Päävalikko

Pääsivu
Keskustelu / BBS
Vieraskirja
Opaskokonaisuus
Copyright JAT Hardware
Mainostus/bannerilistaus
Virhe-/bugiraportti/palaute

Yhteystiedot
Uutisarkisto

Hosting

Opaskokonaisuus


- Näytönohjaimien nopeusjärjestys
- Prosessorien nopeusjärjestys
- Prosessoriopas: AMD
- Prosessoriopas: Intel
- Ylikellotus FAQ
- Osien yhteensopivuus
- Konepakettisuosituksia
- Odotuslista
- Prosessorikantojen päivitettävyys

History in a making

English
Linkkilistat
Suomalaisten Hardware sivustojen historia

Ylikellotus FAQ

8.3.2009 - JAT

Viimeinen päivitys: 30.1.2011

Sivua ei enää päivitetä.

Jos haluat päivittää tätä opasta omilla sivuillasi, lue tarkemmat ohjeet ja lähetä palautetta.

Ylikellotus FAQ:n uusin versio käsittelee ylikellotukseen liittyviä asioita entistä enemmän yleiseltä kannalta. Ylikellotus FAQ yrittää auttaa lukijaa ymmärtämään perusasiat ylikellotuksesta ja siten antaa työkalut soveltaa niitä käytännössä.. Tarkempia ohjeita tiettyjen osien ylikellotukseen löytyy usein kyseisiin tuotteisiin keskittyneiltä keskustelupalstoilta tai erilaisten hakukoneiden kautta.

Uusitussa Ylikellotus FAQ:ssa tietyt osat ovat käytännössä samoja kuin vanhemmista versioissa, tietyt osiot on kirjoitettu alusta alkaen uudelleen ja joissakin tapauksissa vanhaa tekstiä on muokattu. Ylikellotus FAQ:n edellinen versio on luettavissa täällä.

Kirjoittaja ota mitään vastuuta oppaan tietojen oikeellisuudesta tai oppaan tietojen mukaan toimisen seurauksena rikkoontuvista osista. Ylikellotuksen suorittaminen osalle tarkoittaa usein osan takuun menettämistä, joten varovaisuus on tarpeen.



OC0000 - Johdanto

OC2000 - Osien yksilölliset erot

OC3000 - Lämmöntuotto ja lämpötilat


OC4000 - Jäähdytys ja lämmönsiirto

OC5000 - Jännitteet

OC6000 - Prosessorien kerroinlukot

OC7000 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit

OC10000 - FSB eli väylätaajuus

OC10300 - FSB: Intel

OC29000 - FSB: AMD

OC50000 - Nopeutta rajoittavat asiat

OC51000 - Tuulettimet

OC52000 - Prosessorien välimuistit + nopeusarviointi


OC0000 - Johdanto

Päivitetty: 18.9.2010

Johdannossa yleistä asiaa komponenttien valmistukseen ja markkinointiin liittyen.

Prosessorien valmistuksesta ( Pätee tietyiltä osin myös näytönohjainmiin )

- Nykyisin suosituimmassa valmistustavassa prosessoriytimet valmistetaan piikiekolle. Yhdelle piikiekolle mahtuu monesti satoja tai kymmeniä prosessoriytimiä.

- Kiekolta leikataan ytimet irti, testataan, lisätään mahdolliset ulkoiset välimuistit, lisätään ytimen ympärille tarvittavat lisäosat ja monen vaiheen kautta saadaan valmis prosessori.

- Yleensä samalta piikiekolta löytyy "hyviä", "huonoja" sekä täysin toimimattomia prosessoriytimiä. Monissa tapauksissa kiekon reunalla sijaitsevat prosessorit ovat "huonompia" yksilöitä ja keskellä sijaitsevat "parempia" yksilöitä. Toimimattomat yksilöt hylätään tai niistä poistetaan/huononnetaan ominaisuuksia.

- Olennaista on se, että samalta piikiekolta saatujen prosessoriytimien laaduissa on eroja. Tämä tarkoittaa käytännössä sitä, että paremmat yksilöt kestävät korkeampia kellotaajuuksia kuin huonommat yksilöt samoissa olosuhteissa.

- Jossakin valmistusvaiheessa prosessori testataan ja siten voidaan tehdä melko pitkälti johtopäätökset kyseisen yksilön hyvyydestä. Eli kuinka korkealla kellotaajuudella sen voi olettaa toimivan tietyissä olosuhteissa.

- Siten on mahdollista, että saman rakenteen omaavat kaksi prosessoriyksilöä ovat samalta kiekolta, vaikka toista myydään huomattavasti kalliimmalla hinnalla ja kenties paremmin ominaisuuksin.

Prosessorien myynti kellotaajuudella XXX

- Käytännössä aina samaan rakenteeseen perustuvien prosessorien hinnat nousevat ylöspäin niiden (myynti)kellotaajuuden kasvaessa.

- Tämä ei läheskään aina päde, jos prosessoreissa on rakenteellisia eroja.

- Koska kahden samalta piikiekolta saadun prosessorin valmistus maksaa käytännössä saman verran (edellyttäen  että pakkaus ja muut asiat ovat yhtä kalliita suorittaa), valmistajan kannattaa joskus myydä prosessoria huonommin speksein (esim alhaisempi kellotaajuus ) kuin mihin kyseinen yksilö helposti pystyisi. Tässä tulee tietenkin rahallista tappiota, mutta jos vaihtoehtona on markkinaosuuden menettäminen tai muuta vastaavaa, se voi olla kokonaisuutena kannattavaa.

- Monissa tapauksissa prosessoria hidastetaan tarkoituksella. Erityisesti halpaprosessoreita pyritään hidastamaan tarkoituksella, jotta ne olisivat tarpeeksi paljon hitaampia kuin kalliimmat mallit (ja kuluttajat ostaisivat kalliimpia malleja).

- Kannattaa myös muistaa, että jotakuinkin tehokkaiden PC-yhteensopivien prosessorien markkinoita hallitsee tällä hetkellä kaksi yhtiötä; Intel ja AMD. Kyseisten yhtiöiden yhteenlaskettu markkinaosuus on yli 90 prosenttia.

Kellotaajuus

Ylikellotuksessa ehkä yleisimmin esiintyvä termi on kellotaajuus. Eri komponenttien yhteydessä kellotaajuudella on erilaisia vaikutuksia ja tietyssä mielessä myös määritelmiä. Hyvin karkeasti voidaan sanoa ylikellotuksen pohjautuvan komponenttien kellotaajuuksien nostamiseen koska komponentin kellotaajuutta nostettaessa sen toiminta teoriassa nopeutuu.

Miksi ylikellottaa?

Ylikellottamalla voidaan usein saada osat toimimaan nopeammin. Avainsana onkin nopeus, jos ylikellotuksessa ei saada nopeusetua verrattuna lähtötasoon, se on varsin turhaa ylikellotusta.



OC2000 - Osien yksilölliset erot

Päivitetty: 18.9.2010

Saman valmistajan samanmerkkiset, saman mallinumeron omaavat, samalla viikolla valmistetut jne tuotteet ovat täysin samanlaisia? Peruskäytössä ehkä, ylikellottajan kannalta useinkaan eivät.

OC2100 - Osien yksilölliset erot; Valmistusviikko ja valmistustekniikan kehittyminen

OC2200 - Osien yksilölliset erot; Valmistajan jäähdytysratkaisut



OC2100 - Osien yksilölliset erot; Valmistusviikko ja valmistustekniikan kehittyminen

Valmistettaessa tietokonekomponentteja, saadaan lähes poikkeuksetta samasta valmistuserästä "hyviä yksilöitä", toimimattomia yksilöitä ja kaikkea siltä väliltä. Yleensä valmistajat valitsevat myyntiin asetetuille tuotteille tietyt rajoitukset, esim toimii kellotaajuudella X jännitteellä Y jäähdytyksellä Z. Parhaille yksilöille voidaan asettaa korkeammat rajat, mutta yleensä tietty minimiraja otetaan käyttöön. Ne tuotteet jotka eivät täytä minimirajaa, ovat yleensä käyttökelvottomia. Tästä syystä valmistajat pyrkivät kehittämään osien valmistustekniikkaa, jotta useampi yksilö olisi riittävän hyvä saavuttaakseen myyntiin kelpaavan rajan. Valmistustekniikan kehittyessä saadaan myös enemmän "hyviä yksilöitä", joiden ansiosta voidaan minimirajaa nostaa. "Hyvät yksilöt" tarkoittavat ylikellottajan kannalta myös suurempaa kellotaajuuden kestoa eli käytännössä suurempaa ylikellottuvuutta.

Varsinkin prosessoreiden tapauksessa on normaalia merkitä prosessorin yhteyteen jollakin tavalla prosessorin valmistusvuosi ja -viikko. Takavuosina oli suosittua metsästää tietyllä viikolla valmistettuja prosessoreita. Usein valmistusprosessi kehittyy ajan kanssa joten uudemmat tuotteet ovat ylikellottajan kannalta hyviä vaihtoehtoja. Tämä ei kuitenkaan pidä paikkaansa jokaisessa tilanteessa. On myös mahdollista, että valmistusprosessissa tulee lyhytaikaisia "huonompia" jaksoja jolloin uudemmat tuotteet ylikellottuvat huonommin.

OC2200 - Osien yksilölliset erot; Valmistajan jäähdytysratkaisut

Osien valmistajat asentavat useille komponenteille ainakin jonkintasoisia jäähdytysratkaisuja. Esimerkiksi prosessorien Heatspreaderit, näytönohjaimien jäähdytyscoolerit, muistikampojen jäähdytyslevyt, emolevyjen jäähdytysratkaisut...

Jäähdytysratkaisujen laatu ja erityisesti kiinnityksen taso voi vaihdella hyvinkin paljon. Jos valmiin jäähdytysratkaisun ottaa irti ja korvaa omatekoisella, ongelma osittain poistuu (ja saattaa aiheuttaa uusia ongelmia). Tämä on monessa tapauksessa melko riskialtista ja saattaa hajottaa osan. Siksi satunnainen ylikellottaja ei välttämättä ota esimerkiksi emolevyn vakiojäähdytyksiä irti korvatakseen ne paremmilla. Tässä tapauksessa valmistajan jäähdytys ja erityisesti sen kiinnitystapa voi olla ratkaisevassa roolissa. Eri tuoteyksilöiden välillä voivat erot olla suuria. Asiaan ei välttämättä voi vaikuttaa kovinkaan paljoa, se kannattaa silti pitää mielessä.



OC3000 - Lämmöntuotto ja lämpötilat

Päivitetty: 5.9.2010

Tietokonepiirien lämmöntuotto on ollut ehkä ylikellottajan kannalta pahin ongelmakohta lähes aina. Ylikellottaja ei useinkaan voi vaikuttaa osan rakenteeseen ("osa on se mikä se on"), sen sijaan valitsemalla sopivan osan ylikellotusta varten, voi ylikellottaja saada huomattavasti vähemmän kuumenevan osan, joka usein ylikellottuu paremmin.

OC3100 - Lämmöntuotto ja lämpötilat; Lämmöntuottoon vaikuttavat tekijät

OC3200 - Lämmöntuotto ja lämpötilat; Lämmöntuoton arvioiminen

OC3300 - Lämmöntuotto ja lämpötilat; Lämpötilan mittaaminen



OC3100 - Lämmöntuotto ja lämpötilat; Lämmöntuottoon vaikuttavat tekijät

Tiettyihin asioihin, kuten useimpien prosessorien sisäiseen tekniikkaan, ylikellottaja voi vaikuttaa lähinnä hankkimalla sopivan osan. Siksi tässä osiossa tarkastellaan asioita joihin voi vaikuttaa osan valinnan yhteydessä tai kun osa on jo hankittu.

Prosessorin/näytönohjainpiirin/piirisarjan/ylikellotettavan osan valmistustekniikka

- Yleensä piirien valmistustekniikka ilmoitetaan lyhyesti nanometreinä tai mikrometreinä. Esim 0.09 mikrometriä/mikronia tai 90 nm eli 90 nanometriä. Yleensä parempi (=pienempi) valmistustekniikka vähentää lämmöntuottoa. Esim 0.045 mikronin tekniikalla (voidaan sanoa myös 45 nanometrin) valmistettu prosessori yleensä tuottaa vähemmän lämpöä kuin 0.065 mikronin (voidaan sanoa myös 65 nanometrin) tekniikalla valmistettu prosessori. Mittayksikkönä on usein johdinleveys, joskin tietyissä tapauksissa prosessorissa voi olla eri valmistustekniikalla valmistettuja kokonaisuuksia. Esimerkkinä tästä Core i5-680, jossa prosessoriydin on valmistettu 32 nm tekniikalla ja näytönophjkain 45 nm tekniikalla.

Prosessorin/näytönohjainpiirin/piirisarjan/ylikellotettavan osan koko

Periaatteessa suuremman lämpöä tuottavan alueen jäähdyttäminen on helpompaa kuin pienen, jos molempien lämmöntuotto on yhtä suuri. Silti osia valmistettaessa pieni koko on usein tavoitteena, joten harvoin osista tehdään suuria vain jotta niitä olisi helpompi jäähdyttää.

Prosessorin/näytönohjainpiirin/piirisarjan/ylikellotettavan osan transistorimäärä

Yleisesti ottaen suurempi transistorimäärä piirissä tarkoittaa suurempaa lämmöntuottoa. Tätä haittaa jota voi kompensoida paremmalla valmistustekniikalla. Käytännössä osien lämmöntuotto on ollut viime vuosina kasvussa, koska valmistustekniikan parantuessa myös transistorimäärät kasvavat. Monissa tapauksissa suuri transistorimäärä ei tuota lämpöä niin paljon kuin voisi päätellä. Esim prosessorien L-2 välimuistitransistorit tuottavat usein melkoisen vähän lämpöä suhteessa niiden määrään. Myös muistipiirit tuottavat usein melko vähän lämpöä transistorimääräänsä nähden.

Osalle syötettävä käyttöjännite

Jännitettä käsitelty tarkemmin osiossa #OC4000 - Jäähdytys ja lämmönsiirto.

Ylikellotuksessa kannattaa huomata ettei jännitteen nostamisen vaikutukset ole välttämättä lineaarisia. Eli lämmöntuotto voi kasvaa pienestäkin jännitteen nostosta hyvinkin jyrkästi. Tätä tapahtuu yleensä osan vakiojännitettä huomattavasti suuremmilla jännitteillä.

Piirin kellotaajuus

Piirin kellotaajuuden nostaminen kasvattaa lämmöntuottoa lähes poikkeuksetta.

Rasitustaso

Yleisesti ottaen, mitä enemmän laskutoimituksia tietokonepiiri suorittaa aikayksikköä kohden, sitä suurempi sen rasitustaso on. Suurempi rasitustaso vastaavasti tarkoittaa yleensä suurempaa lämmöntuottoa.

Yleisesti käytetty nimitys hyvin pienelle rasitukselle tai yleensäkin tilalle, jossa osa ei tee mitään erikoista, on Idle. Tämä termi tarkoittaa siis käytännössä sitä, että osaa ei kuormiteta tarkoituksella yhtään, mutta se on kuitenkin tarvittaessa heti toimintavalmis. Jos esim koneen käynnistyessä mennään BIOS:n ja ollaan tekemättä mitään, prosessori on käytännössä Idle-tilassa.

Vastaavalla tavalla käytetään rasituksesta termiä "Load", johon voidaan liittää erilaisia sanoja kuvaamaan sen suuruutta. Esim "Full Load" ("täysi rasitus"), "Light Load" (kevyt rasitus) jne.

OC3200 - Lämmöntuotto ja lämpötilat; Lämmöntuoton arvioiminen

Jäähdytyksen ja tiettyjen osien, kuten virtalähteen, valinnan kannalta lämmöntuoton arvioiminen voi olla hyvinkin kannattavaa. Tätäkään asiaa ei ole kovin helpoksi tehty.

Osien lämmöntuoton arvioiminen (helpot tapaukset)

Muistien lämmöntuotto on nykyisin melko pienessä roolissa myös ylikellottajan kannalta. Monista muistikammoista löytyy valmiiksi metallinen Heatspreader, joka riittää useissa tapauksissa. Monista osista, kuten tuulettimista, kovalevyistä, DVD-asemista jne on saatavilla varsin tarkat tiedot tehonkulutuksesta. Niiden merkitys on useimmissa tapauksissa ylikellottajan kannalta todella pieni.

Osien lämmöntuoton arvioiminen (keskivaikeat tapaukset)

Emolevy voidaan laskea keskivaikeaksi tapaukseksi. Vertailtaessa samaa piirisarjaa käyttäviä emolevyjä, niiden tehonkulutuksessa saattaa olla suuriakin eroja. Emolevyille voidaan liittää lisäominaisuuksia antavia piirejä tai komponentteja jotka voivat lisätä lämmöntuottoa hyvinkin paljon. Toisaalta emolevyjen tehonkulutus on usein varsin maltillista ja suuremman ongelman saattaakin aiheuttaa emolevyn piirien riittävä jäähdytys.

Osien lämmöntuoton arvioiminen (vaikeat tapaukset)

Prosessori on ylikellotuksessa kaiken perusta. Prosessorivalmistajat liittävät tuotteidensa tietoihin erilaisia "tehonkulutuslukemia", jotka toistaiseksi eivät anna juuri mitään järkevää tietoa. Asiaa käsitelty tarkemmin Osien yhteensopivuus: Prosessorien TDP ja ACP arvot.

Näytönohjaimet ovat toinen hankala tapaus. Näytönohjainpiirin ja näytönohjaimen valmistajat ovat usein eri yrityksiä ja siksi piirivalmistajan antamat tiedot eivät välttämättä ole kovinkaan tarkkoja, jos näytönohjaimen valmistaja laittaa näytönohjaimeen lisää ominaisuuksia tai ylikellottaa näytönohjainta valmiiksi.

OC3300 - Lämmöntuotto ja lämpötilat; Lämpötilan mittaaminen

Jos halutaan saada tarkkaa tietoa osien lämpötiloista, mittaamiseen kannattaa aina käyttää ulkoista mittaria, jos se on mahdollista. Monissa tietokoneen osissa on sisäänrakenenttuna lämpöantureita ja niiden antamia lämpötila-arvoja voi usein tarkkailla ohjelmallisesti. Valitettavasti lämpöanturien tarkkuus on usein melko huono ja siksi kymmeniä asteita liian korkeat (tai matalat) lämpötila-arvot eivät ole harvinaisia.



