyseinen piirisarja ratkaisi
käytännössä AMD:n pysymisen DDR-puolella.
- RDRAM:n suureksi eduksi sanottiin kahden kanavan muistiratkaisun
helpon toteutuksen. Kahden kanavan DDR-muistiratkaisun piti olla
"järjettömän kallis", NVIDIA:n nForce 2 -piriisarja
osoitti väittämän täysin vääräksi.
EV6 ei paljoa hyötynyt kahdesta muistikanavasta, koska jo yksi
DDR-muistikanava riitti "täyttämään"
väylän. nForce 2:n suurimmaksi saavutukseksi saattoikin
jäädä Soundstorm-teknologia ja osoitus kahden kanavan
DDR-ratkaisun helpohkosta ja halvasta toteutuksesta. Myöhemmin
kahden kanavan DDR-muistista tuli vakiovaruste.
OC31000
- Hyper
Transport (Athlon64, Phenom,
Phenom II)
Viimeksi päivitetty: 8.3.2009
Hyper Transport -väylän ja integroidun muistiohjaimen
suurimpana etuna perinteisiin ratkaisuihin nähden on oma kaista
muistille ja prosessoriväylälle. Perinteisemmissä
ratkaisuissa muistiväylä ja prosessoriväylä
jakoivat saman kaistan. Hyper Transport lyhennetään
yleensä HT, HTT tai LDT ( Lightning Data
Transport ). Hyper Transport:a ei kannata sekoittaa Hyper
Threadingiin, vaikka sekin voidaan lyhentää muotoon HT. Hyper
Transport -väylän normaali kellotaajuus
on 200 MHz.
OC31100 - Hyper
Transport; Prosessorin
väylätaajuus ja Hyper Transport
- Hyper Transport:a käyttävissä prosessoreissa
prosessorin
normaali väylätaajuus on lähes poikkeuksetta 200 MHz.
Väylätaajuutta käytetään lähinnä
prosessorin kellotaajuuden määrittämiseen.
- Hyper Transport:a hyödyntävissä emolevyissä FSB:n
nosto vaikuttaa suoraan prosessorin kellotaajuuteen vanhalla tutulla
kaavalla: Prosessorin kellotaajuus = Prosessorin
kerroin * FSB.
- Yleensä
HTT-kellotaajuus nousee samalla kun FSB:ta nostetaan. Molemmat ovat
vakiona 200 MHz, joten tämä on varsin luonnollista.
OC31200 - Hyper Transport; Yleisimmät versiot ja
tiedonsiirtokyky
Athlon64-prosessoreissa Socket 754- ja Socket 939 -kannalla sekä
Athlon X2 Dual Core prosessoreissa Socket 939- ja Socket AM2 -kannalla
käytettiin Hyper Transportin ensimmäistä versiota.
Emolevyt tukivat lähes poikkeuksetta kertoimia välillä
1-5.
Socket 754: HTT-kellotaajuus 200 MHz, kerroin 4;
200 MHz * 2 (DDR-periaate) * 2 (16 bittiä) * 4 (kerroin)
* 2 (kahteen suuntaan) = 6400 MB/s
Socket 939/AM2: HTT-kellotaajuus 200 MHz, kerroin
5;
200 MHz * 2 (DDR-periaate) * 2 (16 bittiä) * 5 (kerroin)
* 2 (kahteen suuntaan) = 8000 MB/s
Socket AM2+ prosessoreissa otettiin käyttöön
suurempia kertoimia välillä 8-10. Emolevyt ilmeisesti tukevat
alhaisempiakin kertoimia, mutta sillä ei ole kovinkaan suurta
merkitystä.
Socket
AM2+/Socket AM3:
HTT-kellotaajuus 200 MHz, kerroin 8;
200 MHz * 2 (DDR-periaate) * 2 (16 bittiä) * 8 (kerroin)
* 2 (kahteen suuntaan) = 12 800 MB/s
Socket
AM2+/Socket AM3:
HTT-kellotaajuus 200 MHz, kerroin 9;
200 MHz * 2 (DDR-periaate) * 2 (16 bittiä) * 9 (kerroin)
* 2 (kahteen suuntaan) = 14 400 MB/s
Socket
AM2+/Socket AM3:
HTT-kellotaajuus 200 MHz, kerroin
10;
200 MHz * 2 (DDR-periaate) * 2 (16 bittiä) * 10
(kerroin) * 2 (kahteen suuntaan) = 16 000 MB/s
Socket
AM2+/Socket AM3:
HTT-kellotaajuus 200 MHz, kerroin
11;
200 MHz * 2 (DDR-periaate) * 2 (16 bittiä) * 11
(kerroin) * 2 (kahteen suuntaan) = 17 600 MB/s
OC31300 - Hyper Transport; Pahimmat
käytännön rajoitteet
- Socket 754-, Socket 939- ja Socket AM2+- emolevyt eivät
yleensä tukeneet 5:tta suurempia HTT-kertoimia. Tämä
rajoite ei kuitenkaan ole kovinkaan paha, koska HTT-väylä
hyvin harvassa tapauksessa muodostuu pullonkaulaksi.
- Socket AM2+-prosessorikanta tukee prosessoriytimien kellotaajuuden
säätämistä erikseen, toisin kuin prosessorikannat
Socket 754, Socket 939 ja Socket AM2.
- Joissakin emolevyissä HTT-väylän
säätömahdollisuus on puutteellinen, jonka takia
HTT-väylän kellotaajuus saattaa nousta suureksi samalla kuin
FSB:tä korotetaan. HTT-kertoimen lasku saattaa auttaa asiassa.
Koska kaikki emolevyt ei tue HTT-kertoimen säätöä,
tämä voi muodostua ongelmaksi.
OC31400 -
Hyper Transport; Muistit
- Hyper Transport:a hyödyntävissä prosessoreissa
muistiväylä on erillään
prosessoriväylästä, joten muistikaistan kuormitus ei
vähennä prosessoriväylän kaistaa ja toisin
päin.
- Socket 754- ja Socket 939-emolevyt tukivat vain DDR-muistia.
Muistikampojen määrä asetti tiettyjä rajoituksia
erityisesti Socket 939-alustalle, asiasta enemmän täällä.
200
MHz:n
FSB:n
takia
muistien
kellotaajuus oli
oletuksena yleensä 200 MHz (400 MHz tehollinen). Hyper Transport
-prosessorit debytoivat vuonna 2003, joten emolevyjen
säätömahdollisuudet olivat yleensä
vähintään kohtuullista tasoa.
- Paremman tason Socket AM2, AM2+ ja AM3 emolevyissä muistien
kellotaajuuden sääntömahdollisuuksissa ei yleensä ole paljoa puutteita
prosessorikantojen tuoreuden takia.