OC4000 - Jäähdytys ja lämmönsiirto

Päivitetty: 18.9.2010

Tietokoneosia valmistavien yritysten ongelmana on pitkään ollut suurentunut lämmöntuotto ja paremman jäähdytyksen tarve. Ylikellotuksessa osia viritetään toimimaan valmistajan asettamia arvoja nopeammin, jolloin lämmöntuotto kasvaa ja hyvän jäähdytyksen merkitys suurenee entisestään.

OC4100 - Jäähdytys ja lämmönsiirto; Jäähdytyksen ja lämmönsiirron merkitys

OC4120 - Jäähdytys ja lämmönsiirto; Jäähdytyssiili ja tuuletin

OC4140 - Jäähdytys ja lämmönsiirto; Vesijäähdytys

OC4200 - Jäähdytys ja lämmönsiirto; Yhteys jäähdytettävän ja jäähdyttävän osan välillä

OC4300 - Jäähdytys ja lämmönsiirto; Lämmönsiirtotahnat

OC4400 - Jäähdytys ja lämmönsiirto; Lämmöntuoton jakaminen suuremmalle pinta-alalle



OC4100 - Jäähdytys ja lämmönsiirto; Jäähdytyksen ja lämmönsiirron merkitys

- Jos kuumenevaa tietokonekomponenttia ei jäähdytetä tarpeeksi, sen lämpötila voi nopeastikin nousta niin korkeaksi, ettei osa enää toimi tai jopa hajoaa. Ylikellotuksessa käytetään myös hyödyksi monen komponentin kykyä toimia paremmin hyvin alhaisissa lämpötiloissa. Seuraavassa kaksi olennaista asiaa aiheeseen liittyen ja muutama esimerkki.

- Tietokonekomponentteja jäähdytettäessä komponentin käyttölämpötilaa lasketaan tai estetään komponentin lämpötilan nouseminen liian korkeaksi. Tämä onnistuu lyhytaikaisesti melko helposti, mutta pidempiaikaisessa käytössä täytyy ottaa huomioon myös lämmön poistaminen komponentin läheisyydestä.

- Jos komponenttia saadaan jäähdytettyä, seuraava ongelma on siirtää lämpö pois komponentin läheisyydestä. Jos näin ei tehdä, jäähdytysteho huononee tai ääritapauksessa jäähdyttävä osa kuumenee niin paljon ettei sen jäähdytysteho riitä pitämään komponentin lämpötilaa tarpeeksi viileänä.

Muutama "käytännön esimerkki" valaisee asiaa.

OC4120 - Jäähdytys ja lämmönsiirto; Jäähdytyssiili ja tuuletin

Jäähdytyssiili on yleensä valmistettu metallista, alumiini tai kupari lienevät edelleen yleisimmät. Varsinaisesti jäähdytyssiilin tapauksessa ei voida puhua jäähdytyksestä sanan varsinaisessa merkityksessä, koska tuulettimen ja jäähdytyssiilin avulla lämpötilaa ei saada laskettua ympäröivän ilman lämpötilan alapuolelle. Useimmissa tapauksissa riittää kuitenkin jäähdytettävän osan lämpötilan pitäminen tarpeeksi alhaisena.

Jäähdytyssiilin lämmönsitomiskyky riippuu suurimmalta osin materiaalin lisäksi sen painosta. Umpinainen metallimötikkä pystyy sitomaan lämpöä kohtalaisesti ja voi toimiakin pienillä lämpökuormilla. Käytännössä on usein järkevämpää käyttää muotoiltua jäähdytyssiiliä. Siilin pinta-ala saadaan suuremmaksi ja siten myös lämpöä ympäristöön luovuttava pinta-ala on suurempi. Lämmönsiirtoa ympäristöön voidaan tehostaa tuulettimella, joka siirtää lämmintä ilmaa pois siilin pinnalta.

OC4140 - Jäähdytys ja lämmönsiirto; Vesijäähdytys

Vesijäähdytyksellä (voidaan puhua myös esim nestejäähdytyksestä, käytetään tässä termejä "vesi" ja "vesijäähdytys") on kohtuullisen helppo jäähdyttää osan lämpötila alle ympäröivän ilman lämpötilan. Suurilla lämmöntuotoilla tämä ei tietenkään välttämättä onnistu. Vesijäähdytyksen suurin etu ilmajäähdytykseen verrattuna on ehkä kuitenkin lämmönsiirron tehokkuus. Vesijäähdytyksessä käytettävät jäähdytyselementit, jotka ovat suoraan kosketuksissa jäähdytettävään kappaleeseen, ovat usein varsin pienikokoisia. Ne eivät pysty sitomaan paljoakaan lämpöä itseensä, mutta jos elementin läpi johdetaan jatkuva vesivirtaus, vesi pystyy sitomaan lämpöä ja siirtämään lämpöä varsin tehokkaasti ja nopeasti pois osan läheisyydestä. Vesijäähdytystä käytettäessä voidaankin periaatteessa pitää jäähdytettäviin osiin kiinnitettävät elementit pieninä. Hyvä lämmönsiirron avulla voidaan siirtää lämpö varsin kauas jäähdytettävästä osasta. Ongelma tietenkin on, miten jäähdytysveden lämpötila saadaan pidettyä tarpeeksi matalana. Lämpöä saadaan hyvin siirrettyä veteen, mutta johonkin sekin pitäisi siirtää vedestä, jotta jäähdytysteho säilyisi hyvänä.

Vesijäähdytys on perusperiaatteiltaan pätevä esimerkki hyvän lämmönsiirron merkityksestä.

OC4200 - Jäähdytys ja lämmönsiirto; Yhteys jäähdytettävän ja jäähdyttävän osan välillä

Synonyymejä: Kontakti.

Puutteellinen yhteys jäähdyttävän ja jäähdytettävän osan välillä on ehkä yleisin jäähdytyksessä tapahtuva vakava virhe. Periaatteessa tämäkin asia voidaan jakaa kahteen osaan.

- Ylimääräinen (eristävä) kontaktipinta

Tällaisessa tapauksessa jäähdyttävän ja jäähdytettävän osan välissä on yksi tai useampi eristävä kerros, joka estää lämmön siirtymistä hyvin tehokkaasti. Tämän takia lämpö ei pääse tehokkaasti siirtymään osien välillä ja jäähdytysteho jää pieneksi. Yksi käytännön esimerkki voisi olla jäähdytyssiilien pohjassa oleva suojamuovi. Se pitäisi poistaa ennen asennusta, mutta jos se unohtuu paikoilleen, jäähdytettävässä systeemissä on ylimääräinen eristekerros ja siten ylikuumenemista voi tapahtua.

- Puutteellinen yhteys jäähdytettävän ja jäähdyttävän osan välillä

Jos jäähdyttävä ja jäähdytettävä osa eivät kosketa toisiaan, lämmönsiirron taso heikkenee yleensä huomattavasti. Käytännön esimerkkinä väärin päin asennettu prosessoricooleri. Cooleri asentuu helposti vinoon kulmaan prosessoriin nähden ja siksi osien väliin jää helposti ilmaa. Ilma tunnetusti on varsin huono lämmönjohde. Vaikka yhteys osien välillä ei olisi läheskään täydellinen, se voi silti olla riittävä.

OC4300 - Jäähdytys ja lämmönsiirto; Lämmönsiirtotahnat

Synonyymejä: Piitahna, hopeatahna, kuparitahna, lämpötahna

- Kuten aiemmin mainittiin, jäähdyttävän ja jäähdytettävän osan välisen yhteyden pitäisi olla hyvä. Paljaalla silmällä katsottuna kiiltävä pinta saattaa näyttää hyvinkin tasaiselta. Tarkemmin asiaa tutkittaessa "tasaiset pinnat" ovat kaikkea muuta kuin tasaisia. Laitettaessa kaksi epätasaista pintaa vastakkain, niiden väliin saattaa helposti jäädä pieniä ilmarakoja.

- Lämmönsiirtotahnojen tarkoitus on asettua kahden pinnan välisiin rakoihin ja poistaa niistä ilma. Samalla lämmönsiirtotahnasta muodostuu ylimääräinen kontaktipinta kahden pinnan välille. Lämmönsiirtotahnat ovat varsin huonoja lämmönjohteita esim metalleihin verrattuna, mutta esim ilmaan verrattuna ne ovat varsin hyviä. Karkeasti sanottuna: lämpötahnoja käytettäessä kahdesta eristeestä (lämmönsiirtotahna ja ilma) valitaan vähemmän huono. Liian suuri määrä lämmönsiirtotahnaa saattaa helposti alkaa toimimaan ylimääräisenä eristekerroksena ja siksi lämmönsiirtotahnojen annostelu kannattaa pitää hyvin maltillisena.

- Ehkä yleisin lämmönsiirtotahna on piitahna. Se on hyvin halpaa ja sen sähkönjohtavuus on hyvin huono. Esimerkiksi hopeatahnan tai kuparitahnan mainostetaan olevan tehokkaampia lämmönjohtokyvyltään kuin piitahnan, mutta molempien sähkönjohtavuus on melko hyvä. Hyvä sähkönjohtavuus saattaa aiheuttaa ongelmia tietyissä tapauksissa, joten asia kannattaa ottaa huomioon.

- Lämmönsiirtotahnan merkitystä voi vähentää asettamalla vastakkain hyvin tasaiset pinnat. Esim prosessorin ja prosessorin jäähdytyselementin hiominen auttaa tässä asiassa. Periaatteessa tarpeeksi tasaisia pintoja käytettäessä, lämmönsiirtotahnasta voi olla enemmän haittaa kuin hyötyä.

- Joissakin yhteyksissä on mainittu lämmönsiirtotahnan käytön olevan välttämätöntä. Asia ei useinkaan ole näin. Jos jäähdytyksen taso on selvästi ylimitoitettu, lämpötahnan puuttumisen todennäköinen vaikutus on jäähdytettävän osan hieman korkeampi lämpötila. Lämmönsiirtotahnat ovat kuitenkin oikein käytettynä hyvin halpa tapa parantaa jäähdytyksen tasoa ja siksi ne ovat varsin suosittuja.

- Lämmönsiirtotahnaa on vaikea asettaa jäähdyttävään osaan valmiiksi. Siksi käytetään usein lämpöäjohtavaa "tarraa", joka on karkeasti sanottuna osaan valmiiksi kiinnitettyä lämmönsiirtotahnan korviketta. Tarra on usein kiinteää materiaalia huoneenlämmössä ja otettaessa jäähdytysratkaisu käyttöön, se sulaa lämmön vaikutuksesta jäähdyttävän ja jäähdytettävän osan väliin.

OC4400 - Jäähdytys ja lämmönsiirto; Lämmöntuoton jakaminen suuremmalle pinta-alalle

Jos sama lämpömäärä pystytään jakamaan suuremmalle pinta-alalle, jäähdytys yleensä helpottuu. Tietokonepiirien valmistuksessa suurikokoiset piirit ovat usein kalliimpia valmistaa pienikokoisiin verrattuna ja tämän vuoksi piirejä harvoin suurennetaan vain jäähdytyksen helpottamiseksi.

Monissa nykyisissä prosessoreissa prosessorin päällä on metallilevy, jota usein kutsutaan Heatspreader-nimellä. Heatspreaderin tarkoituksena on usein levittää prosessorin tuottamaa lämpöä suuremmalle pinta-alalle. Toisaalta se lisää kontaktipintojen lukumäärää ja ehkä siksi monissa kannettaviin tarkoitetuissa prosessoreissa Heatspreaderia ei ole. Toinen suuri tekijä on suojata prosessoria fyysisiltä vahingoilta.

Ylikellottajalla on varsin vähän keinoja tämän asian parantamiseen. Sopivalla jäähdytystekniikalla voidaan lämpöä siirtää tehokkaasti, mutta jos lämpö syntyy pienellä pinta-alalla, sen nopea siirtäminen laajemmalle alueelle on varsin vaikeaa.



OC5000 - Jännitteet

Päivitetty: 8.3.2009

Jännitteiden säätäminen on valmistajien kannalta helpohko tapa joko vähentää lämmöntuottoa tai auttaa osaa kestämään suurempia nopeuksia. Useissa tapauksissa loppukäyttäjä voi vastaavalla tavalla vaikuttaa osan ominaisuuksiin jännitettä säätämällä.

Valikko

OC5100 - Jännitteet; Periaate

OC5110 - Jännitteet; Vakiojännite

OC5200 - Jännitteet; Nostamisen hyödyt

OC5250 - Jännitteet; Nostamisen haitat


OC5100 - Jännitteet; Periaate

Ylikellottajan kannalta tärkeimmissä tietokoneosissa pätee pitkälti sama periaate. Osien suorituskyky on riippuvainen sähkösignaalien luotettavasta siirtymisestä paikasta toiseen. Nykyisissä tietokoneissa ei juuri ole käytössä suprajohdetekniikkaa (=sähkö siirtyy paikasta toiseen ilman vastusta), joten osa sähköstä muuttuu lämpöenergiaksi. Jotta saadaan sähkösignaali kulkemaan lähtöpisteestä loppupisteeseen, liian suuri osa sähkösignaalista ei saa muuttua lämmöksi.

OC5110 - Jännitteet; Vakiojännite

Osien valmistajat kertovat (="speksaavat") lähes poikkeuksetta myymilleen piireille ns. vakiojännitteen (englanniksi esim "Default Voltage"). Vakiojännite on eräällä tavalla valmistajan lupaus; osan pitäisi toimia vakioasetuksilla kun käytössä on vakiojännite. Osa voi toimia vakiojännitettä pienemmälläkin jännitteellä, koska yleensä vakiojännite on suurempi kuin pienin toimintaan vaadittu jännite. Osissa on paljon yksilöllisiä eroja, joten vakiojännitettä ei kannata määritellä parhaiden yksilöiden mukaan. Jos tarkoitus ei ole ylikellottaa eikä alikellottaa, kannattaa yleensä käyttää vakiojännitettä. Ylikellottajan kannalta vakiojännite kertoo lähinnä tason josta jännitettä aletaan nostamaan.

OC5200 - Jännitteet; Nostamisen hyödyt

Syötettäessä osalle suurempaa jännitettä, sähkösignaalit pystyvät varmemmin kulkemaan lähtöpisteestä loppupisteeseen. Nykyisin suosituimmassa ylikellotustavassa osan kellotaajuutta nostetaan. Tämä taasen nostaa vaadittavien sähkösignaalien määrää ja laatua josta suorana seurauksena osalle täytyy syöttää suurempaa jännitettä. Täten jännitettä nostamalla osa saattaa kestää suurempaa kellotaajuutta. Pelkästä jännitteennostosta ei yleensä ole hyötyä, lisäksi kannattaa nostaa osan kellotaajuutta tai muita osan nopeuteen liittyviä asioita.

OC5250 - Jännitteet; Nostamisen haitat

Suorin seuraus osan käyttöjännitteen nostamisesta on osan lämmöntuoton suureneminen. Suurempi lämmöntuotto vaatii yleensä parempaa jäähdytystä ja lisäksi vaikeasti jäähdytettävien, eräänlaisten "hotspottien" (= "pieni alue osassa kuumenee huomattavasti enemmän kuin ympäröivät alueet"), määrä voi lisääntyä. Lisäksi jännitteen nostaminen saattaa huonontaa osan käyttöikää radikaalisti.  Huonoista puolista huolimatta käyttöjännitteen säätö on ylikellottajalle tärkeä työkalu.

Jos osalle syöttää korkeampaa käyttöjännitettä, osa useimmiten pystyy toimimaan suuremmalla nopeudella. Siten jännitteen nostaminen antaa mahdollisuuden virittää prosessoria / näytönohjainpiiriä / muisteja jne toimimaan nopeammin ja/tai suuremmalla kellotaajuudella. Tosin liian suuri jännitteen nostaminen voi aiheuttaa erinäisiä ongelmia, eli loputtomasti jännitteen nostaminen ei auta.



OC6000 - Prosessorien kerroinlukot

Päivitetty: 5.9.2010

Ikivanhan sanonnan mukaan prosessoria voi kellottaa joko

1. Nostamalla prosessorin väylätaajuutta.

2. Nostamalla prosessorin kerrointa.

Ja näihin kahteen asiaan prosessorien ylikellotus pitkälti perustuukin. Ylikellotus ei suuremmassa mittakaavassa ole prosessorivalmistajien suosiossa ja siksi sitä on pyritty rajoittamaan. Väylätaajuuden noston rajoittaminen on hyvin vaikeaa, joten prosessorivalmistajat ovat keskittyneet vaikuttamaan kertoimen nostamista.

OC6100 - Prosessorien kerroinlukot; Mitä kerroinlukolla tarkoitetaan

OC6110 - Prosessorien kerroinlukot; Syyt kerroinlukon käyttämiseen

OC6120 - Prosessorien kerroinlukot; Kerroinlukon käytännön vaikutukset

OC6130 - Prosessorien kerroinlukot; Kerroinlukottomat prosessorit



OC6100 - Prosessorien kerroinlukot; Mitä kerroinlukolla tarkoitetaan

- Varhaisissa malleissa kerroinlukolla tarkoitettiin täysin lukittua kerrointa, jota ei pystynyt nostamaan eikä laskemaan.

- Prosessorien virransäästöominaisuuksien kehittyessä kertoimen laskemisesta on tullut hyvin yleinen tapa laskea prosessorien lämmöntuottoa, laskeehan se samalla prosessorin kellotaajuutta. Tästä syystä kerrointa voi monissa tapauksissa laskea johonkin  tiettyyn arvoon (tai joihinkin tiettyihin arvoihin), jotka ovat pienempiä kuin prosessorin normaali kerroin. Monissa tapauksissa puhutaan myös "ylöspäin lukitusta kertoimesta". Tässä tapauksessa kerrointa voi vapaasti laskea vakioarvosta mutta ei nostaa.

OC6110 - Prosessorien kerroinlukot; Syyt kerroinlukon käyttämiseen

- Kuten on mainittiin, ylikellottamisen vaikeuttaminen on varmasti painava syy käyttää kerroinlukkoa. Toinen tärkeä syy on estää prosessoreiden myynti valmistajan lupaamaa kellotaajuutta korkeammalla kellotaajuudella. Koska lähes kaikki prosessorit toimivat korkeammalla kellotaajuudella kuin millä valmistaja sen myy, aikanaan oli jossakin määrin suosittua ostaa halpoja (ja pienen kellotaajuuden) prosessoreita, muuttaa hieman prosessorin merkintöjä ja myydä prosessori korkeammalle kellotaajuudelle speksattuna. Koska prosessorin kertoimia pystyi vaihtelemaan varsin vapaasti, tällaisen huijauksen ostaja pystyi selvittämään lähinnä tutkimalla prosessorissa olevia merkintöjä tai tarkistamalla prosessorin sarjanumeron avulla, mikä prosessorin speksattu kellotaajuus oikeastaan on.