OC45000
-
FSB;
Muistiasetukset
ja
muistien
kellotaajuuden
säätäminen
Muistiasetusten säätömahdollisuudet ovat usein
ylikellotukseen sopivan emolevyn ja ylikellotukseen sopimattoman
emolevyn suurin erottava tekijä. Muistin kellotaajuuden ja
muistiasetusten säätämistä on käsitelty Osien
yhteensopivuus -oppaassa. Tarkoitus oli antaa tietynlaisia
yleisvinkkejä siitä, minkätasoisia
säätöjä oli tarjolla tietyn aikakauden
emolevyissä. Valitettavasti monet nykyiset "halvat" emolevyt
sisältävät vähemmän
säätömahdollisuuksia kuin monet vanhemmat
"ylikellottajan" emolevyt, joten asiasta luovutaan tässä vaiheessa.
OC50000 - Nopeutta rajoittavat
asiat
Viimeksi päivitetty: 2.7.2009
Synonyymejä: Pullonkaula, pullonkaulat
Yleisellä tasolla tietokoneen hitain osa rajoittaa
nopeutta ja hitain osa voi rajoittaa nopeuden tietylle tasolle vaikka
muiden osien nopeutta kasvatettaisiin. Yleinen sanonta "yhtä hidas
kuin
heikoin lenkki" pätee asiassa varsin hyvin.
Valikko
OC50100
- Nopeutta
rajoittavat asiat;
Periaate
OC50200
- Nopeutta
rajoittavat asiat;
Teoreettinen laskentateho
OC50210
- Nopeutta
rajoittavat asiat;
Laskentatehon riittämättömyyteen perustuvat
OC50300
- Nopeutta
rajoittavat asiat;
Teoreettinen tiedonsiirtokyky
OC50310
- Nopeutta
rajoittavat asiat;
Tiedonsiirtokyvyn riittämättömyyteen perustuvat
OC50400
- Nopeutta
rajoittavat asiat;
Prosessori ja näytönohjain
OC50500
- Nopeutta
rajoittavat asiat;
Muistit ja prosessorin välimuistit
OC50600
- Nopeutta
rajoittavat asiat;
Muistimäärän riittävyys
OC50100
- Nopeutta
rajoittavat
asiat; Periaate
Optimaalisessa tapauksessa jokainen tietokoneen osa
saavuttaa teoreettisen laskentatehonsa ja tässä tapauksessa
tietokone
toimii niin tehokkaasti kuin mahdollista.
Käytännössä tämä on
mahdotonta, koska osien nopeutta rajoittavat muut tekijät ja/tai
osat.
Rajoitukset voidaan karkeasti jakaa kahteen ryhmään;
laskentatehon
riittämättömyyteen perustuvat rajoitukset sekä
tiedonsiirtokyvyn
riittämättömyyteen perustuvat rajoitukset.
OC50200
- Nopeutta
rajoittavat
asiat; Teoreettinen laskentateho
Tietokoneosille ilmoitetaan usein teoreettinen
laskentateho, joka yleensä saadaan suoraviivaisella
laskutoimituksella.
Esim tyyliin "osassa on X laskentayksikköä jotka
pystyvät laskemaan Y
laskutoimitusta sekunnissa ja täten teoreettinen laskentateho on
X*Y = Z
laskutoimitusta sekunnissa". Teoreettinen laskentateho saavutetaan
hyvin harvoissa tapauksissa ja usein puhutaankin
käytännön
laskentatehosta, joka voidaan käytännössä
saavuttaa.
OC50210 - Nopeutta rajoittavat
asiat; Laskentatehon riittämättömyyteen perustuvat
Varsin usein tietyn osan laskentateho on riippuvainen
muiden osien laskentatehosta. Jos tällaisessa tapauksessa hitain
osa
suoriutuu huomattavasti hitaammin omasta osuudestaan, myös
nopeamman
osan tehokkuus voi kärsiä koska se ei saa tietyssä
ajassa laskettavaa
niin paljoa kuin pystyisi laskemaan. Varsin usein yksi
tämänkaltainen
pullonkaula rajoittaa kokonaisnopeuden pullonkaulan tasolle. Monet
tietokoneosat saadaan melko valmiina pakettina, joten esimerkiksi
prosessorin sisäisen rakenteen pullonkaulan poistaminen
kotikonstein on
lähes mahdotonta.
Kansakielisellä esimerkillä kuvattuna tehtaan koneisto
pystyy teoriassa valmistamaan 1000 tuotetta päivässä.
Tuotantoketjun
alkupäässä on kone joka valmistelee tuotteen seuraavaa
konetta varten.
Jos tämän koneen toimintanopeus puolitetaan, seuraava kone
saa
tuotteita valmisteltavaksi vain puolinopeudella, samoin seuraava ja
täten koneiston koko kapasiteettia ei pystytä
hyödyntämään.
OC50300 - Nopeutta
rajoittavat
asiat;
Teoreettinen
tiedonsiirtokyky
Kuten teoreettinen laskentateho, myös teoreettinen
tiedonsiirtokyky voidaan usein laskea suoraviivaisella
laskutoimituksella. Esim osan kellotaajuus on X MHz ja se
siirtää
tietoa Y tavua kellojaksoa kohden, täten teoreettinen
tiedonsiirtokyky on X*Y = Z
tavua sekunnissa. Myös teoreettinen tiedonsiirtokyky saavutetaan
hyvin
harvoissa tapauksissa ja usein puhutaankin käytännön
tiedonsiirtokyvystä, joka voidaan käytännössä
saavuttaa.
OC50310 - Nopeutta rajoittavat
asiat; Tiedonsiirtokyvyn riittämättömyyteen perustuvat
Tiedonsiirron hitaus voi toimia vastaavanlaisena
rajoitteena kuin laskentatehon riittämättömyys. Jos osat
eivät saa
laskettavaa niin nopeasti kuin ne voisivat laskea, niiden laskentateho
pienenee. Tässä suhteessa erityisesti erlaisten muistien
nopeus ja
niiden määrä ovat ratkaisevia.
Esimerkkinä vaikkapa tapaus, jossa prosessoriväylän
siirtokyky (välillä prosessori-piirisarja ) on paljon
pienempi kuin
muistin tiedonsiirtokyky (välillä muisti-piirisarja).
Tässä
tapauksessa prosessori ei saa niin paljoa laskettavaa muistista kuin
muisti pystyisi antamaan.
OC50400 - Nopeutta rajoittavat
asiat; Prosessori ja näytönohjain
Prosessori ja näytönohjain ovat hyvin ratkaisevassa
roolissa monissa grafiikkasovelluksissa ja
käytännössä aina joko
prosessorin tai näytönohjaimen nopeus rajoittaa nopeutta.
Tämän asian
testaaminen on kohtalaisen helppoa; Jos prosessoritehoa
lisätään esim
ylikellottamalla ja nopeus ei kasva, todennäköisesti
näytönohjain on
rajoittava tekijä. Vastaavasti jos näytönohjaimen
toimintaa nopeutetaan
esim ylikellottamalla ja nopeus ei kasva, prosessori on
todennäköisesti
rajoittava tekijä.
Em. syistä johtuen, prosessorin nopeutta kannattaa
grafiikkasovelluksissa testata mahdollisimman pienellä
näyttötarkkuudella ja huonommilla grafiikka-asetuksilla (esim
FSAA- ja
AF-asetukset). Ja vastaavasti näytönohjaimia testattaessa
mahdollisimman suurella näyttötarkkuudella ja paremmilla
grafiikka-asetuksilla.
OC50500 - Nopeutta rajoittavat
asiat; Muistit ja prosessorin välimuistit
Käsitelty tarkemmin osiossa #OC15000
- Prosessorien välimuistit + nopeusarviointi.
OC50600 - Nopeutta rajoittavat
asiat; Muistimäärän riittävyys
Vaikka osaan liitetty muisti olisi tiedonsiirtokyvyltään
nopeaa, se ei välttämättä auta paljoa jos osan
tiedontallennukseen
tarvitsema muistimäärä on liian pieni. Tällöin
tietoa joudutaan joko
- Tallentamaan tietoa ja lukemaan tietoa pienissä erissä
kerrallaan. Kuvainnollisena esimerkinä osa tarvitsee "tiedot" 1, 2
ja 3
jotka säilötään muistiin. Muistiin mahtuu
kerrallaan kokonaan vain yksi
kyseisistä tiedoista. Säilötään muistiin
aluksi tieto 1 ja osa tiedosta
2. Jos vähän ajan kuluttua tietoa 1 ei tarvita
kokonaisuudessaan,
voidaan vapautuneeseen tilaan säilöä enemmän tietoa
2. Ja kun viimein
tietoa 1 ja 2 ei enää muistissa tarvita, sinne voidaan
säilöä tieto 3.
Lisäongelmia tulee jos yksikään kyseisistä
tiedoista ei
kokonaisuudessaan mahdu muistiin. Silloin periaatteessa toimiva tapa on
säilöä muistiin tarvittava määrä
tiedosta, poistaa tietoa sitä mukaa
kun sitä ei tarvita ja säilöä vapautuvaan tilaan
lisää tietoa. Monet
sovellukset eivät kuitenkaan edes toimi liian pienellä
muistimäärällä.
Tällaisessa tapauksessa jatkuva tiedonhaku ja tallennus
aiheuttaa suuren haitan suorituskyvylle.
- Tallentamaan tietoa muuhun vapaaseen muistiin.
Tietokoneiden tapauksessa nopeaa muistia on yleensä
merkittävästi
vähemmän kuin hidasta, joten tässä tapauksessa
suorituskykyhaittaa
tulee hitaammasta tiedonhausta ja tallennuksesta. Yleinen esimerkki on
ns. virtuaalimuisti jossa tietokoneen kovalevyä
käytetään keskusmuistin
apuna ja/tai sen loputtua. Keskusmuistiin verrattuna kovalevy on
karkeasti sanottua 1000 kertaa hitaampi, joten suorituskyky heikkenee
tässäkin tapauksessa paljon.
Lisätietoa erityisesti prosessorien osalta osiossa #OC15000
-
Prosessorien
välimuistit
+
nopeusarviointi
.
OC51000
-
Tuulettimet
Viimeksi päivitetty: 8.3.2009
Tuulettimet ovat säilyttäneet asemansa tietokoneen
jäähdytyksessä todella hyvin. Halpa hinta lienee
suurimpia syitä.
OC51100
- Tuulettimet;
Perustiedot
OC51110
- Tuulettimet; Koko
OC51120
- Tuulettimet;
Ilmansiirtokyky
OC51130
- Tuulettimet;
Äänitaso
OC51140
- Tuulettimet;
Pyörimisnopeus
OC51201
- Tuulettimet;
Toimintaperiaate
OC51202
- Tuulettimet;
Toimintaperiaate
pinnan jäähdytyksessä
OC51203
- Tuulettimet;
Suurikokoisen
tuulettimen edut
OC51300
- Tuulettimet; Imu ja
puhallus
OC51310
- Tuulettimet; Puhallus
OC51320
- Tuulettimet; Imu
OC51330
- Tuulettimet; Imu vai
puhallus
parempi
OC51400
- Tuulettimet;
Käyttöjännitteen
laskeminen ja pyörimisnopeuden hidastaminen
OC51412
- OC51400 - Tuulettimet;
Käyttöjännitteen laskeminen ja pyörimisnopeuden
hidastaminen; Toteutus
OC51500
- Tuulettimet;
Liittimet
OC51510
- Tuulettimet; 2-pin
oheislaiteliitin
OC51511
- Tuulettimet; 4-pin
oheislaiteliitin
OC51520
- Tuulettimet; 2-pin
tuuletinliitin
OC51530
- Tuulettimet; 3-pin
tuuletinliitin
OC51540
- Tuulettimet; 4-pin
tuuletinliitin
OC51600
- Tuulettimet;
Radiaalituulettimet
OC51610
- Tuulettimet;
Radiaalituulettimien edut
OC51620
- Tuulettimet;
Radiaalituulettimien haitat
OC51700
- Kotelotuuletus
OC51710
- Kotelotuuletus;
Perusteet
OC51720
- Kotelotuuletus;
Tuulettimien
sijoitus
OC51730
- Kotelotuuletus;
Kotelotuuletuksen ongelmakohtia
OC51731
- Kotelotuuletus;
Ilmavirran
esteellinen kulku
OC51732
- Kotelotuuletus;
Lämmin ilma
jää tiettyyn paikkaan kotelossa
OC51733
- Kotelotuuletus;
Ilmavirta
"ohittaa" jäähdytettävät komponentit
OC51100 - Tuulettimet;
Perustiedot
Tuulettimista ilmoitetaan yleensä seuraavia teknisiä
tietoja. Nimitykset saattavat vaihdella.
Koko ( pituus*leveys*korkeus ) - Esim 120*120*25 mm
Ilmansiirtokyky ( XX CFM; Cubic Feet Per Minute eli kuutiojalkaa
minuutissa. ) - Esim 47,2 CFM
Äänitaso ( XX dB; Äänitaso desibeleinä ) -
Esim 28 dB.
Pyörimisnopeus ( XXX RPM; Tuulettimen lapojen pyörimisnopeus
muodossa
kierrosta minuutissa ( Revolutions Per Minute )) - Esim 1600 RPM
Teho/virta ( X Wattia tai Y Ampeeria ) - Esim 1,3 W tai 0,1 A.