Asia oli ilmeisesti tietynlainen ongelma ja siksi kerroinlukko otettiin käyttöön. Kerroinlukko vaikeuttaa edelläkuvatun kaltaista huijausta varsin paljon. Jos prosessori myydään valmiiksi ylikellotettuna esim konepaketin yhteydessä, ostajan on varsin helppo huomata "epästandardista" väylätaajuudesta prosessorin ylikellotus. Koska pelkästään liian korkea väylätaajuus kertoo ylikellotuksesta puhumattakaan "väärästä" kertoimesta esim BIOS:ssa tai POST-screenissä, tällainen huijaus on varsin vaikeaa.

OC6120 - Prosessorien kerroinlukot; Kerroinlukon käytännön vaikutukset

- Jos kerroin on täysin lukittu, kerroinlukko voi estää prosessorin käyttämisen emolevyssä, joka ei tue prosessorin vaatimaa väylätaajuutta. Esim Pentium 4 -prosessoreiden tapauksessa prosessorin korkea väylätaajuus oli usein ongelma vanhemmille emolevyille. Jos emolevy ei tukenut tarpeeksi suurta väylätaajuutta, oli myös prosessorin kellotaajuus normaalia pienempi.

- Ylöspäin lukittu kerroin pakottaa käyttämään ylikellotuksessa väylätaajuuden nostamista. Täten emolevyn väylänkesto voi rajoittaa ylikellotusta.

OC6130 - Prosessorien kerroinlukot; Kerroinlukottomat prosessorit

Nykyisin suurin osa prosessoreista on kerroinlukittu tavalla tai toisella. Syystä tai toisesta julkisessa myynnissä on myös prosessoreita, joiden kerrointa ei ole lukittu. Esimerkiksi osa Intelin Extreme Edition sarjan prosessoreista ja AMD:n Black Edition prosessorit.

Myös valmistajien esituotantokappaleet "Engineering Sample" prosessorit ovat hyvin usein kerroinlukottomia.



OC7000 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit

Päivitetty: 4.9.2010

Koska yhden todella monimutkaisen prosessoriytimen suunnittelu ja valmistus on varsin hankalaa, prosessorien suorituskyvyn lisäämiseksi on otettu käyttöön useamman ytimen ratkaisut. Prosessoriin laitetaan toisistaan enemmän tai vähemmän riippumattomia prosessoriytimiä, jolloin saadaan kuvainnollisesti useita prosessoreita yhteen prosessorikantaan.

OC7100 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Suorituskyky yleisesti

OC7200 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Hyper Threading-prosessorit yleisesti

OC7210 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Hyper Threading-prosessoreiden ylikellotus

OC7300 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Dual Core -prosessorit yleisesti

OC7310 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Dual Core -prosessoreiden ylikellotus

OC7400 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Quad Core -prosessorit yleisesti

OC7410 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Quad Core -prosessoreiden ylikellotus

OC7420 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Triple Core -prosessorit yleisesti

OC7430 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Triple Core -prosessoreiden ylikellotus

OC7440 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Hexa Core -prosessorit yleisesti

OC7450 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Hexa Core -prosessoreiden ylikellotus



OC7100 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Suorituskyky yleisesti

Erittäin houkutteleva laskukaava moniydinprosessorien suorituskyvyn arvioimiseksi olisi: yhden ytimen suorituskyky*ytimien määrä. Tämä ei käytännössä toteudu kuin hyvin harvoissa tapauksissa, koska prosessoriväylät, muistin suorituskyky jne rajoittavat nopeutta monessa tapauksessa. Vielä suurempi rajoite on ohjelmistojen kehittymättömyys. Varsin monet ohjelmat on suunniteltu yhtä prosessoria/prosessoriydintä hyödyntämään ("single threaded"). Tällaiset ohjelmat eivät käytännössä hyödy useammista prosessoriytimistä vaan voivat jopa hidastua, jos prosessoreita/prosessoriytimiä on enemmän kuin yksi. Rajoitteen voi osittain kiertää käyttämällä samanaikaisesti useita sovelluksia, jolloin laskentakuormaa voidaan jakaa useamman sovelluksen kesken. Jos tarkoitus on saada yksi "single threaded" ohjelmisto toimimaan nopeasti, useammasta ytimien määrän lisäämisestä on vähemmän hyötyä kuin ytimen kellotaajuuden nostamisesta.

OC7200 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Hyper Threading-prosessorit yleisesti

- Hyper Threading-prosessoreissa prosessoriytimeen on lisätty ylimääräisiä rekistereitä ja/tai välimuisteja. Virallisesti prosessorissa on ylimääräinen "CPU Architechtural State" per prosessoriydin, jolloin prosessori teoriassa pystyy paremmin suorittamaan useampaa ohjelmasäiettä samanaikaisesti Dual Core-prosessorien tapaan. Käytännössä HT-prosessorit eivät kunnolla pysty suorittamaan kahta ohjelmasäiettä per prosessoriydin samaan aikaan, koska laskentayksiköiden määrä ei lisäänny. Parempi ilmaisutapa on esim "HT-prosessori pystyy säilyttämään ytimien määrä * 2 ohjelmasäiettä samanaikaisesti". Tässä tapauksessa HT-prosessori ei sekoitu todelliseen moniydinprosessoriin. Lisäksi HT-prosessorien "säikeiden samanaikainen suoritus" usein nopeutuksen sijasta hidastaa, koska säikeet "kilpailevat" siitä, kumpi pääsee laskentayksikölle suoritettavaksi. Todellisissa moniydinprosessoreissa tätäkään ongelmaa ei ole.

- Hyper Threading hyödyntää suorituskyvyn suhteellisen vähän, koska prosessorin varsinaisten laskentayksiköiden määrä ei kasva. Yhden ytimen Hyper Threading-prosessori tunnistuu käyttöjärjestelmän puolelta kahdeksi fyysiseksi prosessoriksi (jos käyttöjärjestelmä ei ymmärrä HT:ta) tai yhdeksi fyysiseksi + yhdeksi loogiseksi prosessoriksi (jos käyttöjärjestelmä ymmärtää HT:ta).

- Jos prosessorissa on useita prosessoriytimiä, HT-prosessori tunnistuu vastaavasti ( 2*ytimien määrä ) fyysiseksi prosessoriksi (jos käyttöjärjestelmä ei ymmärrä HT:ta) tai ( 1* ytimien määrä ) fyysiseksi +  ( 1* ytimien määrä ) loogiseksi prosessoriksi (jos käyttöjärjestelmä ymmärtää HT:ta).

- Esim Dual Core HT; 2*2=4 fyysistä prosessoria (jos käyttöjärjestelmä ei ymmärrä HT:ta) tai 1*2=2 fyysistä + 1*2=2 loogista prosessoria (jos käyttöjärjestelmä ymmärtää HT:ta).

- Esim Quad Core HT: 4*2=8 fyysistä prosessoria (jos käyttöjärjestelmä ei ymmärrä HT:ta) tai 1*4=4 fyysistä + 1*4=4 loogista prosessoria (jos käyttöjärjestelmä ymmärtää HT:ta).

- Esim Hexa Core HT: 6*2=12 fyysistä prosessoria (jos käyttöjärjestelmä ei ymmärrä HT:ta) tai 1*6=6 fyysistä + 1*6=6 loogista prosessoria (jos käyttöjärjestelmä ymmärtää HT:ta).

OC7210 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Hyper Threading-prosessoreiden ylikellotus

Hyper Threadingilla ei tiettävästi ole merkittävää vaikutusta prosessorin ylikellottuvuuteen. Hyper Threadingin disablointi (laittaminen pois päältä) voi kuitenkin joissakin tapauksissa auttaa prosessoria kestämään korkeampia kellotaajuuksia. Hyper Thrading -ominaisuuden pitäminen päällä myös lisää prosessorin lämmöntuottoa jossakin määrin.

OC7300 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Dual Core -prosessorit yleisesti

Dual Core-prosessoreilla tarkoitetaan prosessoreita, joissa on kaksi prosessoriydintä "yhdessä paketissa". Karkeasti sanottuna Dual Core-prosessori vastaa kahta yhden prosessoriytimen prosessoria, mutta tarvitsee vain yhden prosessorikannan. Verrattuna moniprosessoriratkaisuihin, muistiväyliä ja prosessoriväyliä on vain yksi kappale.

OC7310 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Dual Core -prosessoreiden ylikellotus

- Useimmissa prosessorisarjoissa (Pentium 4 -sarja, Core Duo -sarja, Core 2 Duo -sarja, Athlon64-sarja, Phenom-sarja) molempien prosessoriytimien pitää toimia samalla kellotaajuudella ja tässä tapauksessa "huonommin ylikellottuva" ydin rajoittaa ylikellottuvuutta.

- Uudemmissa prosessoriratkaisuissa ytimet voivat toimia eri kellotaajuuksilla (Athlon II-sarja, Phenom II-sarja, Core i3- sarja, Core i5-sarja).

- Monessa prosessorisarjassa (Pentium 4 -sarja, Core Duo -sarja, Core 2 Duo -sarja) prosessoriväylää kuluttaa myös muistiväylä. Siksi prosessoriväylä voi muodostua pahaksi rajoitteeksi jos myös muistia kuormitetaan.

- Moderneissa prosessoriväyläratkaisuissa (Phenom-sarja, Athlon II-sarja, Phenom II-sarja) prosessoriväylä ja muistiväylä ovat erilliset, jolloin prosessoriväylän ei pitäisi muodostua rajoitteeksi kovinkaan helposti.

- Core i3- sarja ja Core i5-sarjan osalta katso #OC50730 - Nopeutta rajoittavat asiat; Intel-pohjaisten emolevyjen rajoitteet. Muistiväylä ei ole käytännössä ongelma.

- Tietyt prosessorisarjat (Athlon II, Phenom, Phenom II, vaativat myös AM2+ prosessorikannan) tukevat ytimien kellotaajuuksien säädön toisistaan riippumatta. Kyseisissä prosessoreissa voi periaatteessa etsiä prosessoriytimistä parhaiten ja huonoimmin kellottuvat ja sitä kautta säätää prosessoriytimille eri kellotaajuudet.

OC7400 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Quad Core -prosessorit yleisesti

Quad Core -prosessoreilla tarkoitetaan prosessoreita, joissa on neljä prosessoriydintä "yhdessä paketissa". Karkeasti sanottuna Quad Core-prosessori vastaa neljää yhden prosessoriytimen prosessoria, mutta tarvitsee vain yhden prosessorikannan. Verrattuna moniprosessoriratkaisuihin, muistiväyliä ja prosessoriväyliä on vain yksi kappale.

OC7410 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Quad Core -prosessoreiden ylikellotus

- Intelin ensimmäisen Quad Core -sarjan (Core 2 Quad -sarja) prosessoreissa prosessoriväylää kuluttaa myös muistiväylä. Siksi prosessoriväylä voi muodostua pahaksi rajoitteeksi jos myös muistia kuormitetaan.

- Kehittyneemmissä prosessoriväyläratkaisuissa (Phenom-sarja, Phenom II-sarja, Core i7-sarja LGA1366 prosessorikannalla) prosessoriväylä ja muistiväylä ovat erilliset, jolloin prosessoriväylän ei pitäisi muodostua rajoitteeksi kovinkaan helposti.

- LGA1156 -prosessorikannalla on hyvin paha rajoite prosessoriväylän suhteen josta lisää #OC50730 - Nopeutta rajoittavat asiat; Intel-pohjaisten emolevyjen rajoitteet. Muistiväylä ei ole käytännössä ongelma.

- Tietyt prosessorisarjat (Phenom, Phenom II, Athlon II vaativat myös AM2+ prosessorikannan) tukevat ytimien kellotaajuuksien säädön toisistaan riippumatta. Kyseisissä prosessoreissa voi periaatteessa etsiä prosessoriytimistä parhaiten ja huonoimmin kellottuvat ja sitä kautta säätää prosessoriytimille eri kellotaajuudet.

OC7420 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Triple Core -prosessorit yleisesti

Kuten #Quad core -prosessorit, mutta ytimiä on kolme kappaletta.

OC7430 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Triple Core -prosessoreiden ylikellotus

- Ainoastaan Phenom II- ja Athlon II-sarjassa on kolmen ytimen prosessoreita. Pätevät samat asiat kuin vastaaviin #Quad core -prosessoreihin.

OC7440 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Hexa Core -prosessorit yleisesti

Perusperiaatteeltaan samoja kuin #Quad core -prosessorit, mutta prosessoriytimiä kuusi kappaletta.

OC7450 - Useamman kuin yhden ytimen prosessorit; Hexa Core -prosessoreiden ylikellotus

- Phenom II -sarjan Hexa core -prosessorit mahdollistavat ytimien kellotaajuuksien säädön toisistaan riippumatta. Pahoja rajoitteita ei prosessoriväylän tai muistiväylän suhteen ole.

- Core i7-sarjan prosessoreissa ei myöskään ole erityisempiä rajoitteita prosessoriväylän tai muistiväylän suhteen.



OC10000 - FSB eli väylätaajuus

Päivitetty: 18.9.2010

Nelikosta emolevy, näytönohjain, prosessori ja muistit, viimeiseksi mainittu on paitsi varsin ratkaiseva osa, nykyisin myös varsin halpa. Toki superhyperextramaximumclock-muistit voivat olla kalliita, mutta perushyviä ylikellotusmuisteja saa varsin pienellä hintaerolla "tavallisiin" verrattuna.

Muisteja on käsitelty varsin tarkasti Osien yhteensopivuus -oppaassa, joten tässä osiossa käsitellään muisteja lähinnä ylikellottajan näkökulmasta. Jaottelu on pitkälti kaksijakoinen, yleiset periaatteet ja väyläratkaisun erikoispiirteet.

OC10100 - FSB; Määritelmä ja käytännön merkitys

OC10200 - FSB; Single, Dual ja Quad tiedonsiirto

OC10250 - FSB; Tehollinen väylätaajuus ja sen ongelmat

OC10300 - FSB: Intel

OC29000 - FSB: AMD



OC10100 - FSB; Määritelmä ja käytännön merkitys

FSB eli Front Side Bus on yleisnimitys prosessoriväylälle. Vanhoin termein ilmaistuna väylätaajuus (myöhemmin FSB) ilmoittaa prosessorin ulkoisen kellotaajuuden. Prosessorin kellotaajuus voidaan useimmissa tapauksissa laskea FSB:n avulla kaavalla: Prosessorin kellotaajuus = Kerroin * FSB. Jos FSB määrittelee tiedonsiirtokyvyn prosessorilta piirisarjalle, riittämätön FSB kaistanleveys voi toimia pullonkaulana ja siten hidastaa tietokoneen toimintaa. Koska FSB:n kellotaajuutta nostettaessa prosessoriväylä siirtää enemmän tietoa, kannattaa pitää prosessorin kerroin niin pienenä kuin mahdollista ja FSB niin suurena kuin mahdollista.

OC10200 - FSB; Single, Dual ja Quad tiedonsiirto

- FSB on "Single"-tyyppistä ("Single Data Rate" eli "SDR"), jos tietoa siirretään kerran kellojaksossa. 

Esimerkiksi kaikki Pentium, Pentium 2-, Pentium 3- ja ja K6-sarjan -pohjaiset prosessorit tukevat SDR-tiedonsiirtoa.

- FSB on "Dual"-, "Double"- tai "Duel" -tyyppistä ("Dual Data Rate" eli "DDR"), jos tietoa siirretään kaksi kertaa kellojaksossa. Täten periaatteessa väylän kellotaajuuden ja tiedonsiirtokyvyn voi kertoa kahdella.

Esimerkiksi kaikki Athlon- ja AthlonXP -pohjaiset prosessorit tukevat DDR-tiedonsiirtoa.

- FSB on "Quad"-tyyppistä ("Quad Data Rate" eli "QDR"), jos tietoa siirretään neljä kertaa kellojaksossa. Täten periaatteessa väylän kellotaajuuden ja tiedonsiirtokyvyn voi kertoa neljällä.

Esimerkiksi kaikki Pentium 4-, Pentium M-, Core- ja Core 2 -pohjaiset prosessorit tukevat QDR-tiedonsiirtoa.

OC10250 - FSB; Tehollinen väylätaajuus ja sen ongelmat

- Markkinointisyistä (suurempi=parempi) on väylätaajuuden yhteydessä otettu käyttöön ns tehollinen kellotaajuus, jonka pitäisi kuvata väylän tehollista tiedonsiirtokykyä. Tehollinen kellotaajuus on käytössä lähinnä DDR- ja QDR-tyyppisillä väylillä. SDR-tyyppisillä väylillä sitä hyvin harvoin käytetään.

- Esim Athlon-prosessorien väylä on Dual-tyyppistä, väylän kellotaajuuden "voi" kertoa kahdella jolloin saadaan väylän "tehollinen" kellotaajuus. Eli oikean kellotaajuuden ollessa 100 MHz, voidaan markkinointisyistä ilmoittaa 200 MHz. Samoin Pentium 4:n tapauksessa väylätajuus "voidaan" kertoa neljällä, eli 100 MHz "on" 400 MHz ja 200 MHz "on" 800 MHz. Tämä käytäntö aiheuttaa ongelmia monessa asiassa joista seuraavassa esimerkkejä.

- Väylätaajuudet ja prosessorin kellotaajuus: Jos ilmoitetaan prosessorin todellinen väylätaajuus, saadaan prosessorin kellotaajuus laskettua suoraan kaavalla Prosessorin kellotaajuus = Kerroin * FSB. Jos ilmoitetaan tehollinen kellotaajuus, joudutaan ensin muuttamaan tehollinen kellotaajuus oikeaksi tai jakamaan saatu tulos jotta saadaan prosessorin kellotaajuus.

- Hyper Transport -kellotaajuus: Jos Hyper Transport -kellotaajuus ilmoitetaan tehollisessa muodossa, esim 5200 MHz, siitä on hyvin vaikea päätellä mikä on HTT-kerroin. Tässä tapauksessa se on 5200 MHz/(2*200 MHz) = 13. "Helppoa".

- Muistien kellotaajuus: Merkintätavat tyyliin "DDR2 400 MHz" ja "DDR3 800 MHz" voivat tarkoittaa kahta eri muistinopeutta.

Kuten esimerkeistä selviää, "tehollisten kellotaajuuksien" käyttämisestä on usein enemmän haittaa kuin hyötyä.

OC10300 - FSB: Intel

OC11000 - GTL+ (Pentium II, Pentium III,...)


OC11100 - GTL+; Yleisimmät versiot ja tiedonsiirtokyky

OC11200 - GTL+; Suhde prosessorin ja väylien kellotaajuuksiin

OC11300 - GTL+; Pahimmat käytännön rajoitteet

OC11400 - GTL+; Muistit

OC12000 QDR (Pentium 4, Core, Core 2...)

OC12100 - QDR; Yleisimmät versiot ja tiedonsiirtokyky

OC12200 - QDR; Suhde prosessorin ja väylien kellotaajuuksiin

OC12300 - QDR; Pahimmat käytännön rajoitteet

OC12400 - QDR; Muistit

OC13000 - QPI LGA1366 (Core i7... )

OC13100 - QPI; Yleisimmät versiot ja tiedonsiirtokyky

OC13200 - QPI; Suhde prosessorin ja väylien kellotaajuuksiin

OC13300 - QPI; Pahimmat käytännön rajoitteet

OC13400 - QPI; Muistit

OC14000 - DMI LGA1156 (Core i7, Core i5...)

OC14100 - DMI; Yleisimmät versiot ja tiedonsiirtokyky

OC14200 - DMI; Suhde prosessorin ja väylien kellotaajuuksiin

OC14300 - DMI; Pahimmat käytännön rajoitteet

OC14400 - DMI; Muistit

OC14500 - DMI2 LGA1155 (Core i7, Core i5...)

OC14510 - DMI2; Yleisimmät versiot ja tiedonsiirtokyky

OC14520 - DMI2; Suhde prosessorin ja väylien kellotaajuuksiin

OC14530 - DMI2; Pahimmat käytännön rajoitteet

OC14540 - DMI2; Muistit

OC29000 - FSB: AMD

OC30000 - EV6 (Athlon, AthlonXP...)

OC30100 - EV6; Yleisimmät versiot ja tiedonsiirtokyky

OC30200 - EV6; Prosessorin väylätaajuus ja EV6

OC30300 - EV6; Pahimmat käytännön rajoitteet

OC30400 - EV6; Muistit

OC31000 - Hyper Transport (Athlon64, Phenom, Phenom II)

OC31100 - Hyper Transport; Prosessorin väylätaajuus ja Hyper Transport

OC31200 - Hyper Transport; Yleisimmät versiot ja tiedonsiirtokyky

OC31300 - Hyper Transport; Pahimmat käytännön rajoitteet

OC31400 - Hyper Transport; Muistit

OC45000 - FSB; Muistiasetukset ja muistien kellotaajuuden säätäminen



OC11000 - GTL+

Päivitetty: 8.3.2009

GTL+ debytoi kuluttajatuotteiden osalta Pentium 2 -prosesosrin yhteydessä. Sitä voisi kuvata "perusväyläksi". Se ei ollut julkaisuhetkellä juurikaan aikaansa edellä eikä sisältänyt suuria vikoja/puutteita.

OC11100 - GTL+; Yleisimmät versiot ja tiedonsiirtokyky

GTL+-väylän versiot voidaan tiivistää kolmeen. 66 MHz, 100 MHz ja 133 MHz.

64-bittisenä SDR-väylänä tiedonsiirtokyvyksi saadaan

66 MHz FSB; 64 bittiä ( 8 tavua ) * 66 MHz = 528 megatavua sekunnissa ( MB/s )

100 MHz FSB: 64 bittiä ( 8 tavua ) * 100 MHz = 800 megatavua sekunnissa ( MB/s )

133 MHz FSB: 64 bittiä ( 8 tavua ) * 133 MHz  = 1064 megatavua sekunnissa ( MB/s )

OC11200 - GTL+; Suhde prosessorin ja väylien kellotaajuuksiin

- GTL+ väylä vaikuttaa suoraan prosessorin kellotaajuuteen, joka voidaan laskea kaavalla Prosessorin kellotaajuus = Prosessorin kerroin * FSB.

- GTL+:n tapauksessa on käytetty myös termejä "prosessorin sisäinen kellotaajuus" (=prosessorin kellotaajuus) ja "prosessorin ulkoinen kellotaajuus" (=FSB).

- GTL+-väylän kellotaajuus on sidoksissa myös AGP- ja PCI-väylien kellotaajuuksiin. Em. väylien normaalit kellotaajuudet ovat 66 MHz ja 33 MHz vastaavasti. Koska väylän yleisimmät vakiokellotaajuudet ovat kaikki jaollisia 33 MHz:lla, saadaan AGP- ja PCI-väylien kellotaajuudet helposti FSB:n kertomalla ne sopivalla luvulla. Esim väylä 100 MHz: AGP = 100*(2/3) = 66 MHz, PCI = 100 MHz*(1/3) = 33 MHz.

Monissa tapauksissa väylätaajuuden noustessa vakiokellotaajuuden tasolle, piirisarja otti automaattisesti käyttöön pienemmän kertoimen. Koska kertoimia määriteltiin yleensä vain väylän vakiokellotaajuuksille, kaikkein ongelmallisimpia ylikellottajan kannalta olivat väylätaajuudet jotka sijoittuivat vakiokellotaajuuksien väliin. Esim väylä 116 MHz: AGP = 116*(2/3) = 77.3 MHz, PCI = 116 MHz*(1/3) = 38.6 MHz.

PCI-väylään on usein sidoksissa useita laiteohjaimia, kuten USB-ohjain, IDE-kanavan ohjain jne, joiden toiminta saattaa häiriintyä liian korkeasta kellotaajuudesta.

OC11300 - GTL+; Pahimmat käytännön rajoitteet

- Tietyt piirisarjat eivät tukeneet AGP-kerrointa 1/2, vaan suurin tuettu kerroin oli 2/3 jolloin 133 MHz:n FSB:llä AGP-väylän kellotaajuus oli 133*(2/3) = noin 88 MHz. Moni näytönohjain kesti näinkin suuren ylityksen normaalista 66 MHz:sta ilman ongelmia. AGP-väylään liitettävät näytönohjaimet ylipäätään näyttivät aikoinaan kestävän suuria AGP-väylän kellotaajuuksia ilman ongelmia.

- Sama ongelma koski PCI-väylän kellotaajuutta. Tietyissä piirisarjoissa suurin PCI-kerroin oli 1/2, jolloin esim väylätaajuudella 83 MHz, PCI-väylän taajuus oli 42.5 MHz. Useissa tapauksissa kovalevyohjain oli suorassa yhteydessä PCI-väylään, jolloin liian korkea PCI-väylän kellotaajuus saattoi sekottaa kovalevyjen toimintaa. Vastaavasti 100 MHz FSB:llä tarvitaan kerroin 1/3 ja 133 MHz FSB:llä kerroin 1/4, jotta PCI-väylän kellotaajuus pysyisi vakiona.

- Tiedonsiirtokyky muodostui hyvin pahaksi rajoitteeksi 66 MHz FSB prosessoreilla niiden kellotaajuuden kasvaessa yli 500 MHz:n.

- Piirisarjat eivät useinkaan kestäneet korkeita FSB-kellotaajuuksia.

- Vanhemmissa emolevyissä PCI-väylä muodosti pahan pullonkaulan piirisarjan North Bridgen ja South Bridgen välille. Asiaan kehitettiin erilaisia ratkaisuja, joiden pohjana oli yleensä asettaa erillinen väylä huolehtimaan tiedonkulusta piirisarjan osien välillä.

- Monien emolevyjen säätömahdollisuudet esim väylätaajuuden suhteen olivat puutteelliset tai olemattomat.

OC11400 - GTL+; Muistit

GTL+ väylän kanssa käytettiin enimmäkseen SDRAM muisteja. Myös RDRAM- ja DDR SDRAM -muisteja oli tarjolla uudempiin emolevyihin, samoin. Niiden käyttö oli käytännössä turhaa, koska prosessoriväylän rajoitteet käytännössä täysin nollasivat suuremman muistin siirtonopeuden antaman hyödyn. Vanhemmissa emolevyissä tuettiin mm. EDO-muisteja, niissä ylikellotusominaisuudet olivat lähes olemattomat.

- Muistin kellotaajuus oli yleensä oletuksena sama kuin FSB. Esim FSB 100 MHz, muistin kellotaajuus 100 MHz.

- Tällaisessa tapauksessa, nostettaessa FSB:ta, muistin kellotaajuus nousi yhtä paljon. Esim FSB nostetaan 133 MHz, muistin kellotaajuus on myös 133 MHz.



OC12000 - QDR

Päivitetty: 8.3.2009

Pentium 4:n mukana esiteltiin uusi prosessoriväylä, jolle kovin virallista nimeä ei tiettävästi ole annettu. Käytetään siis nimitystä QDR. QDR-väylää on käytetty varsin kauan ja emolevyjen ylikellotusominaisuudet ovat ajan kuluessa kehittyneet huomattavasti. Siksi osiossa käsitellään osittain erikseen ylikellotusta vanhempien ja uudempien emolevyjen kannalta.

OC12100 - QDR; Yleisimmät versiot ja tiedonsiirtokyky

64-bittinen väylä toimii QDR-periaatteella, eli tietoa siirretään neljä kertaa kellojaksossa. Ensimmäinen versio oli laskennallisesti peräti 4 kertaa hitaampi kuin suurin nykyinen versio.

Pentium 4 100 MHz FSB; 64 bittiä ( 8 tavua ) * 100 MHz * 4 = 3200 megatavua sekunnissa ( MB/s )

Pentium 4 133 MHz FSB; 64 bittiä ( 8 tavua ) * 133 MHz * 4 = 4256 megatavua sekunnissa ( MB/s )

Pentium 4 200 MHz FSB; 64 bittiä ( 8 tavua ) * 200 MHz * 4 = 6400 megatavua sekunnissa ( MB/s )

Core 2 266 MHz FSB; 64 bittiä ( 8 tavua ) * 266 MHz * 4 = 8533 megatavua sekunnissa ( MB/s )

Core 2 333 MHz FSB; 64 bittiä ( 8 tavua ) * 333 MHz * 4 = 10656 megatavua sekunnissa ( MB/s )

Core 2 400 MHz FSB; 64 bittiä ( 8 tavua ) * 400 MHz * 4 = 12800 megatavua sekunnissa ( MB/s )

Joissakin tapauksisa ilmoitetaan "tehollinen kellotaajuus", joka saadaan kertomalla väylätaajuus luvulla 4. Käytäntöä ei voi suositella, koska tässä tapauksessa "400 MHz väylä" voi tarkoittaa sekä 3200 MB/s että 12 8000 MB/s väylää. Lisäksi käytettäessä tehollista kellotaajuutta, prosessorin kellotaajuutta ei saada kaavalla "väylätaajuus*kerroin". Asiasta lisää #OC6000.
.
OC12200 - QDR; Suhde prosessorin ja väylien kellotaajuuksiin

- QDR väylä vaikuttaa suoraan prosessorin kellotaajuuteen, joka voidaan laskea kaavalla Prosessorin kellotaajuus = Prosessorin kerroin * FSB (FSB EI ole tehollinen kellotaajuus)

- Vanhemmissa emolevyissä väylän kellotaajuus on sidoksissa myös AGP- ja PCI-väylien kellotaajuuksiin. Sidonnaisuus oli yleensä muotoa "väylän kellotaajuus = FSB * väylän kerroin". Esim väylän kellotaajuus 100 MHz*1/3 (PCI-väylän kerroin) = 33 MHz. Kertoimien suhteen ei yleensä tullut suurta ongelmaa, koska emolevyt eivät toimineet kovinkaan suurilla vätaajuuksilla.

- Uudemmissa emolevyissä PCI-, PCI Express- ja AGP -väylien kellotaajuudet on usein lukittu (terminä käytetään usein "fixed" tai "fixed clock") lähelle vakioarvoa tai niitä voi säätää varsin vapaasti.

- Vanhemmissa emolevyissä PCI-väylään on usein sidoksissa useita laiteohjaimia, kuten USB-ohjain, IDE-kanavan ohjain jne, joiden toiminta saattaa häiriintyä liian korkeasta kellotaajuudesta.

OC12300 - QDR; Pahimmat käytännön rajoitteet

- Vanhemmissa emolevyissä väylänkesto oli hyvin paha ylikellotuksen rajoite. 100 MHz FSB:ta tukeneet emolevyt eivät useinkaan kestä edes 133 MHz väylää. Vastaavasti 133 MHz:n FSB:ta tukevista emolevyistä vain uusimmat kestävät 200 MHz väylää. Poikkeuksiakin oli, mutta koska useimmissa prosessoreissa kerroin oli lukittu, rajoittunut väylänkesto oli hyvin paha ylikellotuksen rajoite. Uudemmissa emolevyissä väylänkesto-ongelma on varsin pieni.

- Vanhemmissa emolevyissä oli usein myös puutteita AGP- ja PCI-väylän kellotaajuuksien säätämisen suhteen.

OC12400 - QDR; Muistit

- QDR-väylän suuri heikkous muistien kannalta on yhdistetty prosessoriväylä ja muistiväylä. Kuten GTL+:n tapauksessa, prosessoriväylän siirtokyky laskee jos muistiväylää kuormitetaan ja toisin päin.

- QDR-väyläratkaisuun on ollut tarjolla "SDR" SDRAM-muisteista lähtien myös muita SDRAM-muistityyppejä, eli DDR, DDR2 ja DDR3. Tämän lisäksi hyvin varhaisessa vaiheessa tarjottiin myös RDRAM-muistia, jonka tarjonta väheni nopeasti olemattomaksi.

- SDRAM-muistia tukevissa emolevyissä oli usein hyvin huonot ylikellotusominaisuudet, ne olikin suunnattu halvempaan hintaluokkaan.

- DDR-muistien tapauksessa eteen astui lievä ongelma muistin kellotaajuuden ja FSB:n suhteen. Esim 133 MHz FSB:ta käyttäville prosessoreille oli usein tarjolla 200 MHz:n (400 MHz tehoillinen) DDR-muisteja. Tämän takia useat emolevyt tarjosivat mahdollisuuden säätää suoraan muistien kellotaajuudeksi 133, 166 tai 200 MHz. Paremman tason emolevyt tukivat myös muistin kellotaajuuden säätöä FSB:sta riippumatta. DDR-muistien tapauksessa prosessoriväylän suhteen asynkroninen muistiväylä ("muistit eivät ole syncissä prosessoriväylän kanssa", eli prosessoriväylän ja muistiväylän kellotaajuus on sama) ei useinkaan ollut nopein ratkaisu. Monissa tapauksissa muistien siirtokyky oli yhtä suuri tai suurempi kuin prosessoriväylän siirtonopeus ja siksi tarjolla oli virittelyhaluiselle paljon kokeiltavaa muistien säätämisen suhteen. Lähes kaikki sovellukset kuormittavat muistin lisäksi prosessoriväylää, joten muistiväylän säätämisellä "sopivaksi" saattoi saada jonkin verran lisää nopeutta.

- DDR2-muistien yleistyessä emolevyjen säätömahdollisuudet olivat parantuneet huomattavasti. Jälleen törmättiin samaan ongelmaan kuin DDR-muistien ja GTL+ väylän tapauksessa, eli muistiväylän ja prosessoriväylän kellotaajuudet olivat usein hyvinkin erilaiset. Monissa tapauksissa muistien siirtokyky oli yhtä suuri tai suurempi kuin prosessoriväylän siirtonopeus ja siksi tarjolla oli virittelyhaluiselle paljon kokeiltavaa muistien säätämisen suhteen. Lähes kaikki sovellukset kuormittavat muistin lisäksi prosessoriväylää, joten muistiväylän säätämisellä "sopivaksi" saattoi saada jonkin verran lisää nopeutta.

- DDR3-muistia tukevien emolevyjen tultua markkinoille QDR-väylän taival alkoi olla loppusuoralla QPI-väylän puskiessa esiin. Emolevyissä oli usein erinomaiset säätömahdollisuudet. Kuten DDR2:n tapauksessa, jälleen oli tarjolla virittelyvaraa "sync":n takia ja erityisesti DDR3-muistien suuren tiedonsiirtokyvyn (ja suurten latenssien) takia. Kahta muistikanavaa hyödyntäneillä DDR3-muisteilla sai melko helposti muistikaistaa yli 2 kertaa prosessoriväylän siirtokyvyn verran, eli QDR-prosessoriväylän siirtokyvyn riittävyys tuli viimeistään tässä vaiheessa esiin.



OC13000 - QPI LGA1366

Päivitetty: 18.9.2010

Tämä osio koskee vain LGA1366 prosessorikantaa

Core i7 -prosessorin myötä Intel otti käyttöön FSB:n korvikkeen, QPI:n (Quick Path Interconnect). Kuten AMD:n käyttämä Hyper Transport -tekniikka, se tarjoaa muistiväylä erillään olevan prosessoriväylän. Ylikellottajan kannalta ehkä suurin eroavaisuus AMD:n Hyper Transport -väylään on QPI:n Base Clock:n vaikutus moniin osiin, kun Hyper Transportin tapauksessa HT-väylän kellotaajuutta voitiin säätää varsin vapaasti sen vaikuttamatta muihin osiin.

OC13100 - QPI; Yleisimmät versiot ja tiedonsiirtokyky

16-bittinen väylä toimii DDR-periaatteella, eli tietoa siirretään kaksi kertaa kellojaksossa. Väylän kellotaajuus on hyvin korkea, mutta Hyper Transportin tapaan väylän "kellotaajuutta" ei voi nostaa kertoimien avulla.

Esim Core i7 920/930/..; 2400 MHz * 2 (DDR-periaate) * 2 (16 bittiä) * 2 (kahteen suuntaan) = 19200 megatavua sekunnissa ( MB/s )
(ilmoitetaan myös muodossa 4.8 GT/s eli 4.8 gigaTransfer per second eli 4.8 "gigasiirtoa" sekunnissa)

Esim Core i7 EE965; 3200 MHz * 2 (DDR-periaate) * 2 (16 bittiä) * 2 (kahteen suuntaan) = 25600 megatavua sekunnissa ( MB/s )
(ilmoitetaan myös muodossa 6.4 GT/s eli 6.4 gigaTransfer per second eli 6.4 "gigasiirtoa" sekunnissa)

OC13200 - QPI; Suhde prosessorin ja väylien kellotaajuuksiin

- Core i7 -prosessorit on karkeasti jaettu kahteen osaan. Prosessorin sisäiset osat ja prosessorin ulkoiset osat (kuten L-3 välimuisti, muistiohjain, QPI-väylä jne). Jälkimmäistä kutsutaan usein "uncoreksi".

- QPI-väylän "ydin" on Base Clock, joka on normaalissa tapauksessa 133 MHz.