Laakerointi ( Liuku- tai kuula tms ) - Kirjoitetaan myöhemmin
Liitäntä ( 3-pin tai 4-pin yleensä ) - Esim 3-pin
emolevyliitin tai
4-pin Oheislaiteliitin.
OC51110 - Tuulettimet; Koko
Tuulettimen koko vaikuttaa pitkälti ilmansiirtokykyyn (
"= Jäähdytysteho" ) jos pyörimisnopeus jne on
rajoitettu. Tuulettimen
pituus ja leveys ovat yleensä samat ja mitat ilmoitetaan
lähes aina
joko millimetreissä ( mm ) tai senttimetreissä ( cm ).
Esimerkiksi "80
millinen tuuletin" tarkoittaa yleensä 80*80-millimetrin tuuletinta
ja
se voidaan sanoa myös muodossa 8*8 senttimetriä. Tuulettimen
korkeus
vaihtelee normaalisti pienemmissä rajoissa ja sillä ei
yleensä ole yhtä
paljoa merkitystä kuin leveydellä ja korkeudella.
OC51120
-
Tuulettimet;
Ilmansiirtokyky
Mitä enemmän tuuletin siirtää ilmaa, sitä
tehokkaampi se
teoriassa on. Eri asia, saadaanko kaikki ilmansiirtokyky
hyödynnettyä.
CFM-yksikkö tarkoittaa Cubic Feet Per Minute eli kuutiojalkaa
minuutissa, kuten jo mainittiin. Kannattaa ottaa huomioon, että
tuulettimessa tämä tarkoittaa koko tuulettimen
siirtämää ilmamäärää
joten jos täytyy jäähdyttää hyvin pientä
pinta-alaa, niin suuri CFM ei
välttämättä ole hyvä, jos ilmansiirtokyky
jakautuu suurelle alueelle.
OC51130 - Tuulettimet; Äänitaso
Tuulettimien äänitaso ilmoitetaan usein desibeleinä (
dB
). Mittaustapoja ja olosuhteita + muita vastaavia tekijöitä
on
kuitenkin niin paljon, että arvojen vertailukelpoisuus on
yleensä
huono.
OC51140 - Tuulettimet;
Pyörimisnopeus
Suurempi pyörimisnopeus tarkoittaa usein suurempaa
ilmansiirtokykyä ja äänitasoa.
OC51201 - Tuulettimet;
Toimintaperiaate
Perinteiset tuulettimet siirtävät ilmaa ja tästä
seuraa
pääasiassa kaksi vaikutusta; 1. Tuuletin siirtää
ilmaa paikasta toiseen
ja 2. Tuulettimen ilmavirta korvaa lämpimämmän (tai
lämmenneen) ilman
viileämmällä.
OC51202 - Tuulettimet;
Toimintaperiaate pinnan jäähdytyksessä
Jos tuuletin puhaltaa jäähdytettävää pintaa
kohti, niin
sillä saavutetaan toinen tavoite; Tuulettimen ilmavirta korvaa
pinnalla
olevan lämpimän ilman viileämmällä ja
tällä saavutetaan suuri parannus
jäähdytystehoon. Toisaalta ilmavirran osuessa pintaan, sen
nopeus
heikkenee ja siten se ei siirrä tehokkaasti ilmaa paikasta
toiseen.
Tuulettimen imiessä ilmaa jäähdytettävästi
pinnasta poispäin, se ei
korvaa pinnalla olevaa lämmintä ilmaa
viileämmällä. Sen sijaan se
pystyy käyttämään kaiken ilmansiirtokykynsä
lämpimän ilman siirtämiseen
paikasta toiseen. Kts #OC51300
-
Tuulettimet; Imu ja
puhallus.
OC51203 - Tuulettimet;
Suurikokoisen tuulettimen edut
Suurikokoinen tuuletin pysty siirtämään enemmän
ilmaa
kuin pienikokoinen tuuletin, jos ne pyörivät samalla
nopeudella. Tästä
syystä suurikokoinen tuuletin teoriassa mahdollistaa hiljaisemman
jäähdytyksen kuin pieni tuuletin, jos äänitaso
pidetään samana.
OC51300 - Tuulettimet; Imu ja
puhallus
Tuulettimen lavat on usein muotoiltu siten, että
tuuletin imee ilmaa toisesta suunnasta ja puhaltaa sitä toiseen
suuntaan. Kääntämällä tuuletin akselinsa
ympäri, imu- ja
puhallussuunnat vaihtuvat. Jos tuulettimen lavat ovat "suorat",
tuulettimen tarkoituksena lienee siirtää ilmaa sivusuunnassa
ja siinä
tapauksessa imu ja puhallus termeillä ei juuri ole
merkitystä. Tässä
osiossa oletetaan aina, että tuulettimen puhaltaessa ottoilma
on
viileämpää kuin puhallettava ilma ja että
imettäessä ottoilma on
lämpimämpää kuin puhallettava ilma.
OC51310 - Tuulettimet; Puhallus
Termillä "puhallus" tai vastaava ( Esim "tuuletin
puhaltaa ilmaa siiliä kohti" ) tarkoitetaan yleisesti tuulettimen
siirtävän ilmaa jäähdytettävää
kohdetta kohti.
OC51320 - Tuulettimet; Imu
Termillä "imu" tai vastaava (esim "tuuletin imee ilmaa
siilistä poispäin") tarkoitetaan yleisesti tuulettimen
siirtävän ilmaa
jäähdytettävästä kohteesta poispäin.
OC51330 - Tuulettimet; Imu vai
puhallus parempi
Asia riippuu niin monesta tekijästä, että se on
käytännössä pakko kokeilla tapauskohtaisesti.
Yleissääntönä kannattaa
yrittää ensimmäisenä puhallusta.
OC51400 - Tuulettimet;
Käyttöjännitteen laskeminen ja pyörimisnopeuden
hidastaminen
Tuulettimien yleisin käyttöjännite lienee +12V.
Tuulettimien pyörimisnopeuden hidastaminen tehdäänkin
useinmiten
käyttöjännitettä laskemalla. Tämä
pätee myös moniin laitteisiin, joissa
tuulettimen pyörimisnopeutta vaihdetaan lämpötilan
mukaan. Esimerkiksi
monissa ATX-virtalähteissä
on lämmön mukaan säätyvä tuuletin. Tuulettimen
käyttöjännitteen
laskiessa ja sen pyörimisnopeuden hidastuessa, tuulettimen
melutaso
pienenee mutta samalla myös ilmansiirtokyky pienenee.
Periaatteessa
käyttöjännitteen laskemisen yhteydessä voidaan siis
puhua myös
tuulettimen hiljentämisestä.