- Prosessorin kellotaajuus (=prosessorin sisäisten osien kellotaajuus) voidaan muodostaa Base Clockin ja prosessorin kertoimen avulla. Eli prosessorin kellotaajuus = Base Clock * prosessorin kerroin. Esim Core i7 940: 133 MHz * 22 = 2933 MHz.

- Prosessorin ulkoisten osien ("uncore") kellotaajuus voidaan muodostaa Base Clockin ja ulkoisten osien kertoimen avulla. Eli ulkoisten osien kellotaajuus = Base Clock * ulkoisten osien kellotaajuuden kerroin.

- QPI-väylän kellotaajuus voidaan muodostaa Base Clockin ja QPI-väylän kertoimen avulla. Eli QPI-väylän kellotaajuus = Base Clock * QPI-väylän kellotaajuuden kerroin.

- QPI-väylän kerroin voi olla eri kuin ulkoisten osien kerroin.

- Ns Turbo boost -ominaisuus ylikellottaa prosessorin tiettyjä ytimiä automaattisesti tapauksissa joissa kaikkia ytimiä ei kuormiteta ja se voi vaikuttaa ylikellotukseen.

OC13300 - QPI; Pahimmat käytännön rajoitteet

- Kertoimien säätöä on prosessorin puolelta rajoitettu monissa tapauksissa. Kerroinlukitsemattomat prosessorit ovat täten ylikellottajalle arvokkaita.

OC13400 - QPI; Muistit

- Muistien kellotaajuus voidaan määritellä Base Clockin avulla.

- Muistien kellotaajuus = Base Clock * muistin kellotaajuuden kerroin. Esim DDR3-800: 133 MHz*6 = 800 MHz. Koska DDR3-800 muistien todellinen kellotaajuus on valinnan mukaan 100 MHz, 200 MHz, 400 MHz tai 800 MHz, on mahdollista että kerroin ilmoitetaan suhteessa eri kellotaajuuteen. Jos esim muistien todelliseksi kellotaajuudeksi oletetaan 400 MHz, kerroin olisi 3.

Core i7 tukee vain DDR3-muisteja, joten tämä ei sinänsä ole suuri ongelma.



OC14000 - DMI LGA1156

Päivitetty: 30.1.2011

Tämä osio koskee vain LGA1156 prosessorikantaa.

LGA1156- kantaisten prosessorien myötä Intel otti käyttöön DMI-väylän (Direct Media Interface) prosessorilta piirisarjalle (se oli aiemmin käytössä North Birdgeltä South Bridgelle) tehdäkseen selvän eron LGA1366-prosessoreihin (#Quick Path Interconnect).

OC14100 - DMI; Yleisimmät versiot ja tiedonsiirtokyky

DMI-väylästä ei tiettävästi ole LGA1156-prosessoreille käytössä kuin yksi versio, jonka siirtokyky on 2.5 GT/s ja kun käytetään 8/10 bit koodausta, saadaan siirtokyvyksi 2 GB/s (1 GB/s yhteen suuntaan). Asiasta enemmän #OC50730 - Nopeutta rajoittavat asiat; Intel-pohjaisten emolevyjen rajoitteet

OC14200 - DMI; Suhde prosessorin ja väylien kellotaajuuksiin

- DMI:ta hyödyntävät prosessorit on karkeasti jaettu kahteen osaan. Prosessorin sisäiset osat ja prosessorin ulkoiset osat (kuten L-3 välimuisti, muistiohjain). Jälkimmäistä kutsutaan usein "uncoreksi".

- DMI:ta hyödyntävien prosessorien tärkein kellotaajuus on Base Clock, joka on normaalissa tapauksessa 133 MHz.

- Prosessorin kellotaajuus (=prosessorin sisäisten osien kellotaajuus) voidaan muodostaa Base Clockin ja prosessorin kertoimen avulla. Eli prosessorin kellotaajuus = Base Clock * prosessorin kerroin. Esim Core i7 860: 133 MHz * 21 = 2800 MHz.

- Prosessorin ulkoisten osien ("uncore") kellotaajuus voidaan muodostaa Base Clockin ja ulkoisten osien kertoimen avulla. Eli ulkoisten osien kellotaajuus = Base Clock * ulkoisten osien kellotaajuuden kerroin.

- Prosessorin ulkoisten osien ("uncore") kellotaajuus on DMI:ta hyödyntävissä prosessoreissa erotettu DDR3-muistin kellotaajuudesta, joten periaatteessa niitä voi säätää erikseen.

- Ns Turbo boost -ominaisuus ylikellottaa prosessorin tiettyjä ytimiä automaattisesti tapauksissa joissa kaikkia ytimiä ei kuormiteta ja se voi vaikuttaa ylikellotukseen.

OC14300 - DMI; Pahimmat käytännön rajoitteet

- Kertoimien säätöä on prosessorin puolelta rajoitettu monissa tapauksissa. Kerroinlukitsemattomat prosessorit ovat täten ylikellottajalle arvokkaita.

30.1.2011: K-sarjan prosessoreissa kerroin ei ole lukittu. Koska Base Clockin nostaminen ei ole kovin hankalaa, ei kerroinlukottomuudesta ole monille ratkaisevaa hyötyä.

- DMI-väylä muodostaa hyvin pahan rajoitteen emolevylle liitettäville osille. Prosessori tarjoaa (kaista menee todennäköisesti kokonaan näytönohjaimelle on) 16 PCI Express -väylää, mutta piirisarjalta prosessorille on tarjolla vain 2 GB/s siirtävä DMI-väylä. Tätä kaistaa kuluttavat kaikki piirisarjaan liitetyt osat ja se voi hyvinkin muodostua pahaksi pullonkaulaksi. Sen vuoksi ensimmäinen LGA1156-prosessoreita tukeva piirisarja (P55) onkin varsin huvittava tapaus. Piirisarja tukee kahdeksaa PCI Express -linjaa, jotka tarjoavat yhteensä 4 GB/s kaistaa, mutta kaista piirisarjalta prosessorille on 2 GB/s, joten kyseisten linjojen samanaikainen hyödyllinen käyttö on lähes mahdotonta.

Tätä rajoitusta on käytännössä mahdotonta kiertää (ilman näytönohjaimelle tarkoitettujen linjojen uhraamista) ja juuri sen takia LGA1156-emolevyjä ei voi suositella jos tietokoneeseen aikoo liittää esim useita SSD-levyjä tai muita lisälaitteita/lisäkortteja, jotka kuluttavat paljon siirtokaistaa. Rajoituksen pääasiallinen tarkoitus lienee selvän eron tekeminen #QPI-väylää hyödyntäviin prosessoreihin.

OC14400 - DMI; Muistit

DMI-väylää hyödyntävien prosessorien tapauksessa muistin kellotaajuutta voi periaatteessa säätää riippumatta prosessorin ulkoisten osien ("uncore") kellotaajuudesta.



OC14500 - DMI2 LGA1155

Päivitetty: 30.1.2011

Tämä osio koskee vain LGA1155 prosessorikantaa.

30.1.2011: DMI2 on epävirallinen nimi prosessoriväylälle. Parempaakaan ei löytynyt ja DMI:n eroja on jonkin verran.

LGA1155 vastaa pitkälti LGA1156-prosessorikantaa. Suurin muutos ylikellottajan kannalta on Base clockin muuttamisen vaikeuttaminen.

OC14510 - DMI2; Yleisimmät versiot ja tiedonsiirtokyky

Vain yksi versio käytössä. Vastaa muunneltua PCI Express x4 2.0 -väylää. Tiedonsiirtokyky 4 GB/s (2 GB/s yhteen suuntaan). Lisätietoa #OC50730 - Nopeutta rajoittavat asiat; Intel-pohjaisten emolevyjen rajoitteet

OC14520 - DMI2; Suhde prosessorin ja väylien kellotaajuuksiin

- DMI2:ta hyödyntävien prosessorien tärkein kellotaajuus on Base Clock, joka on normaalissa tapauksessa 100 MHz. Base Clock on sidottu lähes täysin PCI Express -ohjaimeen, muistiohjaimeen ja niin edelleen. Tämän seurauksena Base Clockin muutos vaikuttaa suoraan lähes kaikkiin laitteisiin joita prosessori ohjaa.

- Prosessorin kellotaajuus (=prosessorin sisäisten osien kellotaajuus) voidaan muodostaa Base Clockin ja prosessorin kertoimen avulla. Eli prosessorin kellotaajuus = Base Clock * prosessorin kerroin. Esim Core i7 2600: 100 MHz * 34 = 3400 MHz.

- Muistien kellotaajuutta voi muuttaa kertoimien avulla.

- Uudeistettu ja aggressiivinen Turbo boost -ominaisuus ylikellottaa prosessorin tiettyjä ytimiä automaattisesti tapauksissa joissa kaikkia ytimiä ei kuormiteta ja se voi vaikuttaa ylikellotukseen varsin paljon.

OC14530 - DMI2; Pahimmat käytännön rajoitteet

- Ehdottomasti pahin rajoite tulee Base Clock:n nostamisesta. Sen nostaminen ei merkittävässä määrin vakiosta 100 MHz onnistu. Tämän takia ylikellottajan kannattaa käyttää kerroinlukitsematonta prosessoria sekä piirisarjaa, joka tukee prosessorin kertoimen vaihtoa.

30.1.2011: Kaupallisista tuotteista vain K-sarjan prosessorit (prosessorin mallimerkinnän lopussa K-kirjain) ovat kerroinlukitsemattomia.

30.1.2011: Vain P67-piirisarjan emolevyt tukevat kertoimen vaihtoa. H67-piirisarjan emolevyt eivät.

OC14540 - DMI2; Muistit

- DMI2 väylän tapauksessa muistin kellotaajuutta pystyy säätämään kertoimien avulla. Kertoimet ovat ilmeisesti sidoksissa Base Clock:n.



OC30000 - EV6

Päivitetty: 8.3.2009

Alphalta lisensoitu EV6-väyläratkaisu otettiin ensimmäisenä käyttöön Athlon-prosessorissa. Se tarjosi kaksinkertaisen tiedonsiirtokyvyn GTL-väylään nähden ja oli siten yksi Athlonin tärkeimmistä ominaisuuksista. EV6-väylää ei lopulta kehitetty kovinkaan pitkälle esim QDR:n verrattuna, koska Hyper Transport korvasi sen jo muutaman vuoden kuluttua sen käyttöönotosta.

OC30100 - EV6; Yleisimmät versiot ja tiedonsiirtokyky

EV6-väylä siirtää tietoa kaksi kertaa kellojaksossa (DDR-tyyppistä). EV6-prosessoreissa normaaleina väylätaajuuksina käytettiin seuraavia:

100 MHz FSB; 64 bittiä ( 8 tavua ) * 2 * 100 MHz = 1600 megatavua sekunnissa ( MB/s )

133 MHz FSB: 64 bittiä ( 8 tavua ) * 2 * 133 MHz = 2133 megatavua sekunnissa ( MB/s )

166 MHz FSB: 64 bittiä ( 8 tavua ) * 2 * 166 MHz = 2666 megatavua sekunnissa ( MB/s )

200 MHz FSB: 64 bittiä ( 8 tavua ) * 2 * 200 MHz = 3200 megatavua sekunnissa ( MB/s )

OC30200 - EV6; Prosessorin väylätaajuus ja EV6

Jälleen kerran havaitaan tehollisen kellotaajuuden ongelmat. Prosessorin kellotaajuus saadaan suoraan kaavalla kerroin * FSB, jos ei käytetä tehollista kellotaajuutta.

OC30300 - EV6; Pahimmat käytännön rajoitteet

- Ensimmäisten emolevyjen väylänkesto oli hyvin huono. 100 MHz:n vakiokellotaajuudesta oli vaikea päästä edes 120 MHz:n. Ongelma säilyi yllättävän pitkään, osasyynä saattoi olla Slot-kannan vaihtaminen Socket-kannaksi.

- Kuten GTL+-väylän tapauksessa, AGP- ja PCI-väylien kellotaajuus aiheutti tiettyjä ongelmia korkeilla väylätaajuuksilla. Koska väylätaajuuden nostaminen oli muutenkin vaikeaa, tämä ongelma ei ollut kovin suuri. Kehittyneempien (=korkeampi väylänkesto) emolevyjen tullessa markkinoille, myös tämä ongelma oli lähes poistunut.

- EV6-piirisarjat toimivat yleensä parhaiten "Syncissa", eli FSB on sama kuin muistin kellotaajuus. Nopeista muisteista ei tämän takia saanut juurikaan hyötyä, jos FSB:ta ei samalla nostanut.

- Kertoimen säätäminen aiheutti melkoisesti päänvaivaa ylikellottajille, se tosin oli monissa tapauksissa mahdollista. Slot A -kantaisten Athlon-prosessorien kertoimia oli mahdollista säätää koteloinnin purkamisen jälkeen eräänlaisten Goldfingerien avulla. Samaa Goldfinger termiä käytettiin myös laitteista, jotka tekivät kertoimen säätämisen hieman helpommaksi. Socket A -kantaisissa "Palomino"-prosessoreissa tuli suosituksi murtaa kerroinlukko yhdistämällä prosessorin päällä olevat L-1 sillat esim lyijykynän avulla. Socket A Thodroughbred -prosessoreissa taasen keksittiin yhdistää rautalangalla tietyt pinnit prosessorin pohjasta kerroinlukon murtamiseksi (ns Wiretrick).

OC30400 - EV6; Muistit

- EV6-väylä debytoi vuonna 1999, jolloin käytetyin muistityyppi oli SDR SDRAM. FSB:n siirtokyky oli kaksi kertaa suurempi kuin mitä SDR-muisti pystyi tarjoamaan. Siksi kahden kanavan SDR-muistiratkaisua odoteltiin, sitä ei kuitenkaan koskaan tullut.

- Myöhemmin DDR-muistin tullessa saataville, ongelma laskennallisesti poistui. Käytännössä DDR-muisteja käytettäessä suorituskyky oli lähes tarkalleen samaa kuin SDR-muisteja käytettäessä ja siksi koko DDR-muistiratkaisun tulevaisuus kyseenalaistettiin. Samoihin aikoihin myös RDRAM oli "pinnalla". Ongelman ratkaisi VIA:n piirisarja KT266A, joka tarjosi DDR-muistilla ylivoimaisesti parempaa suorituskykyä kuin SDR pystyi heittämään vastaan. AMD:lla oli tiettävästi jonkinasteisia virityksiä RDRAM:n suuntaan, kyseinen piirisarja ratkaisi käytännössä AMD:n pysymisen DDR-puolella.

- RDRAM:n suureksi eduksi sanottiin kahden kanavan muistiratkaisun helpon toteutuksen. Kahden kanavan DDR-muistiratkaisun piti olla "järjettömän kallis", NVIDIA:n nForce 2 -piriisarja osoitti väittämän täysin vääräksi. EV6 ei paljoa hyötynyt kahdesta muistikanavasta, koska jo yksi DDR-muistikanava riitti "täyttämään" väylän. nForce 2:n suurimmaksi saavutukseksi saattoikin jäädä Soundstorm-teknologia ja osoitus kahden kanavan DDR-ratkaisun helpohkosta ja halvasta toteutuksesta. Myöhemmin kahden kanavan DDR-muistista tuli vakiovaruste.



OC31000 - Hyper Transport (Athlon64, Phenom, Phenom II)

Päivitetty: 8.3.2009

Hyper Transport -väylän ja integroidun muistiohjaimen suurimpana etuna perinteisiin ratkaisuihin nähden on oma kaista muistille ja prosessoriväylälle. Perinteisemmissä ratkaisuissa muistiväylä ja prosessoriväylä jakoivat saman kaistan. Hyper Transport lyhennetään yleensä HT, HTT tai LDT ( Lightning Data Transport ). Hyper Transport:a ei kannata sekoittaa Hyper Threadingiin, vaikka sekin voidaan lyhentää muotoon HT. Hyper Transport -väylän normaali kellotaajuus on 200 MHz.

OC31100 - Hyper Transport; Prosessorin väylätaajuus ja Hyper Transport

- Hyper Transport:a käyttävissä prosessoreissa prosessorin normaali väylätaajuus on lähes poikkeuksetta 200 MHz. Väylätaajuutta käytetään lähinnä prosessorin kellotaajuuden määrittämiseen.

- Hyper Transport:a hyödyntävissä emolevyissä FSB:n nosto vaikuttaa suoraan prosessorin kellotaajuuteen vanhalla tutulla kaavalla: Prosessorin kellotaajuus = Prosessorin kerroin * FSB.

- Yleensä HTT-kellotaajuus nousee samalla kun FSB:ta nostetaan. Molemmat ovat vakiona 200 MHz, joten tämä on varsin luonnollista.

OC31200 - Hyper Transport; Yleisimmät versiot ja tiedonsiirtokyky

Athlon64-prosessoreissa Socket 754- ja Socket 939 -kannalla sekä Athlon X2 Dual Core prosessoreissa Socket 939- ja Socket AM2 -kannalla käytettiin Hyper Transportin ensimmäistä versiota. Emolevyt tukivat lähes poikkeuksetta kertoimia välillä 1-5.

Socket 754: HTT-kellotaajuus 200 MHz, kerroin 4;

200 MHz * 2 (DDR-periaate) * 2 (16 bittiä) * 4 (kerroin) * 2 (kahteen suuntaan) = 6400 MB/s

Socket 939/AM2: HTT-kellotaajuus 200 MHz, kerroin 5;

200 MHz * 2 (DDR-periaate) * 2 (16 bittiä) * 5 (kerroin) * 2 (kahteen suuntaan) = 8000 MB/s

Socket AM2+ prosessoreissa otettiin käyttöön suurempia kertoimia välillä 8-10. Emolevyt ilmeisesti tukevat alhaisempiakin kertoimia, mutta sillä ei ole kovinkaan suurta merkitystä.

Socket AM2+/Socket AM3: HTT-kellotaajuus 200 MHz, kerroin 8;

200 MHz * 2 (DDR-periaate) * 2 (16 bittiä) * 8 (kerroin) * 2 (kahteen suuntaan) = 12 800 MB/s

Socket AM2+/Socket AM3: HTT-kellotaajuus 200 MHz, kerroin 9;

200 MHz * 2 (DDR-periaate) * 2 (16 bittiä) * 9 (kerroin) * 2 (kahteen suuntaan) = 14 400 MB/s

Socket AM2+/Socket AM3: HTT-kellotaajuus 200 MHz, kerroin 10;

200 MHz * 2 (DDR-periaate) * 2 (16 bittiä) * 10 (kerroin) * 2 (kahteen suuntaan) = 16 000 MB/s

Socket AM2+/Socket AM3: HTT-kellotaajuus 200 MHz, kerroin 11;

200 MHz * 2 (DDR-periaate) * 2 (16 bittiä) * 11 (kerroin) * 2 (kahteen suuntaan) = 17 600 MB/s

OC31300 - Hyper Transport; Pahimmat käytännön rajoitteet

- Socket 754-, Socket 939- ja Socket AM2+- emolevyt eivät yleensä tukeneet 5:tta suurempia HTT-kertoimia. Tämä rajoite ei kuitenkaan ole kovinkaan paha, koska HTT-väylä hyvin harvassa tapauksessa muodostuu pullonkaulaksi.