Kannattaa muistaa, että tuulettimen ilmansiirtokyvyn
heikentyessä sen jäähdytysteho yleensä pienenee ja
tämä taasen
tarkoittaa usein jäähdytettävän osan suurempaa
lämpenemistä.
OC51412 - Tuulettimet;
Käyttöjännitteen laskeminen ja pyörimisnopeuden
hidastaminen; Toteutus
Tuulettimen käyttöjännitteen laskemisessa helpoin
tapa
on käyttää erillistä tuuletinkontrolleria tai
jännitteenalenninta. Se
kytketään tuulettimen virransyötön ja tuulettimen
väliin tai se voi
toimia myös itse tuulettimen virransyöttäjänä.
Toinen vaihtoehto on
muokata tuulettimen virtaliitintä. Jos esim tuuletin ottaa
virtansa Oheislaiteliittimestä
ja liitintä muokataan siten, että tuulettimen virtaliitin
ottaa
virtansa +5V-johtimesta +12V-johtimen sijaan, tuuletin saa
jännitettä 5
volttia 12 voltin sijasta. Asiasta käytetään usein
nimitystä "kytkeä
tuuletin viidelle voltille". Toinen mahdollinen tapa
oheislaiteliittimen tapauksessa on "kytkeä seitsemälle
voltille", asiaa
ei tässä käydä läpi sen sisältämien
turvallisuusriskien vuoksi. Koska
tuuletinkontrollerien hinnat ovat nykyisin melko alhaiset ja on
myös
saatavilla myös adaptereita, joiden avulla saa
oheislaiteliittimestä
tehtyä useita tuuletinliittimiä, liittimien modifioiminen ei
välttämättä ole suositeltavin vaihtoehto.
OC51500
-
Tuulettimet;
Liittimet
Tuulettimien liitäntätavoissa ja virransaannissa
kaksipinninen liitin oli pitkään suosittu. Nykyisin
nelipinninen liitin
on saavuttanuo suosiota. Kannattaa huomata, että tuulettimissa
punainen
johdin tarkoittaa yleensä +12V-johdinta, toisin kuin esim
ATX-virtalähteiden tapauksessa.
OC51510 - Tuulettimet; 2-pin
oheislaiteliitin
Liitäntä vastaa Oheislaiteliitintä,
mutta
siitä
on
poistettu
kaksi
johdinta ( +5V/punainen ja toinen
maa/musta ). Tässä tapauksessa tuuletin saa +12V
jännitteen. Jos
liitintä on muokattu, katso #OC51410
- Tuulettimet;
Käyttöjännitteen laskeminen.
OC51511
-
Tuulettimet;
4-pin
oheislaiteliitin
Vastaa käytännössä Oheislaiteliitintä,
mutta
+5V-johtimia ei ole poistettu. Tässä tapauksessa kyseiset
johtimet ovat
usein turhia, vaikka ne löytyvät, niitä ei
käytetä.
OC51520 - Tuulettimet; 2-pin
tuuletinliitin
Perustason tuuletinliitin jossa on yksi virtajohdin ja
yksi maajohdin.
Johdin 1; Punainen ( +12V )
Johdin 2; Musta ( Maa )
OC51530 - Tuulettimet; 3-pin
tuuletinliitin
2-pin liittimeen pohjautuva ratkaisu, jossa kolmas
johdin toimii kierroslukusensorina. Kyseisen johtimen avulla
tuulettimen pyörimisnopeuden seuranta onnistuu helposti.
Johdin 1; Punainen ( +12V )
Johdin 2; Musta ( Maa )
Johdin 3; Keltainen ( Kierroslukusensori )
OC51540 - Tuulettimet; 4-pin
tuuletinliitin
+12V-johtimen, maajohtimen ja kierroslukusensorin
lisäksi neljättä johdinta käytetään
tuulettimen pyörimisnopeuden
säätämiseen. Tämän takia emolevy voi
automaattisesti säätää tuulettimia
systeemin lämpötilan muuttuessa. Esim jos systeemin
lämpötila nousee,
tuuletin voidaan säätää pyörimään
nopeammin. 4-pin liitin on
yhteensopiva 3-pin liittimen vastakappaleen kanssa, 4-johdin
jää
tällöin käyttämättä.
Johdin 1; Punainen ( +12V )
Johdin 2; Musta ( Maa )
Johdin 3; Keltainen ( Kierroslukusensori )
Johdin 4; Sininen ( Tuulettimen pyörimisnopeuden
säätö )
OC51600 - Tuulettimet;
Radiaalituulettimet
Radiaalituulettimiksi nimetyt tuulettimet eivät ole
saaneet kovin suurta suosiota. Käydään lyhyesti
läpi
radiaalituulettimen edut ja haitat perinteisiin tuulettimiin
nähden.
OC51610
-
Tuulettimet;
Radiaalituulettimien
edut
- Radiaalituuletin pystyy tarjoamaan tasaisen ilmavirran
koko tuulettimen leveydeltä, normaalissa tuulettimessa keskelle
jää
pieni alue johon tuulettimen ilmavirta ei osu.
- Radiaalituuletin tarjoaa melko hyvän tuuletustehon
kapeassa koossa.
OC51620
-
Tuulettimet;
Radiaalituulettimien
haitat
- Jos perinteinen tuuletin on pitkä ja leveä,
radiaalituuletin on ennemminkin huomattavan paksu. Siten
radiaalituulettimen soveltuvuus esim kotelotuulettimeksi on usein
heikko.
OC51700 - Kotelotuuletus
Erillisten osien lisäksi, tuulettimia käytetään
paljon
kotelotuuletuksen apuna. Vesijäähdytys mahdollistaa melko
helpon tavan
johtaa lämpö kotelon sisältä kotelon ulkopuolelle.
Sen käyttö on
kuitenkin melko vähäistä ja siksi tuulettimet ovat
kotelon
jäähdyttämisessä pääosassa.
OC51710 - Kotelotuuletus;
Perusteet
Kotelotuuletuksessa kannattaa aina muistaa erittäin
yleinen fysiikan perusilmiö: lämmin ilma nousee
ylöspäin. Tästä syystä
lämmin ilma kannattaa poistaa ylhäältä ja koteloon
ottaa viileää ilmaa
alhaalta. ATX-koteloiden tapauksessa erittäin usein
sisäänottoilma
otetaan edestä alhaalta ja lämmin ilma poistetaan takaa
ylhäältä. Jos
kotelon rakenne sen sallii, muitakin ratkaisuja voi
käyttää.
OC51720 - Kotelotuuletus;
Tuulettimien sijoitus
Kuten #Kotelotuuletus:
Perusteet
-osiossa kerrottiin, lämmin ilma kannattaa usein poistaa
ylhäältä ja
takaa. Tästä syystä kotelon takaosaan sijoitettu
tuuletin kannattaa
asettaa imemään kotelosta lämmintä ilmaa pois.
Samaten jos kotelon
etuosassa on alhaalla tuuletinpaikka, kannattaa tämä tuuletin
sijoittaa
imemään kotelon ulkopuolelta viileää ilmaa
koteloon. Kts #OC51300
-
Tuulettimet;
Imu ja puhallus. Jos
tuuletinpaikkoja on useampia tai erikoisemmissa paikoissa,
yleissääntönä kannattaa kaikki kotelon keskitasoa
ylempänä ja
keskitasoa taaempana olevat tuulettimet asettaa imemään
kotelosta
lämmintä ilmaa. Kotelon keskitasoa alempana ja keskitasoa
edempänä
olevat tuulettimet kannattaa vastaavasti asettaa imemään
kotelon
ulkopuolelta viileää ilmaa. Koteloita ja optimaalisia
tuuletusratkaisuita on kuitenkin loputtomasti ja tätä asiaa
käsitellään
tarkemmin osiossa #OC51730
-
Kotelotuuletus;
Kotelotuuletuksen ongelmakohtia.
OC51730 - Kotelotuuletus;
Kotelotuuletuksen ongelmakohtia
Koteloita ja niiden sisällä olevien komponenttien
yhdistelmiä on loputtomasti. Lisäksi ilmavirran kulun
selvittäminen on
usein melko vaikeaa. Kaikkien mahdollisten asioiden
läpikäyminen on
mahdotonta, tässä kuitenkin kokoelma yleisimpiä
ongelmakohtia.
OC51731 - Kotelotuuletus;
Ilmavirran esteellinen kulku
Ilmavirran kulku kotelossa on optimaalisessa tapauksessa
esteetöntä. Tähän ei
käytännössä päästä ja siksi
kannattaa pyrkiä
saamaan ilmavirran kulku mahdollisimman esteettömäksi.
Esimerkiksi
kotelossa olevat ylimääräiset johdot, kaapelit jne ovat
usein esteenä
ilmavirralle. Ilmavirran kulku hidastuu ja samalla kotelotuuletuksen
teho heikkenee.
OC51732 - Kotelotuuletus;
Lämmin
ilma jää tiettyyn paikkaan kotelossa
Lämpimän ilman jääminen tiettyyn kotelon osaan
on usein
hankalasti selvitettävä asia. Koska lämmin ilma nousee
ylöspäin,
erityisesti kotelon yläosaan voi muodostua lämmintä
ilmaa sisältävä
alue. Tämä voi nostaa tiettyjen osien lämpötilaa
ratkaisevasti.
Kotelotuuletuksen kannalta tällaiset alueet ovat erityisen
ongelmallisia ja varsinkin virtalähteen takaosa on monissa
koteloissa
tällaiselle altis paikka.
Joissakin tapauksissa kotelotuuletuksen toimiessa
huonosti, tuulettimet eivät poista lämmintä ilmaa
kotelosta vaan
"kierrättävät" sitä kotelon sisällä.
Myös tämä saattaa melko
ratkaisevasti nostaa jonkin osan lämpötilaa.
OC51733 - Kotelotuuletus;
Ilmavirta "ohittaa" jäähdytettävät komponentit
Asia on periaatteessa ristiriidassa #OC51731
- Kotelotuuletus; Ilmavirran esteellinen kulku ongelman kanssa.
Ilmavirran esteetön kulku on tärkeää, mutta niin on
myös
jäähdytysvaikutuksen saaminen. Tehokkaalla
kotelotuuletuksella voi
panostaa ilmavirran kulkuun suoraan komponenttia päin, jolloin
ilmavirran jäähdytysvaikutus on suurin.
Käytettäessä pienitehoista
kotelotuuletusta, tärkeämpää on usein saada
lämmin ilma poistettua
kotelosta ja siksi ilmavirran pitäisi kulkea paikoista joissa
lämpöä on
paljon. Lämpimän ilman noustessa ylöspäin,
ilmavirran kulkeminen
kuumien komponenttien alapuolelta onkin
usein huono vaihtoehto.
Tällaisessa tapauksessa voidaan sanoa ilmavirran ohittavan
komponentin
lämpimän puolen ja siksi ilmavirran
lämmönpoistovaikutus voi olla
heikko.
OC52000 - Prosessorien
välimuistit + nopeusarviointi
Viimeksi päivitetty: 8.3.2009
Prosessorien välimuistit ovat erittäin ratkaisevia
prosessorin nopeuden kannalta ja yksi hyvä tapa
prosessorivalmistajan
kannalta hidastaa prosessoria tarkoituksella (="myydä
halpaprosessorina") on vaikuttaa sen välimuisteihin.
Valikko
OC52010
-
Prosessorien
välimuistit; Yleistä
OC52110
-
Prosessorien
välimuistit; Rekisterit
OC52120
-
Prosessorien
välimuistit; L-0 välimuisti
OC52130
-
Prosessorien välimuistit;
L-1 välimuisti
OC52132
-
Prosessorien välimuistit;
L-1 välimuistin poikkeuksia
OC52140
-
Prosessorien välimuistit;
L-2 välimuisti
OC52150
-
Prosessorien välimuistit;
L-3 välimuisti
OC52200
-
Prosessorien
välimuistit; Tiedonsaannin nopeus
OC52300
-
Prosessorien
välimuistit; Nopeusvaikutus eri ohjelmistoissa
OC52310
-
Prosessorien välimuistit;
Liian huono L-2 välimuistiratkaisu
OC52320
-
Prosessorien välimuistit;
Liian huono keskusmuistiratkaisu
OC52010 - Prosessorien
välimuistit; Yleistä
Nykyiset prosessorit suorittavat paljon laskutoimituksia
ja tarvitsevat jatkuvasti uutta laskettavaa pystyäkseen tarjoamaan
hyvää suorituskykyä. Mitä nopeammin tietoa saadaan
laskentayksiköille, sitä nopeammin prosessori pystyy
laskemaan laskutoimituksia. Prosessorien sisäiset välimuistit
on tarkoitettu tiedon nopeaan säilyttämiseen ja niistä
saadaan tietoa nopeasti laskentayksiköille.
Välimuistien tapauksessa yleensä suurempi
välimuistimäärä on parempi. Toisaalta usein pienet
välimuistit ovat nopeampia kuin suurikokoisemmat.
OC52110 - Prosessorien
välimuistit; Rekisterit
Yleisellä tasolla rekistereihin säilötään
tietoa, jota
prosessorin laskentayksiköt tulevat tarvitsemaan ja prosessorin
laskentayksiköt siirtävät lasketun tiedon rekistereiden
kautta muuhun
käyttöön. Rekisterit eivät varsinaisesti ole
välimuisteja eikä niitä
siinä yhteydessä mainostetakaan. Rekistereiden tapauksessa
suurempi
määrä on yleensä parempi.