- Socket AM2+-prosessorikanta tukee prosessoriytimien kellotaajuuden säätämistä erikseen, toisin kuin prosessorikannat Socket 754, Socket 939 ja Socket AM2.

- Joissakin emolevyissä HTT-väylän säätömahdollisuus on puutteellinen, jonka takia HTT-väylän kellotaajuus saattaa nousta suureksi samalla kuin FSB:tä korotetaan. HTT-kertoimen lasku saattaa auttaa asiassa. Koska kaikki emolevyt ei tue HTT-kertoimen säätöä, tämä voi muodostua ongelmaksi.

OC31400 - Hyper Transport; Muistit

- Hyper Transport:a hyödyntävissä prosessoreissa muistiväylä on erillään prosessoriväylästä, joten muistikaistan kuormitus ei vähennä prosessoriväylän kaistaa ja toisin päin.

- Socket 754- ja Socket 939-emolevyt tukivat vain DDR-muistia. Muistikampojen määrä asetti tiettyjä rajoituksia erityisesti Socket 939-alustalle, asiasta enemmän täällä. 200 MHz:n FSB:n takia muistien kellotaajuus oli oletuksena yleensä 200 MHz (400 MHz tehollinen). Hyper Transport -prosessorit debytoivat vuonna 2003, joten emolevyjen säätömahdollisuudet olivat yleensä vähintään kohtuullista tasoa.

- Paremman tason Socket AM2, AM2+ ja AM3 emolevyissä muistien kellotaajuuden sääntömahdollisuuksissa ei yleensä ole paljoa puutteita prosessorikantojen tuoreuden takia.



OC45000 - FSB; Muistiasetukset ja muistien kellotaajuuden säätäminen

Muistiasetusten säätömahdollisuudet ovat usein ylikellotukseen sopivan emolevyn ja ylikellotukseen sopimattoman emolevyn suurin erottava tekijä. Muistin kellotaajuuden ja muistiasetusten säätämistä on käsitelty Osien yhteensopivuus -oppaassa. Tarkoitus oli antaa tietynlaisia yleisvinkkejä siitä, minkätasoisia säätöjä oli tarjolla tietyn aikakauden emolevyissä. Valitettavasti monet nykyiset "halvat" emolevyt sisältävät vähemmän säätömahdollisuuksia kuin monet vanhemmat "ylikellottajan" emolevyt, joten asiasta luovutaan tässä vaiheessa.



OC50000 - Nopeutta rajoittavat asiat

Päivitetty: 4.9.2010

Synonyymejä: Pullonkaula, pullonkaulat

Yleisellä tasolla tietokoneen hitain osa rajoittaa nopeutta ja hitain osa voi rajoittaa nopeuden tietylle tasolle vaikka muiden osien nopeutta kasvatettaisiin. Yleinen sanonta "yhtä hidas kuin heikoin lenkki" pätee asiassa varsin hyvin.

Valikko

OC50100 - Nopeutta rajoittavat asiat; Periaate

OC50200 - Nopeutta rajoittavat asiat; Teoreettinen laskentateho

OC50210 - Nopeutta rajoittavat asiat; Laskentatehon riittämättömyyteen perustuvat

OC50300 - Nopeutta rajoittavat asiat; Teoreettinen tiedonsiirtokyky

OC50310 - Nopeutta rajoittavat asiat; Tiedonsiirtokyvyn riittämättömyyteen perustuvat

OC50400 - Nopeutta rajoittavat asiat; Prosessori ja näytönohjain

OC50500 - Nopeutta rajoittavat asiat; Muistit ja prosessorin välimuistit

OC50600 - Nopeutta rajoittavat asiat; Muistimäärän riittävyys

OC50700 - Nopeutta rajoittavat asiat; Emolevyjen ja piirisarjojen rajoitteet

OC50710 - Nopeutta rajoittavat asiat; AMD-pohjaisten emolevyjen rajoitteet

OC50730 - Nopeutta rajoittavat asiat; Intel-pohjaisten emolevyjen rajoitteet


OC50100 - Nopeutta rajoittavat asiat; Periaate

Optimaalisessa tapauksessa jokainen tietokoneen osa saavuttaa teoreettisen laskentatehonsa ja tässä tapauksessa tietokone toimii niin tehokkaasti kuin mahdollista. Käytännössä tämä on mahdotonta, koska osien nopeutta rajoittavat muut tekijät ja/tai osat. Rajoitukset voidaan karkeasti jakaa kahteen ryhmään; laskentatehon riittämättömyyteen perustuvat rajoitukset sekä tiedonsiirtokyvyn riittämättömyyteen perustuvat rajoitukset.

OC50200 - Nopeutta rajoittavat asiat; Teoreettinen laskentateho

Tietokoneosille ilmoitetaan usein teoreettinen laskentateho, joka yleensä saadaan suoraviivaisella laskutoimituksella. Esim tyyliin "osassa on X laskentayksikköä jotka pystyvät laskemaan Y laskutoimitusta sekunnissa ja täten teoreettinen laskentateho on X*Y = Z laskutoimitusta sekunnissa". Teoreettinen laskentateho saavutetaan hyvin harvoissa tapauksissa ja usein puhutaankin käytännön laskentatehosta, joka voidaan käytännössä saavuttaa.

OC50210 - Nopeutta rajoittavat asiat; Laskentatehon riittämättömyyteen perustuvat

Varsin usein tietyn osan laskentateho on riippuvainen muiden osien laskentatehosta. Jos tällaisessa tapauksessa hitain osa suoriutuu huomattavasti hitaammin omasta osuudestaan, myös nopeamman osan tehokkuus voi kärsiä koska se ei saa tietyssä ajassa laskettavaa niin paljoa kuin pystyisi laskemaan. Varsin usein yksi tämänkaltainen pullonkaula rajoittaa kokonaisnopeuden pullonkaulan tasolle. Monet tietokoneosat saadaan melko valmiina pakettina, joten esimerkiksi prosessorin sisäisen rakenteen pullonkaulan poistaminen kotikonstein on lähes mahdotonta.

Kansakielisellä esimerkillä kuvattuna tehtaan koneisto pystyy teoriassa valmistamaan 1000 tuotetta päivässä. Tuotantoketjun alkupäässä on kone joka valmistelee tuotteen seuraavaa konetta varten. Jos tämän koneen toimintanopeus puolitetaan, seuraava kone saa tuotteita valmisteltavaksi vain puolinopeudella, samoin seuraava ja täten koneiston koko kapasiteettia ei pystytä hyödyntämään.

OC50300 - Nopeutta rajoittavat asiat; Teoreettinen tiedonsiirtokyky

Kuten teoreettinen laskentateho, myös teoreettinen tiedonsiirtokyky voidaan usein laskea suoraviivaisella laskutoimituksella. Esim osan kellotaajuus on X MHz ja se siirtää tietoa Y tavua kellojaksoa kohden, täten teoreettinen tiedonsiirtokyky on X*Y = Z tavua sekunnissa. Myös teoreettinen tiedonsiirtokyky saavutetaan hyvin harvoissa tapauksissa ja usein puhutaankin käytännön tiedonsiirtokyvystä, joka voidaan käytännössä saavuttaa.

OC50310 - Nopeutta rajoittavat asiat; Tiedonsiirtokyvyn riittämättömyyteen perustuvat

Tiedonsiirron hitaus voi toimia vastaavanlaisena rajoitteena kuin laskentatehon riittämättömyys. Jos osat eivät saa laskettavaa niin nopeasti kuin ne voisivat laskea, niiden laskentateho pienenee. Tässä suhteessa erityisesti erlaisten muistien nopeus ja niiden määrä ovat ratkaisevia.

Esimerkkinä vaikkapa tapaus, jossa prosessoriväylän siirtokyky (välillä prosessori-piirisarja ) on paljon pienempi kuin muistin tiedonsiirtokyky (välillä muisti-piirisarja). Tässä tapauksessa prosessori ei saa niin paljoa laskettavaa muistista kuin muisti pystyisi antamaan.

OC50400 - Nopeutta rajoittavat asiat; Prosessori ja näytönohjain

Prosessori ja näytönohjain ovat hyvin ratkaisevassa roolissa monissa grafiikkasovelluksissa ja käytännössä aina joko prosessorin tai näytönohjaimen nopeus rajoittaa nopeutta. Tämän asian testaaminen on kohtalaisen helppoa; Jos prosessoritehoa lisätään esim ylikellottamalla ja nopeus ei kasva, todennäköisesti näytönohjain on rajoittava tekijä. Vastaavasti jos näytönohjaimen toimintaa nopeutetaan esim ylikellottamalla ja nopeus ei kasva, prosessori on todennäköisesti rajoittava tekijä.

Em. syistä johtuen, prosessorin nopeutta kannattaa grafiikkasovelluksissa testata mahdollisimman pienellä näyttötarkkuudella ja huonommilla grafiikka-asetuksilla (esim FSAA- ja AF-asetukset). Ja vastaavasti näytönohjaimia testattaessa mahdollisimman suurella näyttötarkkuudella ja paremmilla grafiikka-asetuksilla.

OC50500 - Nopeutta rajoittavat asiat; Muistit ja prosessorin välimuistit

Käsitelty tarkemmin osiossa #OC15000 - Prosessorien välimuistit + nopeusarviointi.

OC50600 - Nopeutta rajoittavat asiat; Muistimäärän riittävyys

Vaikka osaan liitetty muisti olisi tiedonsiirtokyvyltään nopeaa, se ei välttämättä auta paljoa jos osan tiedontallennukseen tarvitsema muistimäärä on liian pieni. Tällöin tietoa joudutaan joko

- Tallentamaan tietoa ja lukemaan tietoa pienissä erissä kerrallaan. Kuvainnollisena esimerkinä osa tarvitsee "tiedot" 1, 2 ja 3 jotka säilötään muistiin. Muistiin mahtuu kerrallaan kokonaan vain yksi kyseisistä tiedoista. Säilötään muistiin aluksi tieto 1 ja osa tiedosta 2. Jos vähän ajan kuluttua tietoa 1 ei tarvita kokonaisuudessaan, voidaan vapautuneeseen tilaan säilöä enemmän tietoa 2. Ja kun viimein tietoa 1 ja 2 ei enää muistissa tarvita, sinne voidaan säilöä tieto 3. Lisäongelmia tulee jos yksikään kyseisistä tiedoista ei kokonaisuudessaan mahdu muistiin. Silloin periaatteessa toimiva tapa on säilöä muistiin tarvittava määrä tiedosta, poistaa tietoa sitä mukaa kun sitä ei tarvita ja säilöä vapautuvaan tilaan lisää tietoa. Monet sovellukset eivät kuitenkaan edes toimi liian pienellä muistimäärällä.

Tällaisessa tapauksessa jatkuva tiedonhaku ja tallennus aiheuttaa suuren haitan suorituskyvylle.

- Tallentamaan tietoa muuhun vapaaseen muistiin. Tietokoneiden tapauksessa nopeaa muistia on yleensä merkittävästi vähemmän kuin hidasta, joten tässä tapauksessa suorituskykyhaittaa tulee hitaammasta tiedonhausta ja tallennuksesta. Yleinen esimerkki on ns. virtuaalimuisti jossa tietokoneen kovalevyä käytetään keskusmuistin apuna ja/tai sen loputtua. Keskusmuistiin verrattuna kovalevy on karkeasti sanottua 1000 kertaa hitaampi, joten suorituskyky heikkenee tässäkin tapauksessa paljon.

Lisätietoa erityisesti prosessorien osalta osiossa #OC15000 - Prosessorien välimuistit + nopeusarviointi .

OC50700 - Nopeutta rajoittavat asiat; Emolevyjen ja piirisarjojen rajoitteet

Nykytekniikalla tässä asiassa ei pitäisi olla puutteita, käytännössä niitä kuitenkin on. Vuosia sitten rajoitukset pystyi hyväksymään, koska tekninen kehitys ei ollut kovinkaan nopeaa muissakaan osissa. Nykyisin mahdollisille rajoitteille ei löydy kuin huonoja tekosyitä. Katsastetaan yleisimpien piirisarjaratkaisujen mahdollisia pullonkauloja. Tässä osuudessa keskitytään lähinnä uudempiin ratkaisuihin.

OC50710 - Nopeutta rajoittavat asiat; AMD-pohjaisten emolevyjen rajoitteet

NVIDIA on poistumassa AMD-pohjaisten prosessorien piirisarjamarkkinoilta ja siksi AMD saattaa hyvinkin saavuttaa tavoittelemansa 100 prosentin markkinaosuuden työpöytäkoneiden piirisarjoissa, jotka AMD:n prosessoreita tukevat.

Pullonkaulat prosessorilta piirisarjalle: Hyper Transportin ansiosta tämä ei ole ollut juuri minkäänlainen ongelma Athlon64-prosessorien (julkaisu 2003) ja uudempien osalta.

Pullonkaulat prosessorilta muistille: Prosessoriin integroitu muistiohjain poistaa tämän käytännössä kokonaan. Ja koska käytännössä kaikki nykyiset AMD:n prosessorit sisältävät prosessoriin integroidun muistiohjaimen, ongelmaa ei käytännössä ole.

Pullonkaulat piirisarjalta piirisarjalle: Tässä kohtaa ongelmia tulee, koska AMD:n piirisarjoissa on lähes poikkeuksetta edelleen sekä North Bridge että South Bridge.

Piirisarjat joissa AMD 600/700 -sarjan South Bridge: 600- ja 700-sarjan South Bridget (mm SB600, SB700, SB750... ) käyttävät piirisarjojen väliseen kommunikointiin A-Link Xpress II -väylää, joka vastaa muokattua PCI Express 1.1 x4 väylää. Siirtokyky on 1 GB/s molempiin suuntiin. Tämän väylän saa varsin helposti riittämättömäksi, toisaalta kyseiset South Bridget eivät tue PCI Express -liitäntöjä, joten kaikki PCI Express -liitännät ovat North Bridgessä. Tämä jättää väylän harteille käytännössä USB 2.0, Audio, Serial ATA jne liitännät. Tässä on hyvin potentiaalinen pullonkaula, ei silti katastrofaalinen.

Piirisarjat joissa AMD 800 -sarjan South Bridge: AMD 800 -sarjan South Bridgeistä toistaiseksi ainoa, SB850, käyttää piirisarjojen väliseen kommunikointiin A-Link Xpress III -väylää, joka vastaa muokattua PCI Express 2.0 x4 väylää. Siirtokyky on 2 GB/s molempiin suuntiin. Tämä vähentää pullonkaulan vaaran melko pieneksi. Toisaalta SB850 sisältää tuen myös kahdelle PCI Express 2.0 -linjalle (maksimissaan 1 GB/s yhteensä per suunta) ja siten kaikki PCI Express -liitännät eivät välttämättä ole North Bridgessä. Väylän pitäisi huolehtia kuudesta SATA 6 Gb/s liittimestä, USB 2.0:sta, mahdollisista PCI Expressiin liitettävistä lisälaitteista, Audiosta jne. Asiassa on pieni pullonkaulan vaara, silti huomattavasti pienempi kuin 600/700 sarjan tapauksesa.

OC50730 - Nopeutta rajoittavat asiat; Intel-pohjaisten emolevyjen rajoitteet

Koska NVIDIA on poistumassa myös Intel-pohjaisten prosessorien piirisarjamarkkinoilta, Intel hallinnee omia prosessoreitaan tukevien piirisarjojen markkinoita jatkossakin. Poikkeuksena esim kannettavat tietokoneet ja muut pienemmät laitteet. Tässä jätetään huomioimatta Core 2 -piirisarjat ja keskitytään Core i7 -pohjaisiin piirisarjoihin.

Pullonkaulat prosessorilta piirisarjalle:

LGA1366-pohjaiset ratkaisut: LGA1366-pohjaisissa ratkaisuissa kaistaa on tarjolla prosessorilta piirisarjalle niin paljon, ettei se käytännössä voi muodostua pahaksi pullonkaulaksi.

LGA1156-pohjaiset ratkaisut: LGA1156-pohjaisten ratkaisujen heikkous on DMI-väylä, joka vastaa muokattua PCI Express 1.1 x4 väylää. Siirtokyky on 1 GB/s molempiin suuntiin. Vastaava ongelma kuin AMD:lla sillä suurella erotuksella että LGA1156-pohjaisissa ratkaisuissa on vain yksi piirisarja. Tämä tarkoittaa, että kaikki PCI Express -linjat, joita prosessori ei hoida, kuluttavat tätä siirtokaistaa. Käytännössä nykyinen DMI-väylä estää hyvin tehokkaasti Serial ATA 6 GB/s, USB 3.0 jne tekniikoiden hyödyntämisen, ellei sitä tehdä näytönohjaimen suorituskyvyn kustannuksella. DMI-väylä on niin paha pullonkaula laajennettavuutta ajatellen että se yksistään riittää tekemään LGA1156-pohjaisista ratkaisuista jo lähitulevaisuuden kannalta täysin käyttökelvottomia.

LGA1155-pohjaiset ratkaisut: (nimi selvittelyn alla) on paranneltu versio LGA1156-kannan DMI-väylästä, joka vastaa muokattua PCI Express 2.0 x4 väylää. Siirtokyky on 2 GB/s molempiin suuntiin. Rajoitteet ovat samaa tasoa kuin #Piirisarjat joissa AMD 800 -sarjan South Bridge -tapauksessa. Pieni vaara pullonkaulalle on, ei kuitenkaan läheskään yhtä suuri kuin LGA1156-pohjaisissa ratkaisuissa.

Pullonkaulat prosessorilta muistille:

Core i7 -sarjassa ja sen jälkeläisissä on lähes poikkeuksetta prosessoriin tai prosessoripakkaukseen integroitu muistiohjain, joka poistaa tämän pullonkaulan käytännössä kokonaan.