OC52120 - Prosessorien
välimuistit; L-0 välimuisti
L-0 välimuistilla tarkoitettaneen tulevaisuudessa
välimuistia, joka sijoitetaan hyvin lähelle
rekistereitä. Tällä
hetkellä lähinnä sitä lienee Pentium 4-prosessorien
Trace Cache.
0-tason välimuistia ei tiettävästi ole
kirjoitushetkellä käytössä
yleisimmissä prosessoreissa.
OC52130 - Prosessorien
välimuistit; L-1 välimuisti
L-1 välimuisti on erittäin ratkaiseva prosessorin
nopeuden kannalta. Sitä pitäisi olla paljon ja sen
pitäisi myös olla
nopeaa. Näiden kahden asian yhdistäminen on melkoisen
vaikeaa. Koska
L-1 välimuisti on myös prosessorin "keskellä", sen koon
kasvattaminen
saattaa vaatia suurta prosessorin rakenteen uudelleensuunnittelua.
Siksi L-1 välimuistin kokoa ei juurikaan muutella saman ytimen
prosessoreissa vaan nopeusvaikutukset tehdään L-2
välimuistin avulla.
L-1 välimuisti on usein jaettu "käsky"- (Instruction) ja
"tieto"-
(Data) välimuisteihin. Nämä lasketaan lähes
poikkeuksetta yhteen ja
ilmoitetaan saatu määrä L-1 välimuistin kokona.
Esim 64 KB L-1 Data
Cache + 64 KB L-1 Instruction Cache; L-1 välimuistin kooksi
ilmoitetaan
128 KB.
OC52132 - Prosessorien
välimuistit; L-1 välimuistin poikkeuksia
- Pentium 4-prosessoreissa L-2 Instruction Cachen
"korvaa" Trace Cache ja siten Instruction Cachea ei ole.
OC52140 - Prosessorien
välimuistit; L-2 välimuisti
"Toisen tason" välimuisti on käytännössä
aina selvästi
hitaampaa kuin L-1 välimuisti. Toisaalta se sijoitetaan lähes
poikkeuksetta prosessorin varsinaisten laskentayksiköiden
ulkopuolelle,
jolloin sen kokoa on helppo kasvattaa tai pienentää. L-2
välimuisti on
myöskin ratkaisevassa roolissa suorituskyvyn kannalta, joskin sen
vaikutusta nopeuteen voi huomattavasti pienentää
hyvällä L-1
välimuisti- ja/tai keskusmuistiratkaisulla.
OC52150 - Prosessorien
välimuistit; L-3 välimuisti
Vaikka L-3 välimuisti on yleensä L-2
välimuistia
hitaampaa, sitä on teoriassa varsin helppoa lisätä
varsinaisen
prosessoriytimen ulkopuolelle. Tämän takia L-3
välimuistin jakaminen
usean prosessoriytimen kesken on teoriassa helppoa. Vaikka L-3
välimuisti on yleensä huomattavasti L-2 välimuistia
hitaampaa, se on yleensä huomattavasti nopeampaa kuin
keskusmuisti. Lisäksi L-3
välimuisti soveltuu teoriassa hyvin prosessoriytimien
väliseen
kommunikointiin.
OC52200 - Prosessorien
välimuistit; Tiedonsaannin nopeus
Välimuistit ovat vain prosessorin kannalta tarkasteltuna
tärkeässä roolissa. Kuitenkin prosessori ei pysty tietoa
säilömään
suuria määriä, eli tieto täytyy tuoda prosessorille
jostakin. Tässä
tapauksessa nopeus usein määräytyy ketjun hitaimman osan
mukaan.
Yleisesti ottaen "nopeusjärjestys" tiedonsaannissa menee
jotakuinkin
seuraavasti (npein ensin ).
Rekisterit - L-0 välimuisti - L-1 välimuisti - L-2
välimuisti - L-3 välimuisti - Keskusmuisti - Kovalevy -
USB-muistitikut/nopea verkkoliitäntä/... - CD-/DVD-levy - 3,5
tuumainen
korppu jne
Eli periaatteessa asennettaessa ohjelmaa CD-ROM levyltä,
prosessorin nopeista välimuisteista ei usein ole liiemmin
hyötyä, koska
nopeuden ratkaisee pitkälti hitain osa (eli CD-asema).
OC52300 - Prosessorien
välimuistit; Nopeusvaikutus eri ohjelmistoissa
Todellinen ikuisuuskysymys. Yksinkertaistettuna voi
sanoa, että mitä enemmän ohjelmakoodi kuormittaa
prosessorin
välimuisteja, sitä enemmän prosessorin
välimuisteista on hyötyä. Mutta
mitkä ohjelmat sitten kuormittavat prosessorin välimuisteja
ja kuinka
paljon? Tähän tuskin kukaan pystyy vastaamaan
pitävästi, koska
erilaisia ohjelmistoja on miljoonia ja lisää tulee koko ajan.
Tietyissä
tapauksissa kahden prosessorin ainoa ero on L-2 välimuistin
määrässä.
Koska erilaiset ohjelmat kuormittavat välimuisteja eri tavalla,
kyseisten prosessorien välinen suhteellinen nopeusero
todennäköisesti
vaihtelee käytettävästä ohjelmistosta riippuen.
Muutama esimerkki.
OC52310 - Prosessorien
välimuistit; Liian huono L-2 välimuistiratkaisu
- Intel Celeron 266 ja 300 prosessoreissa ei ollut L-2
välimuistia ollenkaan. Yhdistettynä liian hitaaseen
väylä+keskusmuistiratkaisuun, ratkaisu oli surkea. Korjaus
tuli Celeron
300A-mallissa, jossa oli 128 kilotavua L-2 välimuistia. Se taasen
oli
liian hyvä, koska suorituskyky oli samaa tasoa huomattavasti
kalliimman
Pentium 2:n kanssa.
- AMD K6-2:n pätevät samat sanat kuin Intel Celeron 266
ja 300:n. L-2 välimuisti oli sijoitettu emolevylle, mutta se ei
luonnollisesti ollut kovin nopea ratkaisu. Korjaus tuli AMD K6-3
mallissa jota seurasi pian uuteen rakenteeseen perustuva Athlon.
- Intel Celeron 1.7-2.8 GHz prosessoreissa pieni ja
huonosti toteutettu L-2 välimuistiratkaisu laski
suorituskykyä liikaa
suhteessa kilpailijoiden tuotteisiin. Asiassa ei paljoa auttanut
kohtalaisen hyvä prosessoriväylä, koska L-1
välimuisti myös rajoitti
osaltaan tehokkaasti.