Pullonkaulat piirisarjalta piirisarjalle:

LGA1366-pohjaiset ratkaisut: LGA1366 kärsii samasta ongelmasta kuin #AMD 600/700 -pohjaiset ratkaisut. Piirisarjan North Bridge ja South Bridge ovat yhteydessä DMI-väylällä, joka vastaa muokattua PCI Express 1.1 x4 väylää. Siirtokyky on 1 GB/s molempiin suuntiin. Tämä ei käytännössä oile kovin suuri ongelma, koska ICH10 South Bridge tukee nopeudeltaan vain PCI Express 1.1:n tasoisia PCI Express -linjoja. Täten hyvin luultavasti PCI Express -linjat ja niitä käyttävät laitteet on liitetty piirisarjan North Bridgeen. Jolloin samat sanat kuin #AMD 600/700 -pohjaisten ratkaisujen kohdalla, eli väylän pitäisi huolehtia 2.0, Audio, Serial ATA jne liitännöistä. Eli pahan pullonkaulan vaara on olemassa, silti tilanne on paljon parempi kuin LGA1156:n tapauksessa, varsinkin jos ICH10:n tarjoamat PCI Express -linjat jätetään hyödyntämättä.

LGA1156-pohjaiset ratkaisut: Tämänhetkisissä ratkaisuissa on vain yksi piirisarja, joten tätä pullonkaulaa ei ole. Tämä ei silti poista DMI-väylän aiheuttamaa pullonkaulaa.

LGA1155: pohjaiset ratkaisut: Vain yksi piirisarja, eli tästä ei muodostu pullonkaulaa.



OC51000 - Tuulettimet

Päivitetty: 18.9.2010

Tuulettimet ovat säilyttäneet asemansa tietokoneen jäähdytyksessä todella hyvin. Halpa hinta lienee suurimpia syitä.

OC51100 - Tuulettimet; Perustiedot

OC51110 - Tuulettimet; Koko

OC51120 - Tuulettimet; Ilmansiirtokyky

OC51130 - Tuulettimet; Äänitaso

OC51140 - Tuulettimet; Pyörimisnopeus

OC51201 - Tuulettimet; Toimintaperiaate

OC51202 - Tuulettimet; Toimintaperiaate pinnan jäähdytyksessä

OC51203 - Tuulettimet; Suurikokoisen tuulettimen edut

OC51300 - Tuulettimet; Imu ja puhallus

OC51310 - Tuulettimet; Puhallus

OC51320 - Tuulettimet; Imu

OC51330 - Tuulettimet; Imu vai puhallus parempi

OC51400 - Tuulettimet; Käyttöjännitteen laskeminen ja pyörimisnopeuden hidastaminen

OC51412 - OC51400 - Tuulettimet; Käyttöjännitteen laskeminen ja pyörimisnopeuden hidastaminen; Toteutus

OC51500 - Tuulettimet; Liittimet

OC51510 - Tuulettimet; 2-pin oheislaiteliitin

OC51511 - Tuulettimet; 4-pin oheislaiteliitin

OC51520 - Tuulettimet; 2-pin tuuletinliitin

OC51530 - Tuulettimet; 3-pin tuuletinliitin

OC51540 - Tuulettimet; 4-pin tuuletinliitin

OC51600 - Tuulettimet; Radiaalituulettimet

OC51610 - Tuulettimet; Radiaalituulettimien edut

OC51620 - Tuulettimet; Radiaalituulettimien haitat

OC51700 - Kotelotuuletus

OC51710 - Kotelotuuletus; Perusteet

OC51720 - Kotelotuuletus; Tuulettimien sijoitus

OC51730 - Kotelotuuletus; Kotelotuuletuksen ongelmakohtia

OC51731 - Kotelotuuletus; Ilmavirran esteellinen kulku

OC51732 - Kotelotuuletus; Lämmin ilma jää tiettyyn paikkaan kotelossa

OC51733 - Kotelotuuletus; Ilmavirta "ohittaa" jäähdytettävät komponentit


OC51100 - Tuulettimet; Perustiedot

Tuulettimista ilmoitetaan yleensä seuraavia teknisiä tietoja. Nimitykset saattavat vaihdella.

Koko ( pituus*leveys*korkeus ) - Esim 120*120*25 mm
Ilmansiirtokyky ( XX CFM; Cubic Feet Per Minute eli kuutiojalkaa minuutissa. ) - Esim 47,2 CFM
Äänitaso ( XX dB; Äänitaso desibeleinä ) - Esim 28 dB.
Pyörimisnopeus ( XXX RPM; Tuulettimen lapojen pyörimisnopeus muodossa kierrosta minuutissa ( Revolutions Per Minute )) - Esim 1600 RPM
Teho/virta ( X Wattia tai Y Ampeeria ) - Esim 1,3 W tai 0,1 A.
Laakerointi ( Liuku- tai kuula tms ) - Kirjoitetaan myöhemmin
Liitäntä ( 3-pin tai 4-pin yleensä ) - Esim 3-pin emolevyliitin tai 4-pin Oheislaiteliitin.

OC51110 - Tuulettimet; Koko

Tuulettimen koko vaikuttaa pitkälti ilmansiirtokykyyn ( "= Jäähdytysteho" ) jos pyörimisnopeus jne on rajoitettu. Tuulettimen pituus ja leveys ovat yleensä samat ja mitat ilmoitetaan lähes aina joko millimetreissä ( mm ) tai senttimetreissä ( cm ). Esimerkiksi "80 millinen tuuletin" tarkoittaa yleensä 80*80-millimetrin tuuletinta ja se voidaan sanoa myös muodossa 8*8 senttimetriä. Tuulettimen korkeus vaihtelee normaalisti pienemmissä rajoissa ja sillä ei yleensä ole yhtä paljoa merkitystä kuin leveydellä ja korkeudella.

OC51120 - Tuulettimet; Ilmansiirtokyky

Mitä enemmän tuuletin siirtää ilmaa, sitä tehokkaampi se teoriassa on. Eri asia, saadaanko kaikki ilmansiirtokyky hyödynnettyä. CFM-yksikkö tarkoittaa Cubic Feet Per Minute eli kuutiojalkaa minuutissa, kuten jo mainittiin. Kannattaa ottaa huomioon, että tuulettimessa tämä tarkoittaa koko tuulettimen siirtämää ilmamäärää joten jos täytyy jäähdyttää hyvin pientä pinta-alaa, niin suuri CFM ei välttämättä ole hyvä, jos ilmansiirtokyky jakautuu suurelle alueelle.

OC51130 - Tuulettimet; Äänitaso

Tuulettimien äänitaso ilmoitetaan usein desibeleinä ( dB ). Mittaustapoja ja olosuhteita + muita vastaavia tekijöitä on kuitenkin niin paljon, että arvojen vertailukelpoisuus on yleensä huono.

OC51140 - Tuulettimet; Pyörimisnopeus

Tuulettimen lapojen suurempi pyörimisnopeus tarkoittaa usein suurempaa ilmansiirtokykyä ja äänitasoa. Tuulettimen muotoilu voi myös vaikuttaa äänitasoon, vaikka lapojen pyörimisnopeus pysyisi samana.

OC51201 - Tuulettimet; Toimintaperiaate

Perinteiset tuulettimet siirtävät ilmaa ja tästä seuraa pääasiassa kaksi vaikutusta; 1. Tuuletin siirtää ilmaa paikasta toiseen ja 2. Tuulettimen ilmavirta korvaa lämpimämmän (tai lämmenneen) ilman viileämmällä.

OC51202 - Tuulettimet; Toimintaperiaate pinnan jäähdytyksessä

Jos tuuletin puhaltaa jäähdytettävää pintaa kohti, niin sillä saavutetaan toinen tavoite; Tuulettimen ilmavirta korvaa pinnalla olevan lämpimän ilman viileämmällä ja tällä saavutetaan suuri parannus jäähdytystehoon. Toisaalta ilmavirran osuessa pintaan, sen nopeus heikkenee ja siten se ei siirrä tehokkaasti ilmaa paikasta toiseen. Tuulettimen imiessä ilmaa jäähdytettävästi pinnasta poispäin, se ei korvaa pinnalla olevaa lämmintä ilmaa viileämmällä. Sen sijaan se pystyy käyttämään kaiken ilmansiirtokykynsä lämpimän ilman siirtämiseen paikasta toiseen. Kts #OC51300 - Tuulettimet; Imu ja puhallus.

OC51203 - Tuulettimet; Suurikokoisen tuulettimen edut

Suurikokoinen tuuletin pysty siirtämään enemmän ilmaa kuin pienikokoinen tuuletin, jos ne pyörivät samalla nopeudella. Tästä syystä suurikokoinen tuuletin teoriassa mahdollistaa hiljaisemman jäähdytyksen kuin pieni tuuletin, jos äänitaso pidetään samana.

OC51300 - Tuulettimet; Imu ja puhallus

Tuulettimen lavat on usein muotoiltu siten, että tuuletin imee ilmaa toisesta suunnasta ja puhaltaa sitä toiseen suuntaan. Kääntämällä tuuletin akselinsa ympäri, imu- ja puhallussuunnat vaihtuvat. Jos tuulettimen lavat ovat "suorat", tuulettimen tarkoituksena lienee siirtää ilmaa sivusuunnassa ja siinä tapauksessa imu ja puhallus termeillä ei juuri ole merkitystä. Tässä osiossa oletetaan aina, että tuulettimen puhaltaessa ottoilma on viileämpää kuin puhallettava ilma ja että imettäessä ottoilma on lämpimämpää kuin puhallettava ilma.

OC51310 - Tuulettimet; Puhallus

Termillä "puhallus" tai vastaava ( Esim "tuuletin puhaltaa ilmaa siiliä kohti" ) tarkoitetaan yleisesti tuulettimen siirtävän ilmaa jäähdytettävää kohdetta kohti.

OC51320 - Tuulettimet; Imu

Termillä "imu" tai vastaava (esim "tuuletin imee ilmaa siilistä poispäin") tarkoitetaan yleisesti tuulettimen siirtävän ilmaa jäähdytettävästä kohteesta poispäin.

OC51330 - Tuulettimet; Imu vai puhallus parempi

Asia riippuu niin monesta tekijästä, että se on käytännössä pakko kokeilla tapauskohtaisesti. Yleissääntönä kannattaa yrittää ensimmäisenä puhallusta.

OC51400 - Tuulettimet; Käyttöjännitteen laskeminen ja pyörimisnopeuden hidastaminen

Tuulettimien yleisin käyttöjännite lienee +12V. Tuulettimien pyörimisnopeuden hidastaminen tehdäänkin useinmiten käyttöjännitettä laskemalla. Tämä pätee myös moniin laitteisiin, joissa tuulettimen pyörimisnopeutta vaihdetaan lämpötilan mukaan. Esimerkiksi monissa ATX-virtalähteissä on lämmön mukaan säätyvä tuuletin. Tuulettimen käyttöjännitteen laskiessa ja sen pyörimisnopeuden hidastuessa, tuulettimen melutaso pienenee mutta samalla myös ilmansiirtokyky pienenee. Periaatteessa käyttöjännitteen laskemisen yhteydessä voidaan siis puhua myös tuulettimen hiljentämisestä.

Kannattaa muistaa, että tuulettimen ilmansiirtokyvyn heikentyessä sen jäähdytysteho yleensä pienenee ja tämä taasen tarkoittaa usein jäähdytettävän osan suurempaa lämpenemistä.

OC51412 - Tuulettimet; Käyttöjännitteen laskeminen ja pyörimisnopeuden hidastaminen; Toteutus

Tuulettimen käyttöjännitteen laskemisessa helpoin tapa on käyttää erillistä tuuletinkontrolleria tai jännitteenalenninta. Se kytketään tuulettimen virransyötön ja tuulettimen väliin tai se voi toimia myös itse tuulettimen virransyöttäjänä. Toinen vaihtoehto on muokata tuulettimen virtaliitintä. Jos esim tuuletin ottaa virtansa Oheislaiteliittimestä ja liitintä muokataan siten, että tuulettimen virtaliitin ottaa virtansa +5V-johtimesta +12V-johtimen sijaan, tuuletin saa jännitettä 5 volttia 12 voltin sijasta. Asiasta käytetään usein nimitystä "kytkeä tuuletin viidelle voltille". Toinen mahdollinen tapa oheislaiteliittimen tapauksessa on "kytkeä seitsemälle voltille", asiaa ei tässä käydä läpi sen sisältämien turvallisuusriskien vuoksi. Koska tuuletinkontrollerien hinnat ovat nykyisin melko alhaiset ja on myös saatavilla myös adaptereita, joiden avulla saa oheislaiteliittimestä tehtyä useita tuuletinliittimiä, liittimien modifioiminen ei välttämättä ole suositeltavin vaihtoehto.

OC51500 - Tuulettimet; Liittimet

Tuulettimien liitäntätavoissa ja virransaannissa kaksipinninen liitin oli pitkään suosittu. Nykyisin nelipinninen liitin on saavuttanuo suosiota. Kannattaa huomata, että tuulettimissa punainen johdin tarkoittaa yleensä +12V-johdinta, toisin kuin esim ATX-virtalähteiden tapauksessa.

OC51510 - Tuulettimet; 2-pin oheislaiteliitin

Liitäntä vastaa Oheislaiteliitintä, mutta siitä on poistettu kaksi johdinta ( +5V/punainen ja toinen maa/musta ). Tässä tapauksessa tuuletin saa +12V jännitteen. Jos liitintä on muokattu, katso #OC51410 - Tuulettimet; Käyttöjännitteen laskeminen.

OC51511 - Tuulettimet; 4-pin oheislaiteliitin

Vastaa käytännössä Oheislaiteliitintä, mutta +5V-johtimia ei ole poistettu. Tässä tapauksessa kyseiset johtimet ovat usein turhia, vaikka ne löytyvät, niitä ei käytetä.

OC51520 - Tuulettimet; 2-pin tuuletinliitin

Perustason tuuletinliitin jossa on yksi virtajohdin ja yksi maajohdin.

Johdin 1; Punainen ( +12V )
Johdin 2; Musta ( Maa )

OC51530 - Tuulettimet; 3-pin tuuletinliitin

2-pin liittimeen pohjautuva ratkaisu, jossa kolmas johdin toimii kierroslukusensorina. Kyseisen johtimen avulla tuulettimen pyörimisnopeuden seuranta onnistuu helposti.

Johdin 1; Punainen ( +12V )
Johdin 2; Musta ( Maa )
Johdin 3; Keltainen ( Kierroslukusensori )

OC51540 - Tuulettimet; 4-pin tuuletinliitin

+12V-johtimen, maajohtimen ja kierroslukusensorin lisäksi neljättä johdinta käytetään tuulettimen pyörimisnopeuden säätämiseen. Tämän takia emolevy voi automaattisesti säätää tuulettimia systeemin lämpötilan muuttuessa. Esim jos systeemin lämpötila nousee, tuuletin voidaan säätää pyörimään nopeammin. 4-pin liitin on yhteensopiva 3-pin liittimen vastakappaleen kanssa, 4-johdin jää tällöin käyttämättä.

Johdin 1; Punainen ( +12V )
Johdin 2; Musta ( Maa )
Johdin 3; Keltainen ( Kierroslukusensori )
Johdin 4; Sininen ( Tuulettimen pyörimisnopeuden säätö )

OC51600 - Tuulettimet; Radiaalituulettimet

Radiaalituulettimiksi nimetyt tuulettimet eivät ole saaneet kovin suurta suosiota. Käydään lyhyesti läpi radiaalituulettimen edut ja haitat perinteisiin tuulettimiin nähden.

OC51610 - Tuulettimet; Radiaalituulettimien edut

- Radiaalituuletin pystyy tarjoamaan tasaisen ilmavirran koko tuulettimen leveydeltä, normaalissa tuulettimessa keskelle jää pieni alue johon tuulettimen ilmavirta ei osu.

- Radiaalituuletin tarjoaa melko hyvän tuuletustehon kapeassa koossa.

OC51620 - Tuulettimet; Radiaalituulettimien haitat

- Jos perinteinen tuuletin on pitkä ja leveä, radiaalituuletin on ennemminkin huomattavan paksu. Siten radiaalituulettimen soveltuvuus esim kotelotuulettimeksi on usein heikko.

OC51700 - Kotelotuuletus

Erillisten osien lisäksi, tuulettimia käytetään paljon kotelotuuletuksen apuna. Vesijäähdytys mahdollistaa melko helpon tavan johtaa lämpö kotelon sisältä kotelon ulkopuolelle. Sen käyttö on kuitenkin melko vähäistä ja siksi tuulettimet ovat kotelon jäähdyttämisessä pääosassa.

OC51710 - Kotelotuuletus; Perusteet

Kotelotuuletuksessa kannattaa aina muistaa erittäin yleinen fysiikan perusilmiö: lämmin ilma nousee ylöspäin. Tästä syystä lämmin ilma kannattaa poistaa ylhäältä ja koteloon ottaa viileää ilmaa alhaalta. ATX-koteloiden tapauksessa erittäin usein sisäänottoilma otetaan edestä alhaalta ja lämmin ilma poistetaan takaa ylhäältä. Jos kotelon rakenne sen sallii, muitakin ratkaisuja voi käyttää.

OC51720 - Kotelotuuletus; Tuulettimien sijoitus

Kuten #Kotelotuuletus: Perusteet -osiossa kerrottiin, lämmin ilma kannattaa usein poistaa ylhäältä ja takaa. Tästä syystä kotelon takaosaan sijoitettu tuuletin kannattaa asettaa imemään kotelosta lämmintä ilmaa pois. Samaten jos kotelon etuosassa on alhaalla tuuletinpaikka, kannattaa tämä tuuletin sijoittaa imemään kotelon ulkopuolelta viileää ilmaa koteloon. Kts #OC51300 - Tuulettimet; Imu ja puhallus. Jos tuuletinpaikkoja on useampia tai erikoisemmissa paikoissa, yleissääntönä kannattaa kaikki kotelon keskitasoa ylempänä ja keskitasoa taaempana olevat tuulettimet asettaa imemään kotelosta lämmintä ilmaa. Kotelon keskitasoa alempana ja keskitasoa edempänä olevat tuulettimet kannattaa vastaavasti asettaa imemään kotelon ulkopuolelta viileää ilmaa. Koteloita ja optimaalisia tuuletusratkaisuita on kuitenkin loputtomasti ja tätä asiaa käsitellään tarkemmin osiossa #OC51730 - Kotelotuuletus; Kotelotuuletuksen ongelmakohtia.

OC51730 - Kotelotuuletus; Kotelotuuletuksen ongelmakohtia

Koteloita ja niiden sisällä olevien komponenttien yhdistelmiä on loputtomasti. Lisäksi ilmavirran kulun selvittäminen on usein melko vaikeaa. Kaikkien mahdollisten asioiden läpikäyminen on mahdotonta, tässä kuitenkin kokoelma yleisimpiä ongelmakohtia.