OC52320 - Prosessorien
välimuistit; Liian huono keskusmuistiratkaisu
- Intel Pentium 3-prosessorien suurimpia ongelmia oli
antiikkinen prosessoriväylä ja siten keskusmuistin
suorituskyky, jota
Coppermine-prosessorien ja myöhempien erinomainen L-2
välimuistiratkaisu ei täysin pystynyt paikkaamaan. Korjauksen
toi
Pentium 4 ja myöhemmin Pentium 3:n pitkälti perustuva Pentium
M.
- AMD Athlonin prosessoriväylä tarjosi kaksi kertaa
enemmän kaistaa kuin yksikanavainen SDRAM-keskusmuistiratkaisu
pystyi
syöttämään. DDR-muistit ratkaisivat tämän
ongelman.
FAQ99900
Viimeksi päivitetty: 7.2.2010
Osuus, jossa yleisimmistä termeistä
perusasioita.
Valikko
FAQ99910 -
Kellotaajuus
FAQ99911 - FSB
FAQ99912 -
SSE-käskykannat
FAQ99913 - L-1
välimuisti
FAQ99914 - L-2
välimuisti
FAQ99915 -
Valmistustekniikka
FAQ99917 -
Hyper Threading
FAQ99918 - Dual
Channel
FAQ99919 -
64-bit
FAQ99920 -
Tavu, bitti, B/s ja b/s
FAQ99922 - L-3
välimuisti
FAQ99930 -
Single Core
FAQ99931 - Dual
Core
FAQ99932 - Triple
Core
FAQ99933 - Quad
Core
FAQ99940 - Black Edition
FAQ99941 - Extreme Edition
FAQ99910 -
Kellotaajuus
Prosessorin kellotaajuus, joka ilmaistaan
useimmiten megahertseinä ( MHz ) tai gigahertseinä ( GHz ). Lisätietoa Ylikellotus
FAQ.
FAQ99911 - FSB
Prosessorin väylätaajuus. Lisätietoa Ylikellotus
FAQ.
FAQ99912 -
SSE-käskykannat
Lisäkäskykantoja joita tukevia ohjelmistoja
käytettäessä voi saada suurta suorituskykyetua. Lisätietoa Prosessoriopas:
Intel.
FAQ99913 - L-1
välimuisti
Prosessorin paikallinen muisti, jolla on
todella suuri vaikutus suorituskykyyn. Lisätietoa Ylikellotus
FAQ.
FAQ99914 - L-2
välimuisti
Prosessorissa tai emolevyllä sijaitsevaa
nopeaa muistia, joka on ratkaisevassa asemassa suorituskyvyn suhteen.
Lisätietoa Ylikellotus
FAQ.
FAQ99915 -
Valmistustekniikka
Prosessorin valmistustekniikka, joka
yleisesti tarkoittaa prosessorissa olevien johtimien leveyttä.
Lisätietoa Ylikellotus
FAQ.
FAQ99917 - Hyper
Threading
Prosessorin moniajo-ominaisuuksia teoriassa
parantava ominaisuus. Lisätietoa Ylikellotus
FAQ.
FAQ99918 - Dual
Channel
Kahden kanavan muistiratkaisu. Lisätietoa Osien
yhteensopivuus.
FAQ99919 - 64-bit
Yleisesti ottaen tarkoittaa 64-bittiä.
Opaskokonaisuuden yhteydessä 64-bittinen lisäkäskykanta. AMD:n
prosessoreissa x86-64. Intelin prosessoreissa Intel 64. Lisätietoa Prosessoriopas:
AMD.
FAQ99920 - Tavu,
bitti, B/s ja b/s
Yleisesti ottaen tavu vastaa kahdeksaa
bittiä. Eli 8 bittiä = 1 tavu.
Lista kymmenjärjestelmän etuliitteistä (
Yleisimmät )
Peta = 10^15
Tera = 10^12
Giga = 10^9 ( Voidaan lukea; Miljardi )
Mega = 10^6 ( Voidaan lukea; Miljoona )
Kilo = 10^3 ( Voidaan lukea; Tuhat )
Ei etuliitettä = 10^0 = 1
Milli = 10^-3 ( Voidaan lukea; Tuhannesosa )
Mikro = 10^-6 ( Voidaan lukea; Miljoonasosa )
Nano = 10^-9 ( Voidaan lukea; Miljardisosa )
Piko = 10^-12
Femto = 10^-15
B/s tarkoittaa yleisesti tavua sekunnissa ja
b/s tarkoittaa yleisesti bittiä sekunnissa.
Edellämainittuja etuliitteitä voi yhdistää
B/s- ja b/s-merkintoihin. Esim 9.4 GB/s.
FAQ99922 - L-3
välimuisti
Prosessorissa tai emolevyllä sijaitsevaa
kohtalaisen nopeaa muistia, joka on tarkoitettu lähinnä avustamaan
keskusmuistia nopeassa tiedonkäsittelyssä. Lisätietoa Ylikellotus
FAQ.
FAQ99930
-
Single
Core
Prosessorissa on yksi prosessoriydin. Tämä
päti lähes kaikkiin prosessoreihin ennen #Dual
core -prosessorien julkaisua.
FAQ99931
-
Dual
Core
Prosessorissa on kaksi prosessoriydintä, eli
ikään kuin kaksi prosessoria yhdessä paketissa. Lisätietoa Ylikellotus
FAQ.
FAQ99932
-
Triple
Core
Prosessorissa on kolme prosessoriydintä. Triple
core -prosessorit saattavat jäädä hyvinkin harvinaisiksi.
FAQ99933
-
Quad
Core
Prosessorissa on neljä prosessoriydintä, eli
ikäänkuin neljä prosessoria yhdessä paketissa. Lisätietoa Ylikellotus
FAQ.
FAQ99940
- Black Edition
AMD:n prosessoreissa usein esiintyvä termi
(lyhennetään usein BE), jolla (kirjoitushetkellä) lähes poikkeusetta
tarkoitetaan prosessoria jonka kerroin ei ole lukittu. Tämä helpottaa
prosessorin ylikellottamista. Termillä halutaan myös joissakin
tapauksissa ilmaista kyseessä olevan "huipputason" tuote.
FAQ99941 - Extreme
Edition
Intelin prosessoreissa usein esiintyvä termi
(lyhennetään usein EE), jolla joissakin (ei kaikissa) tapauksissa
tarkoitetaan prosessoria jonka kerroin ei ole lukittu. Tämä helpottaa
prosessorin ylikellottamista. Termillä halutaan myös joissakin
tapauksissa ilmaista kyseessä olevan "huipputason" tuote.
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
|