OC51731 - Kotelotuuletus; Ilmavirran esteellinen kulku

Ilmavirran kulku kotelossa on optimaalisessa tapauksessa esteetöntä. Tähän ei käytännössä päästä ja siksi kannattaa pyrkiä saamaan ilmavirran kulku mahdollisimman esteettömäksi. Esimerkiksi kotelossa olevat ylimääräiset johdot, kaapelit jne ovat usein esteenä ilmavirralle. Ilmavirran kulku hidastuu ja samalla kotelotuuletuksen teho heikkenee.

OC51732 - Kotelotuuletus; Lämmin ilma jää tiettyyn paikkaan kotelossa

Lämpimän ilman jääminen tiettyyn kotelon osaan on usein hankalasti selvitettävä asia. Koska lämmin ilma nousee ylöspäin, erityisesti kotelon yläosaan voi muodostua lämmintä ilmaa sisältävä alue. Tämä voi nostaa tiettyjen osien lämpötilaa ratkaisevasti. Kotelotuuletuksen kannalta tällaiset alueet ovat erityisen ongelmallisia ja varsinkin virtalähteen takaosa on monissa koteloissa tällaiselle altis paikka.

Joissakin tapauksissa kotelotuuletuksen toimiessa huonosti, tuulettimet eivät poista lämmintä ilmaa kotelosta vaan "kierrättävät" sitä kotelon sisällä. Myös tämä saattaa melko ratkaisevasti nostaa jonkin osan lämpötilaa.

OC51733 - Kotelotuuletus; Ilmavirta "ohittaa" jäähdytettävät komponentit

Asia on periaatteessa ristiriidassa #OC51731 - Kotelotuuletus; Ilmavirran esteellinen kulku ongelman kanssa. Ilmavirran esteetön kulku on tärkeää, mutta niin on myös jäähdytysvaikutuksen saaminen. Tehokkaalla kotelotuuletuksella voi panostaa ilmavirran kulkuun suoraan komponenttia päin, jolloin ilmavirran jäähdytysvaikutus on suurin. Käytettäessä pienitehoista kotelotuuletusta, tärkeämpää on usein saada lämmin ilma poistettua kotelosta ja siksi ilmavirran pitäisi kulkea paikoista joissa lämpöä on paljon. Lämpimän ilman noustessa ylöspäin, ilmavirran kulkeminen kuumien komponenttien alapuolelta onkin
usein huono vaihtoehto. Tällaisessa tapauksessa voidaan sanoa ilmavirran ohittavan komponentin lämpimän puolen ja siksi ilmavirran lämmönpoistovaikutus voi olla heikko.



OC52000 - Prosessorien välimuistit + nopeusarviointi

Päivitetty: 8.3.2009

Prosessorien välimuistit ovat erittäin ratkaisevia prosessorin nopeuden kannalta ja yksi hyvä tapa prosessorivalmistajan kannalta hidastaa prosessoria tarkoituksella (="myydä halpaprosessorina") on vaikuttaa sen välimuisteihin.

Valikko

OC52010 -  Prosessorien välimuistit; Yleistä

OC52110 -  Prosessorien välimuistit; Rekisterit

OC52120 -  Prosessorien välimuistit; L-0 välimuisti

OC52130 - Prosessorien välimuistit; L-1 välimuisti

OC52132 - Prosessorien välimuistit; L-1 välimuistin poikkeuksia

OC52140 - Prosessorien välimuistit; L-2 välimuisti

OC52150 - Prosessorien välimuistit; L-3 välimuisti

OC52200 - Prosessorien välimuistit; Tiedonsaannin nopeus

OC52300 - Prosessorien välimuistit; Nopeusvaikutus eri ohjelmistoissa

OC52310 - Prosessorien välimuistit; Liian huono L-2 välimuistiratkaisu

OC52320 - Prosessorien välimuistit; Liian huono keskusmuistiratkaisu


OC52010 -  Prosessorien välimuistit; Yleistä

Nykyiset prosessorit suorittavat paljon laskutoimituksia ja tarvitsevat jatkuvasti uutta laskettavaa pystyäkseen tarjoamaan hyvää suorituskykyä. Mitä nopeammin tietoa saadaan laskentayksiköille, sitä nopeammin prosessori pystyy laskemaan laskutoimituksia. Prosessorien sisäiset välimuistit on tarkoitettu tiedon nopeaan säilyttämiseen ja niistä saadaan tietoa nopeasti laskentayksiköille.

Välimuistien tapauksessa yleensä suurempi välimuistimäärä on parempi. Toisaalta usein pienet välimuistit ovat nopeampia kuin suurikokoisemmat.

OC52110 -  Prosessorien välimuistit; Rekisterit

Yleisellä tasolla rekistereihin säilötään tietoa, jota prosessorin laskentayksiköt tulevat tarvitsemaan ja prosessorin laskentayksiköt siirtävät lasketun tiedon rekistereiden kautta muuhun käyttöön. Rekisterit eivät varsinaisesti ole välimuisteja eikä niitä siinä yhteydessä mainostetakaan. Rekistereiden tapauksessa suurempi määrä on yleensä parempi.

OC52120 -  Prosessorien välimuistit; L-0 välimuisti

L-0 välimuistilla tarkoitettaneen tulevaisuudessa välimuistia, joka sijoitetaan hyvin lähelle rekistereitä. Tällä hetkellä lähinnä sitä lienee Pentium 4-prosessorien Trace Cache. 0-tason välimuistia ei tiettävästi ole kirjoitushetkellä käytössä yleisimmissä prosessoreissa.

OC52130 - Prosessorien välimuistit; L-1 välimuisti

L-1 välimuisti on erittäin ratkaiseva prosessorin nopeuden kannalta. Sitä pitäisi olla paljon ja sen pitäisi myös olla nopeaa. Näiden kahden asian yhdistäminen on melkoisen vaikeaa. Koska L-1 välimuisti on myös prosessorin "keskellä", sen koon kasvattaminen saattaa vaatia suurta prosessorin rakenteen uudelleensuunnittelua. Siksi L-1 välimuistin kokoa ei juurikaan muutella saman ytimen prosessoreissa vaan nopeusvaikutukset tehdään L-2 välimuistin avulla. L-1 välimuisti on usein jaettu "käsky"- (Instruction) ja "tieto"- (Data) välimuisteihin. Nämä lasketaan lähes poikkeuksetta yhteen ja ilmoitetaan saatu määrä L-1 välimuistin kokona. Esim 64 KB L-1 Data Cache + 64 KB L-1 Instruction Cache; L-1 välimuistin kooksi ilmoitetaan 128 KB.

OC52132 - Prosessorien välimuistit; L-1 välimuistin poikkeuksia

- Pentium 4-prosessoreissa L-2 Instruction Cachen "korvaa" Trace Cache ja siten Instruction Cachea ei ole.

OC52140 - Prosessorien välimuistit; L-2 välimuisti

"Toisen tason" välimuisti on käytännössä aina selvästi hitaampaa kuin L-1 välimuisti. Toisaalta se sijoitetaan lähes poikkeuksetta prosessorin varsinaisten laskentayksiköiden ulkopuolelle, jolloin sen kokoa on helppo kasvattaa tai pienentää. L-2 välimuisti on myöskin ratkaisevassa roolissa suorituskyvyn kannalta, joskin sen vaikutusta nopeuteen voi huomattavasti pienentää hyvällä L-1 välimuisti- ja/tai keskusmuistiratkaisulla.

OC52150 - Prosessorien välimuistit; L-3 välimuisti

Vaikka L-3 välimuisti on yleensä L-2 välimuistia hitaampaa, sitä on teoriassa varsin helppoa lisätä varsinaisen prosessoriytimen ulkopuolelle. Tämän takia L-3 välimuistin jakaminen usean prosessoriytimen kesken on teoriassa helppoa. Vaikka L-3 välimuisti on yleensä huomattavasti L-2 välimuistia hitaampaa, se on yleensä huomattavasti nopeampaa kuin keskusmuisti. Lisäksi L-3 välimuisti soveltuu teoriassa hyvin prosessoriytimien väliseen kommunikointiin.

OC52200 - Prosessorien välimuistit; Tiedonsaannin nopeus

Välimuistit ovat vain prosessorin kannalta tarkasteltuna tärkeässä roolissa. Kuitenkin prosessori ei pysty tietoa säilömään suuria määriä, eli tieto täytyy tuoda prosessorille jostakin. Tässä tapauksessa nopeus usein määräytyy ketjun hitaimman osan mukaan. Yleisesti ottaen "nopeusjärjestys" tiedonsaannissa menee jotakuinkin seuraavasti (npein ensin ).

Rekisterit - L-0 välimuisti - L-1 välimuisti - L-2 välimuisti - L-3 välimuisti - Keskusmuisti - Kovalevy - USB-muistitikut/nopea verkkoliitäntä/... - CD-/DVD-levy - 3,5 tuumainen korppu jne

Eli periaatteessa asennettaessa ohjelmaa CD-ROM levyltä, prosessorin nopeista välimuisteista ei usein ole liiemmin hyötyä, koska nopeuden ratkaisee pitkälti hitain osa (eli CD-asema).

OC52300 - Prosessorien välimuistit; Nopeusvaikutus eri ohjelmistoissa

Todellinen ikuisuuskysymys. Yksinkertaistettuna voi sanoa, että mitä enemmän ohjelmakoodi kuormittaa prosessorin välimuisteja, sitä enemmän prosessorin välimuisteista on hyötyä. Mutta mitkä ohjelmat sitten kuormittavat prosessorin välimuisteja ja kuinka paljon? Tähän tuskin kukaan pystyy vastaamaan pitävästi, koska erilaisia ohjelmistoja on miljoonia ja lisää tulee koko ajan. Tietyissä tapauksissa kahden prosessorin ainoa ero on L-2 välimuistin määrässä. Koska erilaiset ohjelmat kuormittavat välimuisteja eri tavalla, kyseisten prosessorien välinen suhteellinen nopeusero todennäköisesti vaihtelee käytettävästä ohjelmistosta riippuen.

Muutama esimerkki.

OC52310 - Prosessorien välimuistit; Liian huono L-2 välimuistiratkaisu

- Intel Celeron 266 ja 300 prosessoreissa ei ollut L-2 välimuistia ollenkaan. Yhdistettynä liian hitaaseen väylä+keskusmuistiratkaisuun, ratkaisu oli surkea. Korjaus tuli Celeron 300A-mallissa, jossa oli 128 kilotavua L-2 välimuistia. Se taasen oli liian hyvä, koska suorituskyky oli samaa tasoa huomattavasti kalliimman Pentium 2:n kanssa.

- AMD K6-2:n pätevät samat sanat kuin Intel Celeron 266 ja 300:n. L-2 välimuisti oli sijoitettu emolevylle, mutta se ei luonnollisesti ollut kovin nopea ratkaisu. Korjaus tuli AMD K6-3 mallissa jota seurasi pian uuteen rakenteeseen perustuva Athlon.

- Intel Celeron 1.7-2.8 GHz prosessoreissa pieni ja huonosti toteutettu L-2 välimuistiratkaisu laski suorituskykyä liikaa suhteessa kilpailijoiden tuotteisiin. Asiassa ei paljoa auttanut kohtalaisen hyvä prosessoriväylä, koska L-1 välimuisti myös rajoitti osaltaan tehokkaasti.

OC52320 - Prosessorien välimuistit; Liian huono keskusmuistiratkaisu

- Intel Pentium 3-prosessorien suurimpia ongelmia oli antiikkinen prosessoriväylä ja siten keskusmuistin suorituskyky, jota Coppermine-prosessorien ja myöhempien erinomainen L-2 välimuistiratkaisu ei täysin pystynyt paikkaamaan. Korjauksen toi Pentium 4 ja myöhemmin Pentium 3:n pitkälti perustuva Pentium M.

- AMD Athlonin prosessoriväylä tarjosi kaksi kertaa enemmän kaistaa kuin yksikanavainen SDRAM-keskusmuistiratkaisu pystyi syöttämään. DDR-muistit ratkaisivat tämän ongelman.


FAQ99900

Päivitetty: 5.10.2010

Osuus, jossa yleisimmistä termeistä perusasioita.

Valikko

FAQ99910 - Kellotaajuus

FAQ99911 - FSB

FAQ99912 - SSE-käskykannat

FAQ99913 - L-1 välimuisti

FAQ99914 - L-2 välimuisti

FAQ99915 - Valmistustekniikka

FAQ99917 - Hyper Threading

FAQ99918 - Dual Channel

FAQ99919 - 64-bit

FAQ99920 - Tavu, bitti, B/s ja b/s

FAQ99922 - L-3 välimuisti

FAQ99930 - Single Core

FAQ99931 - Dual Core

FAQ99932 - Triple Core

FAQ99933 - Quad Core

FAQ99934 - Hexa Core

FAQ99940 - Black Edition

FAQ99941 - Extreme Edition


FAQ99910 - Kellotaajuus

Prosessorin kellotaajuus, joka ilmaistaan useimmiten megahertseinä ( MHz ) tai gigahertseinä ( GHz ). Lisätietoa Ylikellotus FAQ.

FAQ99911 - FSB

Prosessorin väylätaajuus. Lisätietoa Ylikellotus FAQ.

FAQ99912 - SSE-käskykannat

Lisäkäskykantoja joita tukevia ohjelmistoja käytettäessä voi saada suurta suorituskykyetua. Lisätietoa Prosessoriopas: Intel.

FAQ99913 - L-1 välimuisti

Prosessorin paikallinen muisti, jolla on todella suuri vaikutus suorituskykyyn. Lisätietoa Ylikellotus FAQ.

FAQ99914 - L-2 välimuisti

Prosessorissa tai emolevyllä sijaitsevaa nopeaa muistia, joka on ratkaisevassa asemassa suorituskyvyn suhteen. Lisätietoa Ylikellotus FAQ.

FAQ99915 - Valmistustekniikka

Prosessorin valmistustekniikka, joka yleisesti tarkoittaa prosessorissa olevien johtimien leveyttä. Lisätietoa Ylikellotus FAQ.

FAQ99917 - Hyper Threading

Prosessorin moniajo-ominaisuuksia teoriassa parantava ominaisuus. Lisätietoa Ylikellotus FAQ.

FAQ99918 - Dual Channel

Kahden kanavan muistiratkaisu. Lisätietoa Osien yhteensopivuus.

FAQ99919 - 64-bit

Yleisesti ottaen tarkoittaa 64-bittiä. Opaskokonaisuuden yhteydessä 64-bittinen lisäkäskykanta. AMD:n prosessoreissa x86-64. Intelin prosessoreissa Intel 64. Lisätietoa Prosessoriopas: AMD.

FAQ99920 - Tavu, bitti, B/s ja b/s

Yleisesti ottaen tavu vastaa kahdeksaa bittiä. Eli 8 bittiä = 1 tavu.

Lista kymmenjärjestelmän etuliitteistä ( Yleisimmät )

Peta = 10^15
Tera = 10^12
Giga = 10^9 ( Voidaan lukea; Miljardi )
Mega = 10^6 ( Voidaan lukea; Miljoona )
Kilo = 10^3 ( Voidaan lukea; Tuhat )

Ei etuliitettä = 10^0 = 1

Milli = 10^-3 ( Voidaan lukea; Tuhannesosa )
Mikro = 10^-6 ( Voidaan lukea; Miljoonasosa )
Nano = 10^-9 ( Voidaan lukea; Miljardisosa )
Piko = 10^-12
Femto = 10^-15

B/s tarkoittaa yleisesti tavua sekunnissa ja b/s tarkoittaa yleisesti bittiä sekunnissa.

Edellä mainittuja etuliitteitä voi yhdistää B/s- ja b/s-merkintöihin. Esim 9.4 GB/s.

FAQ99922 - L-3 välimuisti

Prosessorissa tai emolevyllä sijaitsevaa kohtalaisen nopeaa muistia, joka on tarkoitettu lähinnä avustamaan keskusmuistia nopeassa tiedonkäsittelyssä. Lisätietoa Ylikellotus FAQ.

FAQ99930 - Single Core

Prosessorissa on yksi prosessoriydin. Tämä päti lähes kaikkiin prosessoreihin ennen #Dual core -prosessorien julkaisua.

FAQ99931 - Dual Core

Prosessorissa on kaksi prosessoriydintä, eli ikään kuin kaksi prosessoria yhdessä paketissa. Lisätietoa Ylikellotus FAQ.

FAQ99932 - Triple Core

Prosessorissa on kolme prosessoriydintä. Triple core -prosessorit saattavat jäädä hyvinkin harvinaisiksi.

FAQ99933 - Quad Core

Prosessorissa on neljä prosessoriydintä, eli ikäänkuin neljä prosessoria yhdessä paketissa. Lisätietoa Ylikellotus FAQ.

FAQ99934 - Hexa Core

Prosessorissa on kuusi prosessoriydintä, eli ikäänkuin kuusi prosessoria yhdessä paketissa. Lisätietoa Ylikellotus FAQ.

FAQ99940 - Black Edition

AMD:n prosessoreissa usein esiintyvä termi (lyhennetään usein BE), jolla (kirjoitushetkellä) lähes poikkeusetta tarkoitetaan prosessoria jonka kerroin ei ole lukittu. Tämä helpottaa prosessorin ylikellottamista. Termillä halutaan myös joissakin tapauksissa ilmaista kyseessä olevan "huipputason" tuote.

FAQ99941 - Extreme Edition

Intelin prosessoreissa usein esiintyvä termi (lyhennetään usein EE), jolla joissakin (ei kaikissa) tapauksissa tarkoitetaan prosessoria jonka kerroin ei ole lukittu. Tämä helpottaa prosessorin ylikellottamista. Termillä halutaan myös joissakin tapauksissa ilmaista kyseessä olevan "huipputason" tuote.

x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x




Google mainokset





All content + material/text/images Copyright 1999-2011 JAT Hardware. All Rights Reserved.

You may link to any public page under http://www.jathardware.com-domain. If you want to copy or use commercially any material from http://www.jathardware.com, contact jat@jathardware.com via e-mail.

Kaikki sisältö + materiaali/teksti/kuvat Copyright 1999-2011 JAT Hardware. Kaikki oikeudet pidätetään.

Saat linkittää mille tahansa julkiselle sivulle http://www.jathardware.com-domain alaisuuteen. Jos haluat käyttää kaupallisiin tarkoituksiin tai muuten hyväksesi http://www.jathardware.com-sivuston materiaalia, ota yhteyttä jat@jathardware.com sähköpostitse.